パーク・システムズ・ジャパン(株) AI時代の計測課題に応えるパーク・システムズのソリューション 2026/12/9(水) | 11:00 - 11:20 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 AIモデルの大規模化とAI活用の拡大に伴い、より高性能なコンピューティング能力と高帯域幅メモリ（HBM）が求められています。 こうした需要に応える新技術の登場により、微細寸法（CD）の縮小、高アスペクト比化、配線の高密度化など、計測における新たな課題が生じています。 Park Systemsは、これらの課題に対応するソリューションを提供します。

Axcelis Technologies High-Energy Ion Implantation for SiC Superjunction MOSFETs 2026/12/9(水) | 11:30 - 12:20 西2ホール商談室（2）プライベートスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 Advanced high-energy ion implantation enables deep SiC pillar formation, providing a critical pathway from superjunction concept to practical high-voltage device manufacturing.

European Commission 欧州パビリオン選抜企業によるイノベーションショーケース 2026/12/9(水) | 13:00 - 13:20 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 EU各国から集まった約50社のスタートアップ・中小企業が出展する欧州パビリオン。その中から選抜された企業が、半導体製造分野における先進技術や革新的なソリューション、事業ビジョンを紹介します。欧州発イノベーションの最前線をご覧ください。

(株)日本レーザー 300mmウェハ上、ナノ欠陥の自動レビュー:赤外分析 20nm以下欠陥の形状および組成測定 2026/12/9(水) | 13:30 - 13:50 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 半導体プロセスノードの微細化が進む中、自動欠陥レビューは歩留まり向上に不可欠です。 本セミナーではAFM-IR（ナノスケールIR）技術に基づき、20nm以下の欠陥の赤外分析を実施し、化学組成を特定する技術及び装置をご紹介します。 従来のSEMベースの分析で困難だった有機物の組成分析可能。

(株)ダルトン 見えない汚染を、見逃さない。AMC・PFASリアルタイム監視の新標準 2026/12/9(水) | 13:30 - 14:20 西2ホール商談室（2）プライベートスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 先端半導体製造で重要性を増すAMCとPFAS。TOFWERKのCI-TOFMSは、酸・塩基・VOC・凝縮性物質からPFASまでを1台でpptvレベル、高速・同時測定。本講演では、FOUP、クリーンルーム、材料オフガスに潜む“見えない汚染”をリアルタイムに可視化する最新事例を紹介します。

六甲電子(株) 各種ウエハ受託加工：超薄化（≦500nm）・超平坦化（±10nm） 2026/12/9(水) | 14:00 - 14:20 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 ｼﾘｺﾝ・SOI・SiC・LT・LN・GaN・ｻﾌｧｲｱ・GaO2・AlN・石英・酸化膜・金属膜等各種ウエハの受託加工。ｸﾞﾗｲﾝﾄﾞ・研磨・ﾍﾞﾍﾞﾙ・ﾃﾗｽ・仮接合・RCA洗浄・両面研磨・ｲｵﾝﾋﾞｰﾑ・膜除去ｴｯﾁﾝｸﾞ・再生が可能。超薄化・超平坦化と言った加工を試作から量産まで対応します。

エンソート(同) 失われていくナレッジと検証環境を、使うほど強くなる資産へ。エージェント型AIで実現するR&Dの加速 2026/12/9(水) | 14:30 - 14:50 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 AIの性能はどの企業にも等しく届きますが、現場の知と、問いのたびに作り直される解析・検証環境は、仕組みがなければ資産になりません。散在する記録を文脈と紐づいた知に変え、検証環境をオンデマンドに構築するエージェント型AIの実装を、科学とソフトウェア双方の専門家の立場から、具体例を交えてご紹介します。

PwCコンサルティング合同会社 AI時代を支える日本半導体の産学連携戦略―LSTC×enSETが描く研究開発と人財戦略― 2026/12/9(水) | 14:30 - 15:20 西2ホール商談室（2）プライベートスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 AIおよびフィジカルAIの時代、半導体産業はどう進化するか。先端からレガシーまでを見据え、LSTCやenSETの取り組みを通じて、研究開発・人材育成・事業化をつなぐ産学連携の実践策を議論します。登壇者による知見や事例を通じて、企業が共同研究に参画し、成果を事業化するための課題と次の一歩を探ります。

