Strategic Materials Conference Japan 2026AI・データセンター半導体を支える先端半導体材料とその進化2026/12/8(火) | 10:20 - 17:15会議棟 607-608有料同時通訳Googleカレンダーに追加Outlookカレンダーに追加参加費（税抜き価格） SEMI会員一般学生EarlyBird（10/7〜31）※オンライン対象外24,000円48,000円4,000円通常（11/1〜）30,000円60,000円5,000円※講演資料 事前ダウンロードリンク付きお申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。学生の方は来場登録の方法が異なります。こちらの内容を事前にご確認の上、お申込みください。申込はこちら「AI・データセンター半導体を支える先端半導体材料とその進化」をテーマに開催します。市場動向から前工程・後工程材料、光電融合技術まで、業界をリードする企業や専門家が最新動向と将来展望を解説し、半導体産業の未来を切り拓く技術革新と新たなビジネス機会を探ります。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：中森 祐未（ダイセル）竹下 浩介（JSR）黒田 聡（Qnity）井深 栄治（レゾナック）吉川 恵梨子（田中貴金属グループ）※英語社名アルファベット順10:20 - 10:25開会挨拶竹下 浩介JSR電子材料事業部国内営業部長EMG Japan共同委員長10:25 - 11:05開会挨拶南川 明インフォーマインテリジェンスコンサルティンググループシニアコンサルティングアドバイザーTBDセッション1　市場動向11:10 - 11:40異分野融合により実現する新たな半導体の地平線久保 光太郎JSR研究開発部チームリーダー半導体業界における企業の競争力は、異分野融合によるイノベーション創出により大きく左右される。 JSR株式会社は、社外機関との連携を通じて新たな技術を創出・深化させ、最先端半導体に欠かせない製品の開発を行っている。 本講演では、JSR・東京大学協創拠点CURIEにおける研究開発を中心に、JSRが推進する異分野融合の取り組みを紹介する。11:40 - 12:10AI半導体と前工程材料市場（仮）Tuan AndySenior ConsultantMarket IntelligenceSEMITBD12:10 - 12:40TBD山田 幹也みずほ証券エクイティ調査部シニアアナリストTBD12:40 - 13:30休憩　～　ランチをご用意しておりますセッション2　前工程13:30 - 14:00BiCS FLASHTMの発展とその技術動向梶本 実利キオクシア先端メモリ開発センターセンター長近年の生成AI普及に伴い、特に推論用途を中心にストレージ市場は今後も拡大が見込まれています。当社では、高性能、大容量、低消費電力など多様化するストレージニーズに対応するため、競争優位性のあるBiCS FLASHTMの開発を進めています。これまでの開発経緯に加え、今後の技術動向等、その展望をお話しします。14:00 - 14:30Advancing Contamination and Environmental Controls to Enable  Next Generation SemiconductorsDavid MedeirosVice PresidentEngineering, R&D, and Labs, Advanced Purity Solutions DivisionEntegrisAdvances in contamination control and environmental management are helping semiconductor manufacturers meet increasingly stringent purity requirements. This presentation will cover emerging contamination challenges, the role of integrated filtration and fluid handling systems, and the importance of real-time monitoring. The discussion will also highlight how modeling and simulation are transforming the development of these solutions, accelerating innovation and significantly reducing the time from concept to customer implementation.14:30 - 15:00半導体先端技術を支える電子材料の取り組みについて(仮)氏 名JX金属部署役職概要文が入ります。15:00-15:30ネットワーキング休憩セッション3　後工程15:30 - 16:00AIサーバーの進化を支える半導体パッケージングのプロセスと材料中村 健次新光電気工業開発統括部プロセス開発部部長代理生成AIの普及に伴い半導体の高性能化やチップレット化が進み、これを支える先進パッケージング技術の重要性が高まっている。特に大型パッケージや微細配線の実現には、材料とプロセスの進化が不可欠である。本講演では、先進パッケージング技術の動向とともに、パッケージに求められる材料特性や微細配線形成技術について紹介する。16:00 - 30:00AI時代の先端パッケージングを支える微細接続ソリューション森 浩二郎マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパンAdvanced Interconnect SolutionsAccount ManagerAI時代のチップレット集積技術において、1μm以下の微細加工精度が不可欠になってきています。マイクロバンプやハイブリッド接合、微細RDL、TSV・TGVの各工程が重要度を増す中、当社は高機能めっきソリューションの提供を通じ、これら先端接続技術の進化を牽引しています。16:30 - 17:00次世代半導体パッケージと光電融合に向けた材料開発小俣 浩住友ベークライト情報通信材料研究所研究部長当社ではAI・HPCの進展に伴う半導体パッケージの高性能化実現に貢献するため、封止材、RDL材料などの開発に取り組み、また、光電融合時代を見据え、無機系の光導波路と比較してプロセスが簡便で、大面積適用、低コスト化が期待できるポリマー光導波路材料の開発にも取り組んでいる。本講演ではこれらの技術動向を紹介する。金田 研一住友ベークライト光回路事業開発部部長TBD17:00 - 17:15閉会挨拶井深 栄治レゾナックエレクトロニクス事業本部渉外部長17:30 - ネットワーキングディナーSMC Japan Sponsors

SEMICON Japan 50 Years Future Vision Summit 半導体 これまでの50年 これからの50年 2026/12/9(水) | 09:30 - 12:30 SuperTHEATER（会議棟1F レセプションホールA・B） 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 SEMICON Japan 50回開催を記念し、オープニングセレモニーとともに開幕する50周年記念プログラムです。半導体産業が歩んできた50年を振り返るとともに、AIや次世代産業を支える半導体の役割、そしてこれからの50年に向けた未来ビジョンを、政策・産業・技術の視点から展望します。世界を代表するリーダーによる講演・対談を通じて、半導体が切り拓く未来を考えます。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ [09:30-10:25] ＜オープニングセレモニー＞ [09:30 - 10:25] 【オープニングセレモニー】 00:00 - 00:00 ・歌舞伎パフォーマンス　※情報近日公開※ 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 [10:25-12:30] ＜Future Vision Summit＞ [10:25 - 12:30] 【Future Vision Summit】 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 【記念対談】 10:25 - 11:20 特別対談 小林 鷹之 衆議院議員 自由民主党 政務調査会長 役職 概要文が入ります。 甘利 明 自由民主党元幹事長 自民党半導体戦略推進議員連盟　名誉会長 役職 概要文が入ります。 【記念講演】 11:20 - 11:35 TBD 【特別講演】 11:35 - 11:50 特別講演 河合 利樹 東京エレクトロン 部署 代表取締役社長・CEO 概要文が入ります。 【基調講演】 11:50 - 12:30 AI for Next Generation Semiconductor Design and Manufacturing Tim Costa NVIDIA 部署 General Manager (GM), Industrial and Computational Engineering Unprecedented demand for more powerful chips is pushing semiconductor design and manufacturing to new levels of complexity. Meeting that demand calls for new ways to engineer chips and the processes that produce them. NVIDIA’s Tim Costa will explore how AI and accelerated computing enable engineers to accelerate simulation, optimize designs and processes, and bring intelligence into manufacturing. From materials research to high-volume production, learn how NVIDIA and the semiconductor ecosystem are advancing these capabilities to shorten development cycles, improve yield and scale production for the AI era. Stage Sponsors

第5回 アカデミアAward大学等の半導体関連における優れた研究内容を書類、プレゼン審査をもとに表彰2026/12/9(水) | 9:30 - 11:40  会議棟 102会議室無料翻訳サポートGoogleカレンダーに追加Outlookカレンダーに追加タイトル書類審査を通過した最大8研究室がステージ上で研究内容のプレゼンテーションを実施します。審査は「革新性・発明力」「市場性」「技術パートナー・ネットワーク力」「表現力・プレゼンテーション」「次世代育成力/チーム力」の5項目で実施します。詳細はこちらUniversity SponsorWorkforce Development Sponsors

STSパワーデバイスセッション モバイル～エッジAIを支えるパワデバ最新技術 2026/12/9(水) | 09:30 - 11:30 東8ホール 商談室（１）・（２）および オンライン（Zoom） 有料 同時通訳 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 参加費（税抜き価格）   SEMI会員 一般 学生 早割（10/7〜31） 8,000円 16,000円 4,000円 通常（11/1〜） 10,000円 20,000円 5,000円 ※講演資料 事前ダウンロードリンク付き お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。 学生の方は来場登録の方法が異なります。こちらの内容を事前にご確認の上、お申込みください。 対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。 申込はこちら フィジカルAIの進展はモバイル〜エッジの電力変換需要をより拡大し、パワーデバイス競争も材料性能から統合技術へと移っていきます。その中において日本の強みはサプライチェーンの連携です。本セッションではパワデバ全体像と最新Si/SiC/GaNデバイス、そしてパワエレシステムの最新動向を紹介します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 森川 泰宏（アルバック） 中村 孝（大阪大学） 上本 康裕（ローム） 石川 剛（東京エレクトロン）   09:30 - 10:00 パワー半導体の現在地 大村 一郎 九州工業大学 生命体工学研究科 教授 本講演ではパワー半導体の開発やビジネスの変化を3つの時代に区切って説明する。