ITALIA PAVILION イタリア投資セミナー　CHIPS, INNOVATION & INVESTMENT: WHY ITALY, WHY NOW? 2026/12/9(水) | 15:00 - 15:20 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 半導体分野における投資先としてのイタリアの魅力を紹介。イノベーション・エコシステムや投資機会、欧州展開を目指す日本企業への支援について解説します。

ITALIA PAVILION イタリア投資セミナー　CHIPS, INNOVATION & INVESTMENT: WHY ITALY, WHY NOW? 2026/12/9(水) | 15:30 - 15:50 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 半導体分野における投資先としてのイタリアの魅力を紹介。イノベーション・エコシステムや投資機会、欧州展開を目指す日本企業への支援について解説します。

Canada's Semiconductor Council XLYNX Materials : ジアジリン架橋剤　半導体樹脂性能を損なわない次世代架橋技術 2026/12/10(木) | 10:30 - 10:50 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 XLYNXのフッ素フリー・ラジカルフリー ジアジリン架橋剤は、加熱や開始剤を必要とせず、UV照射のみで難反応性ポリマーを強固に共有結合化します。高解像度フォトパターニングと樹脂－金属間の密着性向上を実現し、半導体・電子材料をはじめ、幅広い先端材料の高性能化に貢献します。

(株)PILLAR PILLAR セミコンジャパンカンファレンス2026　‟未来へ繋ぎ支える 革新技術” 2026/12/10(木) | 10:30 - 11:20 西2ホール商談室（2）プライベートスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 先端半導体プロセスの進展に伴い高まりを見せる静電気起因の課題に対応する導電性ふっ素樹脂継手と、流体制御機器をモデル化・統合して配管システムの挙動を予測・制御することによるコアコンポーネントの開発やユニット配管設計を支援する当社の1D-CAE技術について、それぞれの概要や活用事例を紹介します。

(株)東芝 東芝のAgentic AIが拓く、未来の半導体工場 2026/12/10(木) | 11:00 - 11:20 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 半導体製造の現場では、人手不足や技術継承が深刻な課題となっています。これらの課題解決には、熟練技術者の暗黙知を形式知化し、AIが活用できる知識として整備することが重要です。本セミナーでは、東芝独自の知識体系化手法とAI技術を融合し、AIと人が共創する未来の半導体工場の姿を皆様とともに考えます。

トルンプ(株) AI時代のアドバンスト・パッケージングを支えるTRUMPFのプラズマ励起電源＆レーザー技術 2026/12/10(木) | 11:30 - 11:50 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 AI需要の拡大に伴い、半導体の性能向上は微細化からアドバンスト・パッケージングへと軸足を移しています。 本講演では、TSVやRDL形成を支えるTRUMPFのプラズマ励起電源によるエッチング・成膜技術と、TGV、ダイシング、アニール、新材料加工を担うレーザー技術を紹介します。

アイクリスタル(株) 半導体におけるプロセスインフォマティクスの基礎から最新事例まで 2026/12/10(木) | 13:00 - 13:20 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 半導体プロセス開発において、データ科学を活用したプロセスインフォマティクスの導入が広がっている。本講演では、プロセスインフォマティクスの基本的な考え方や手法および活用事例を紹介する。さらに、最新の研究動向も概観し、今後の展望について議論する。

エンソート(同) 失われていくナレッジと検証環境を、使うほど強くなる資産へ。エージェント型AIで実現するR&Dの加速 2026/12/10(木) | 13:30 - 13:50 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 AIの性能はどの企業にも等しく届きますが、現場の知と、問いのたびに作り直される解析・検証環境は、仕組みがなければ資産になりません。散在する記録を文脈と紐づいた知に変え、検証環境をオンデマンドに構築するエージェント型AIの実装を、科学とソフトウェア双方の専門家の立場から、具体例を交えてご紹介します。