2000年以前を「技術戦略の時代」、2000年以降を「経営戦略の時代」そして2020年以降を「安全保障戦略の時代」と捉え、時代ごとの変化の原因を分析し、過去からの連続性では説明できないパワー半導体のダイナミックな環境変化をわかりやすく説明する。 10:00 - 10:30 パワーデバイスを活用するための、デバイス以外のこと 中原 健 ローム 研究開発センター センター長 パワー回路を変革するものとして、新材料ベースのパワーデバイス開発が盛んである。ところが、真に変革が起こるためには、デバイスの周りで使われる技術も進化しなければならない。本講演では、デバイス開発ではなく、「周り」に注目した研究開発について紹介し、本当の変革を起こすために必要なことを議論したい。 10:30 - 11:00 AI時代を支える次世代パワーデリバリ技術 市川 公也 ３ＤＩＣ リサーチラボ リサーチ＆コンサルティング・テクニカルディレクター   AIアクセラレータの高性能化に伴い、消費電力の急増と電力供給がシステム性能を左右する重要課題となっている。本講演では、GPU/HBMを含む先端パッケージの電力供給構造、PDN、垂直電力供給、IVR、磁性体内蔵インダクタなどの最新技術を俯瞰し、次世代AIシステムに求められるパワーデリバリ技術の方向性と課題を解説する。 11:00 - 11:30 モビリティの電動化を支えるパワー半導体　-SiCが拓く電動車の進化と次世代社会への貢献- 小西 正樹 デンソー パワーデバイス技術部 部長 電動化が進むモビリティにおいて、エネルギーを効率よく使うことは重要な課題である。 本講演では、HEV・PHEV・BEVを含むxEVへのSiC適用の背景と、デンソーが車載で培った高効率・高信頼技術による電費・燃費向上への貢献、その技術を次世代社会へ広げる展望を紹介する。 11:30 - 12:00 オーサーズインタビュー   名刺交換や直接のご質問など、講師と交流いただけるインタラクティブなお時間をご用意しております。 ご希望の方は、セミナー終了後もそのまま会場にお残りください。 17:30 - 18:30 STS GETOGETHER～パワーデバイス・パッケージングセッション～   氏 名 社名 部署 役職 ドリンク・軽食をお楽しみながら、講演者や参加者の皆さま、関連出展企業との交流を深めていただけます。 本セッションご登録者の方であれば、どなたでもご参加いただけます。お時間になりましたら来場者バッジをご持参のうえ、直接会場へお越しください。

若手技術者にむけた前工程概論 半導体若手エンジニア必須！半導体プロセス前工程技術講座を開催 2026/12/9(水) | 10:00 - 12:00 会議棟　701-702 有料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 参加費（税抜き価格）   SEMI会員 一般 学生 Early Bird（10/7〜31） 8,000円 16,000円 1,600円 通常（11/1〜） 10,000円 20,000円 2,000円 ※講演後SEMI University（Eラーニング）の1か月無料視聴リンクをご案内（参加者限定） お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。 学生の方は来場登録の方法が異なります。こちらの内容を事前にご確認の上、お申込みください。 申込はこちら 半導体製造技術の基本的特徴とCMOSの構造、MOS LSI作製に用いられる個別技術、用途、原理、装置の基本的構造について説明します。また、最先端微細化技術で直面する課題を示します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ 10:00 - 12:00 半導体プロセス 前工程概論 鈴木 俊治 半導体産業人協会 教育委員会 教育委員 半導体デバイス作製前工程(ウェハー工程)の特徴について説明した後、　デザインルール100nm 台のCMOSの作製フローについて説明する。その後、この作製に使用される、Lithography、Etching や不純物導入などの個別の技術について解説してゆく。その後にCu配線などの多層配線技術の課題とその作製方法について解説する。最後に、半導体前工程についてのまとめを行う。

サイバーセキュリティフォーラム 半導体業界のサイバーセキュリティ強化に関する最新の取り組みを一挙紹介 2026/12/9(水) | 10:30 - 13:00  会議棟 605-606会議室 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 インシデント対応から得られた教訓を今後の対策に生かす取り組みや、脅威ハンティングなどのプロアクティブなセキュリティアプローチ、さらにEU CRAやSEMI E187 Version 2をはじめとする法制度・業界標準の最新動向など、半導体業界のサイバーセキュリティの今をお伝えします。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 萩尾 英二（東京エレクトロン）   10:30 - 10:35 Opening 萩尾 英二 東京エレクトロン 部署 役職 概要文が入ります。 10:35 - 11:20 TBD 尾崎 旨樹 ソフトバンク サイバーセキュリティ本部 CISO室長 概要文が入ります。 11:20 - 11:50 脅威ハンティングの普及組織、実施等に向けて 雲田 陽一 内閣官房 国家サイバー統括室 内閣参事官 巧妙化・高度化するサイバー攻撃は、既存のセキュリティ対策での対応が困難なため、侵入を前提に侵害痕跡を探索する脅威ハンティングが必要である。本発表では、脅威ハンティングの概要等を紹介するほか、今夏のサイバーセキュリティ戦略本部で決定された「脅威ハンティングの普及組織、実施等に係る基本方針」と関連施策について説明する。 11:50 - 12:20 TBD 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 12:20 - 12:50 TBD 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 12:50 - 13:00 Closing TBD 社名 部署 役職 概要文が入ります。

APCSテクノロジーセッション Ⅰ先端パッケージ領域を取り巻くエコシステム(CPO, 2.5D/3D実装) 2026/12/9(水) | 11:30 - 13:00会議棟7階 国際会議場無料翻訳サポートGoogleカレンダーに追加Outlookカレンダーに追加日英翻訳サポートをご利用希望の方ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。※詳細はFAQをご確認ください。光電融合（CPO）、チップレット、2.5D/3D実装などの先端パッケージ分野では、多様なエコシステム形成が進んでいます。本セッションでは、その全体像と主要な活動を俯瞰しながら、エコシステムの意義、今後の発展の方向性、日本が果たすべき役割と競争力強化の可能性を考察します。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：才田 隆志（NTTイノベーティブデバイス）11:30 - 12:00先端後工程を支えるエコシステム戦略井上 史大横浜国立大学教授先端後工程では、CPOや2.5D/3D実装をはじめ、設計、材料、装置、実装、評価など多様な技術の融合と、企業・研究機関を越えた連携が不可欠である。本講演では、次世代半導体の競争力を支えるエコシステムの重要性を整理し、国内外の先進事例を通じて、日本の強みを生かした役割と今後の産業連携の方向性を展望する。12:00 - 12:30AIデータセンタ時代の光電融合とCPO標準化動向磯野 秀樹IGSコンサルティング代表生成AIの普及により、AIデータセンタでは大規模GPUクラスタを支える高速・低消費電力インターコネクトが重要となっている。本講演では、光電融合、CPO/NPO、400G/lane、IEEE/OIF/MSA標準化動向を概観し、2.5D/3D実装、光エンジン、コネクタ、冷却を含む半導体実装エコシステムへの影響を考察する。12:30 - 13:00AI時代を支える先端パッケージングエコシステムの構築阿部 秀則レゾナックエレクトロニクス事業本部 CTO（半導体材料）執行役員エレクトロニクス事業本部 副本部長AI半導体の高度化に伴い、先端パッケージは多チップ集積化、システム化、大型化が急速に進展している。これにより技術課題は複雑化しており、企業や業界の枠を超えた共創が不可欠となっている。本講演では、「JOINT」を中心とした先端パッケージングエコシステムの取り組みを紹介し、多様な企業連携によるイノベーション創出や開発加速の重要性について解説する。

Bulls & Bears爆発的成長に突入した半導体産業を支えるサプライチェーンの条件2026/12/9(水) | 11:30 - 13:00  会議棟 607-608会議室無料翻訳サポートGoogleカレンダーに追加Outlookカレンダーに追加日英翻訳サポートをご利用希望の方ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。※詳細はFAQをご確認ください。半導体市場は従来の予測を4年以上短縮し、2026年に1兆ドルを大きく上回るという未曽有の成長モードに突入しました。本パネルディスカッションでは、日本を代表する証券アナリストが登壇し、AI需要、地政学的環境、エネルギー問題、そしてサプライチェーンの供給能力を分析し、この成長の持続性とリスクを討議します。① 半導体製造装置市場/半導体材料市場の2027年・2028年の成長率予測② AI需要の成長率が一時的に鈍化するリスクはあるか（エネルギーの制約、投資の一巡、収益性の停滞、技術革新による半導体必要量の低下など）③ 地政学的対立の影響によるサプライチェーンの混乱（タングステン、ヘリウムの供給や貿易規制など）④ 前工程および先端パッケージングのサプライチェーン供給能力の評価と、日本企業の世界シェアの動向（海外勢と対等の成長ができているか、中国などの後発地域の追い上げはあるか）⑤ 2030年にむけて半導体製造装置・材料業界が最も警戒すべきリスクと、最も大きな成長機会は何か※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。パネリスト11:30 - 13:00 和田木 哲哉SBI証券経済企業調査部シニアアナリスト安井 健二UBS証券株式調査本部長 マネージングディレクター 山田 幹也みずほ証券エクイティ調査部シニアアナリスト宮本 剛SMBC日興証券株式調査部マネージングディレクター シニアアナリストモデレーター南川 明インフォーマインテリジェンスコンサルティンググループシニアコンサルティングアドバイザー

STS パッケージングセッション CPO（Co-Packaged Optics）を支える要素技術と次世代Chipletアーキテクチャの実現 2026/12/9(水) | 12:00 - 16:30 東8ホール 商談室（１）・（２）および オンライン（Zoom） 有料 同時通訳 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 参加費（税別価格）   SEMI会員 一般 学生 早割（10/7〜31） 16,000円 32,000円 8,000円 通常（11/1〜） 20,000円 40,000円 10,000円 ※講演資料 事前ダウンロードリンク付き お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。 学生の方は来場登録の方法が異なります。こちらの内容を事前にご確認の上、お申込みください。 対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。 申込はこちら 生成AIの普及に伴い、AIデータセンターでは高速I/Oの低消費電力化と広帯域化が課題となっています。CPOは、光エンジンを演算チップ近傍に実装し、電気配線距離を短縮する光電融合技術です。本セッションでは、先端実装、光I/O、シリコンフォトニクスなど、次世代Chipletアーキテクチャの実現を支える要素技術を紹介します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 早坂 昇（エー・アイ・ティ） 島本 晴夫（産業技術総合研究所） 冨田 至洋（インテル）   12:00 - 12:30 セッション概要およびパッケージングの状況   加藤 凡典 エー・アイ・ティ   代表取締役 本セッションの概要説明及びパッケージング技術の変遷と現状についてまとめてみます。 12:30 - 13:30 CPOに向けた新構造カプラによる表面型光I/O技術 吉田 知也 産業技術総合研究所 光電融合研究センター 主任研究員 生成AIの普及により、データセンタではI/Oの低消費電力化と高密度化が重要となっている。本講演では、CPOに向けた表面型光I/O技術として、エレファントカプラによる光結合の特徴、他方式との違い、実装上の課題を紹介し、光電融合時代のチップ近傍光接続の可能性と今後の展望を技術動向とともに概説する。 13:30 - 14:30 CPOの量産に向けた実装技術の開発動向 岡田 達弥 東レエンジニアリング 開発部門 開発部 シニアマネージャー 高速・大容量通信を支えるCPO（Co-Packaged Optics）の実現には、高精度・高生産性を両立する実装技術が不可欠です。