(株)日立ハイテク 日立ハイテクの検査・SEMレビューソリューション紹介と技術相談セミナー (高頻度検査の有効性) 2026/12/10(木) | 13:30 - 14:20 西2ホール商談室（2）プライベートスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 日立ハイテクの検査・レビューSEM装置を使った高速・高頻度検査技術導入によるLoss Cost抑制試算を紹介。セミナーの最後には、日々のお悩みについての相談コーナーも開催致します。

ストーブリ(株) 液冷技術のPFASフリーは進んでいますか？　PFAS規制下での低温冷却の課題への対応 2026/12/10(木) | 14:00 - 14:20 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 PFASフリーの流れは半導体業界、特に熱マネジメントに影響を及ぼしています。流体を扱って低温冷却の際には、材料適合性、漏れ防止、流量効率、安定稼働といった課題への対応も必要です。こうした技術的課題を概説し、最適なクイックカップリングにより、性能、安全性、信頼性を損なうことのない対応方法を紹介します。

六甲電子(株) 六甲電子の受託分析・評価サービス 2026/12/10(木) | 14:30 - 14:50 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 シリコン・SiCをはじめとする半導体材料の加工現場で培った技術と評価ノウハウをもとに、品質確認、工程改善、異常要因切り分けを支援します。試作・評価段階から量産前検証まで、課題に応じた分析・評価をご提案します。今回は先端分析装置とその測定事例を紹介します。

日本電子(株) 故障解析をもっとスムーズに ～前処理から観察・解析まで、日本電子が提案する電子顕微鏡ワークフロー～ 2026/12/10(木) | 14:30 - 15:20 西2ホール商談室（2）プライベートスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 先端半導体の微細化・複雑化が進む中、不良解析にはこれまで以上に高い確実性が求められている。その成否を左右する重要な工程が、電子顕微鏡観察のための試料前処理である。本セミナーでは、試料前処理から観察・解析まで、日本電子が提案する新たな電子顕微鏡解析ワークフローとその活用について紹介する。

PwCコンサルティング合同会社 半導体産業を取り巻くサイバー脅威と求められるセキュリティ戦略 2026/12/10(木) | 15:00 - 15:20 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 ランサムウェアやサプライチェーン攻撃など近年の脅威動向を踏まえ、半導体業界が直面するサイバーセキュリティリスクを考察するとともに、工場（OT）、IT、サプライチェーンを含む多様な観点から、企業に求められるセキュリティ戦略を紹介します。

Axcelis Technologies Scaling into the Third Dimension: The Evolving Role of Ion Implantation 2026/12/10(木) | 15:30 - 15:50 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 This presentation highlights how advances in ion implantation purity, precision, and productivity are enabling 3D device integration, higher performance, improved yield, and next-generation semiconductor scaling.

(株)荏原製作所 先端パッケージングに向けたPLP市場の展望 2026/12/10(木) | 16:00 - 16:20 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 AIチップ需要の成長とチップサイズの拡大に伴う、AI関連先端パッケージング技術の未来の動向とキープロセスにおける課題を分析し、荏原製作所がいかなる技術でこれに対応・解決するかを解説します。

トルンプ(株) AI時代のアドバンスト・パッケージングを支えるTRUMPFのプラズマ励起電源＆レーザー技術 2026/12/11(金) | 11:30 - 11:50 西2ホール オープンスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 AI需要の拡大に伴い、半導体の性能向上は微細化からアドバンスト・パッケージングへと軸足を移しています。 本講演では、TSVやRDL形成を支えるTRUMPFのプラズマ励起電源によるエッチング・成膜技術と、TGV、ダイシング、アニール、新材料加工を担うレーザー技術を紹介します。

日本電子(株) 故障解析をもっとスムーズに ～前処理から観察・解析まで、日本電子が提案する電子顕微鏡ワークフロー～ 2026/12/11(金) | 11:30 - 12:20 西2ホール商談室（2）プライベートスペース 無料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 先端半導体の微細化・複雑化が進む中、不良解析にはこれまで以上に高い確実性が求められている。その成否を左右する重要な工程が、電子顕微鏡観察のための試料前処理である。本セミナーでは、試料前処理から観察・解析まで、日本電子が提案する新たな電子顕微鏡解析ワークフローとその活用について紹介する。