本講演では、異種材料を用いた光集積回路の量産で求められる実装技術の開発動向や課題を整理し、今後の方向性と将来展望について解説します。 14:30 - 15:30 CPOにおけるシリコンフォトニクスと光源－光回路結合技術 井上 純一 京都工芸繊維大学 電気電子工学系 助教 CPOの基本構成とシリコンフォトニクスの役割を概観するとともに、半導体パッケージへの集積における光結合、熱、位置合わせ、信頼性などの実装課題について紹介する。特に、光源をどのように配置し、光回路へ効率的に結合するかに着目し、外部光源を用いる構成からVCSELの光回路表面実装までを取り上げ、高密度光実装技術の可能性と今後の課題について議論する。 15:30 - 16:30 半導体パッケージ技術の最新動向と光電融合分野への展開 片桐 規貴 新光電気工業 開発統括部 主席部長 AIの急速な普及に伴い、高性能半導体デバイスへの要求は高まっている。本講演では、デバイスの高性能化を支える半導体パッケージング技術の動向や製造プロセスを概説し、光電融合パッケージへの適用事例と今後の技術展望について紹介する。 16:30 - 17:00 オーサーズインタビュー   名刺交換や直接のご質問など、講師と交流いただけるインタラクティブなお時間をご用意しております。 ご希望の方は、セミナー終了後もそのまま会場にお残りください。 17:30 - 18:30 STS GETOGETHER～パワーデバイス・パッケージングセッション～   氏 名 社名 部署 役職 ドリンク・軽食をお楽しみながら、講演者や参加者の皆さま、関連出展企業との交流を深めていただけます。 本セッションご登録者の方であれば、どなたでもご参加いただけます。お時間になりましたら来場者バッジをご持参のうえ、直接会場へお越しください。

Global Semiconductor Leadership Summit 1 AI革命が切り拓く次世代産業と半導体需要  2026/12/9(水) | 12:50 - 14:50 SuperTHEATER（会議棟1F レセプションホールA・B） 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 生成AIの急速な普及により、コンピューティング、データインフラ、半導体製造は大きな転換期を迎えています。AIの進化は、半導体産業にこれまでにない技術革新と新たな需要をもたらし、産業全体の変革を加速させています。本セッションでは、AIの未来展望をはじめ、AIコンピューティング、データインフラ、先端製造・3D集積技術など、AI時代を支える半導体技術の最前線を紹介するとともに、次世代産業を支える技術革新と今後の市場展望について議論します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ 12:50 - 13:20 TBD Mukesh Khare IBM GM and VP IBM Semiconductors; Executive Officer, Anderon 概要文が入ります。 13:20 - 13:50 The AI Monetization Moment — Inside the Largest Cycle Semiconductors Have Ever Seen Mario Morales AMD VP, Head of Corporate Strategy and Partnerships 役職 The industry crosses a trillion dollars this year, but the story is no longer the build-out — it's the payoff. The fear that defined the early cycle (Cumulative AI capex racing ahead of revenue toward $5.5T by 2030) is easing because the enterprise buyer has arrived and agentic AI is moving from experimentation to production. As agents become the application, inference replaces training as the demand engine and usage grows faster than cost falls. The winners won't be whoever ships the most transistors, but whoever makes intelligence efficient, open, and deployable everywhere. Building partnerships across the ecosystem becomes essential to sustain growth. Join Mr. Morales as he shares his perspective on the key market dynamics in our industry and provides a strategic playbook on partnering with each other as it becomes the key recipe to win. #togetherweadvance. 13:50 - 14:20 フラッシュメモリが切り拓くAI推論の未来 ～キオクシアの価値創造と成長戦略～ 太田 裕雄 キオクシア 代表取締役社長 役職 生成AIを起点とするAI革命は、推論AI、エージェント型AI、フィジカルAIへと発展し、AIは、産業、モビリティ、日常生活を支える社会インフラへと進化しつつある。 キオクシアは本講演で、AIの社会実装に伴うデータの爆発的増加を支えるフラッシュメモリのパイオニアとして、技術開発・生産スケール・パートナーシップを通じた価値創造と成長戦略を紹介する。 14:20 - 14:50 Advancing 3DIC Technologies to Propel AI Innovations 江本 裕 TSMCジャパン3DIC研究開発センター バイス・プレジデント　センター長 役職 AI Innovation has significantly increased the demand for advanced packaging solutions, which offer numerous benefits such as cost efficiency, design flexibility, and enhanced system performance. However, as AI product cycles accelerate toward an annual cadence, they present unprecedented challenges related to rapid development cycles, steep manufacturing ramps, and stringent system yield requirements. Therefore, ecosystem partnerships among chip designers, chiplet integrators, tool/material suppliers, HBM/substrate manufacturers, and system providers are essential to the continued advancement of packaging technologies for AI applications. Stage Sponsors

半導体プロセス技術「リソグラフィ」 2026/12/9(水) | 13:00 - 16:00 会議棟7階　701-702 有料 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 参加費（税抜き価格）   SEMI会員 一般 学生 Early Bird（10/7〜31） 8,000円 16,000円 1,600円 通常（11/1〜） 10,000円 20,000円 2,000円 ※講演後SEMI University（Eラーニング）の1か月無料視聴リンクをご案内（参加者限定） ※講演資料「半導体プロセス教本」付き（先着順・予定数に達し次第終了） お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。 学生の方は来場登録の方法が異なります。こちらの内容を事前にご確認の上、お申込みください。 申込はこちら 若手技術者の方必見！リソグラフィのプロセスの基礎から最先端まで分かり易く解説した技術講座。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ 13:00 - 16:00 リソグラフィ 遠藤 政孝 Eリソリサーチ 代表 リソグラフィの基礎と先端技術を解説します。露光、マスク、レジスト、レジストプロセスについて、基礎を最新の技術展開も含めて説明します。液浸リソグラフィ、ダブル/マルチパターニング、EUVリソグラフィ、自己組織化（DSA）リソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィの各先端リソグラフィ技術について、ロードマップ、最新動向も含めて説明します。

国際EHS規制適合セミナー次の規制はどこから来るのか？ 半導体サプライチェーンの未来を左右するグローバルEHS最前線 2026/12/9(水) | 13:00 - 17:00会議棟7階 703 および オンライン（Zoom）有料Googleカレンダーに追加Outlookカレンダーに追加参加費（税抜き価格） SEMI会員一般学生Early Bird（10/7〜31）8,000円16,000円4,000円通常（11/1〜）10,000円20,000円5,000円※講演資料 事前ダウンロードリンク付きお申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。学生の方は来場登録の方法が異なります。こちらの内容を事前にご確認の上、お申込みください。対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。申込はこちらPFAS規制の行方、欧州発の新たな環境・製品規制、アジア太平洋地域で加速する法規制強化――。いま、世界の規制動向は半導体サプライチェーンの事業戦略そのものを左右し始めています。本セミナーでは、グローバルEHS規制の最前線と実務課題、業界の取り組みを共有し、「次に何が起こるのか」「今、何を備えるべきか」を業界の視点から読み解き、規制対応を競争力につなげるためのヒントを提供します。また、パネルディスカッションでは、サプライチェーン視点での課題認識や装置メーカーによる実際の取り組みを交えながら、規制対応の実践的な方向性について参加者のみなさまとともに考えます。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：寺田 喜則（SCREENホールディングス)鶴 元浩（東京エレクトロン）※英語社名アルファベット順13:00 - 13:10国際EHS規制適合委員会（ICRC）活動報告鶴 元浩東京エレクトロンテクノロジービジョン＆環境ストラテジー部TBD13:10 - 13:40PFAS規制①　各地域の最新動向大下 真介ダイキン工業化学事業部　企画部課長各地域で一部成立・議論が進んでいるPFAS規制の最新動向を紹介する。13:40 - 14:10PFAS規制②　半導体製造装置観点での争点や影響真白 すぴか国際規制適合委員会（ICRC）委員TBD14:10 - 14:40欧州化学物質規制及び循環経済政策の最新動向小谷 博Japan Business Council in Europeポリシーマネージャー欧州では、気候中立および資源効率の向上を目指し、化学物質規制と循環経済政策が急速に強化・統合されている。REACH規則やCLP規則の改正、PFASなど有害物質への包括的規制の検討に加え、エコデザイン規則（ESPR）やデジタル製品パスポート（DPP）の導入が進められており、製品ライフサイクル全体を通じた情報開示と環境性能の確保が求められている。 これらの動向は、単なる規制強化にとどまらず、サプライチェーン全体の透明性向上、リサイクル材の活用促進、製品設計の高度化など、産業構造そのものに大きな変革をもたらしつつある。本講演では、最新の政策動向を整理するとともに、企業に求められる対応について解説する。14:40 - 14:55休憩14:55 - 15:25アジア太平洋地域（APAC）における半導体関連EHS法規制の最新動向TBD社名部署役職概要文が入ります。15:25 - 15:55各種難燃剤の規制動向について鹿野 真日立ハイテクサステナビリティ推進部主任デクロランプラス、MCCP、DBDPEをはじめとする塩素系・臭素系難燃剤を中心に、国内外における最新の法規制動向を解説します。ストックホルム条約やEUの関連規制に加え、各国の規制化の状況や今後の動向を整理し、製品含有化学物質管理に求められる対応のポイントを紹介します。16:00 - 16:30パネルディスカッション鶴 元浩東京エレクトロンテクノロジービジョン＆環境ストラテジー部 大下 真介ダイキン工業化学事業部　企画部課長 真白 すぴか国際規制適合委員会（ICRC）委員小谷 博Japan Business Council in Europeポリシーマネージャー 氏 名社名部署役職 鹿野 真日立ハイテクサステナビリティ推進部主任 寺田 喜則SCREENホールディングスサステナビリティ推進室室長 16:30 - 16:40まとめ寺田 喜則SCREENホールディングスサステナビリティ推進室室長 16:40 - 17:00名刺交換会

APCSテクノロジーセッション Ⅱ装置各社戦略2026/12/9(水) | 13:30 - 15:00会議棟7階 国際会議場無料翻訳サポートGoogleカレンダーに追加Outlookカレンダーに追加日英翻訳サポートをご利用希望の方ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。※詳細はFAQをご確認ください。チップレットや3D実装の進展により、先端パッケージは半導体業界の成長を支える重要領域となっています。本セッションでは、前工程装置を主軸として発展してきた装置メーカー各社より、先端パッケージ市場への戦略や最新の取り組みをご紹介いただき、技術開発や事業展開の方向性について展望いただきます。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：岩元 勇人（東京エレクトロン）13:30 - 14:00Enabling The Next Wave of Panel-Level Packaging: Advanced Process Equipment and Module Co-optimizationAndreas SchulzeApplied MaterialsDirectorTechnology Development, Advanced PackagingThe rapid growth of AI workloads is driving demand for heterogeneous integration technologies that combine high-performance compute, memory, and interconnect at unprecedented scale. Panel-level packaging offers a compelling alternative to wafer-level processing, delivering higher area utilization, greater manufacturing efficiency, and lower cost for large chiplet-based architectures. Drawing on decades of expertise across semiconductor and display manufacturing, Applied Materials has developed panel-ready solutions spanning digital lithography, deposition, dry etch, metrology, and electrical test. This presentation examines the equipment capabilities and module co-optimization strategies required to meet the tight process windows that fine-pitch RDL and embedded-die architectures demand — and presents Applied Materials' systems-level view of panel-level packaging: the critical process inflection points, the co-optimization strategies that address them, and the ecosystem partnerships positioning panel as the scalable backbone of the AI era.14:00 - 14:30次世代アドバンストパッケージングを支える製造技術 Audrey Charlesラムリサーチコーポレート ストラテジー・アドバンスド パッケージングシニア バイスプレジデントAI、高性能コンピューティング（HPC）、およびヘテロジニアスインテグレーションの進展により、アドバンストパッケージングは、さらなるシステム性能の向上を支える重要な技術となっています。 本講演では、半導体製造装置メーカーの視点から、アドバンストパッケージング市場の最新動向と、その普及を加速する製造技術の役割について紹介します。 また、プラズマプロセス、成膜、洗浄、プロセスインテグレーション、装置インテリジェンス、プロセス制御など前工程分野で培われた技術が、ウェハおよびパネルレベルパッケージング、ヘテロジニアス・インテグレーションの課題解決にどのように活用されているかを解説します。さらに、3Dインテグレーション、先進基板およびインターポーザ、熱マネジメント、ならびにエコシステム連携など、次世代アドバンストパッケージングのロードマップを形づくる主要技術 についても紹介します。 14:30 - 15:00AI半導体の進化を支える先端パッケージ戦略三田野 好伸東京エレクトロンエグゼクティブフェローAI需要の急拡大を背景に進展するアドバンストパッケージ技術について、HBM、New Stacking Memory、3D IC、チップレットを中心とする技術動向を紹介するとともに、前工程、テスト工程及びフラットパネルで培った技術を生かし、これらを実現する東京エレクトロンの最新の取り組みを紹介する。

SATAS Program Summit 2026 半導体後工程のトランスフォーメーション！後工程自動化・標準化に取り組むSATASの現状と今後 2026/12/9(水) | 13:30 - 15:00 会議棟 605-606会議室 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 半導体業界では、地政学的リスクへの対応、より強靭で柔軟なサプライチェーンの構築、パッケージング技術の高度化・進化が求められており、これらを同時に実現するには半導体後工程の自動化が急務です。SATASでは、半導体後工程の完全自動化に向けて、必要な業界標準仕様の作成、装置開発、パイロットライン検証を行い、業界のサスティナブルな発展に貢献します。SATASの取組の現状と今後の展望について共有いたします。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 石川 靖之（インテル/SATAS事務局長） 高橋 知樹（三菱総合研究所/SATAS理事） ※英語社名アルファベット順 13:30 - 13:35 ご挨拶 増田 進 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 理事 TBD TBD 13:35 - 13:40 SATAS Program Summit 2026 鈴木 国正 半導体後工程自動化標準化技術研究組合 理事長   半導体業界では、地政学的リスクへの対応、より強靭で柔軟なサプライチェーンの構築、パッケージング技術の高度化・進化が求められており、これらを同時に実現するには半導体後工程の自動化が急務です。SATASでは、半導体後工程の完全自動化に向けて、必要な業界標準仕様の作成、装置開発、パイロットライン検証を行い、業界のサスティナブルな発展に貢献します。SATASの取組の現状と今後の展望について共有いたします。 13:40 - 14:05 SATAS: Building the Ecosystem for the Next Generation of Semiconductor Assembly and Test Manufacturing Mutaz Haddadin Intel Senior Director / Senior Principal Engineer TBD The semiconductor industry faces increasing demands for supply chain resilience, advanced packaging technologies, and geopolitical risk mitigation. SATAS is advancing fully automated semiconductor back-end manufacturing through standards development, equipment innovation, and pilot-line validation. This session will provide an update on SATAS’s progress and future outlook. 14:05 - 14:20 パネルレベルパッケージングにおける先進自動化 相沢 吉昭 アオイ電子 先端パッケージ推進本部 取締役 AI・HPCの急速な発展にともない、大型チップレット集積等の実現手段として、パネルレベルパッケージへの期待が高まっている。一方で製造ラインは、大型一括基板処理故の歩留り向上、搬送形態変化の対応等、課題が多く、標準化自動化ラインは未だ実現していない。私たちはこれら課題を、全自動搬送、高度なプロセス監視等で克服する、パネルパッケージラインの完全自動化と標準化の実現を研究しており、その最新の進捗状況と今度の計画について報告する。 14:20 - 14:30 SATASが拓く後工程自動化と搬送プラットフォームの進化 本告 陽一 村田機械 クリーンFA事業部 営業・SE　副統括部長   14:30 - 14:40 SATAS：プロセスセルが創る標準・自動化・環境の未来 佐藤 祐之 武蔵エンジニアリング 技術本部 システム開発部 部長 TBD 14:40 - 14:50 ライン統合とデータ連携が加速する半導体後工程の自動化 金田 哲郎 オムロン セミコンダクタ&インキュベーションセンター センター長 TBD 14:50 - 15:00 半導体後工程自動化とSEMI標準 小松 省二 SEMIジャパン コンサルタント   TBD

Global Semiconductor Leadership Summit 2AI時代を支える半導体エコシステムの進化と競争力2026/12/9(水) | 15:10 - 17:00SuperTHEATER（会議棟1F レセプションホールA・B）無料翻訳サポートGoogleカレンダーに追加Outlookカレンダーに追加日英翻訳サポートをご利用希望の方ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。※詳細はFAQをご確認ください。AIの進化とともに、半導体産業では設計・製造・テスト・実装に至るまで、エコシステム全体で技術革新が加速しています。これまで以上に各分野の連携が競争力の鍵となり、次世代半導体の実現を支えています。本セッションでは、AI時代の半導体イノベーションをはじめ、プロセス技術、テスト技術、先端パッケージングなど、半導体エコシステムを支える最新技術と今後の方向性を紹介し、グローバル競争における競争力強化の鍵を探ります。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダ15:10 - 15:40Semiconductor Innovation in the AI EraSteven ScheerimecCompute Technologies & Systems / Compute System ScalingSenior Vice PresidentArtificial intelligence is driving unprecedented demand for computing capability while exposing the limits of traditional semiconductor scaling. As AI systems grow in size and complexity, future progress will depend not only on advances in transistor technology, but on overcoming system-level constraints related to energy consumption, power delivery, thermal management, memory capacity and bandwidth, and connectivity across increasingly distributed computing infrastructures. This presentation explores the industry's transition from transistor-driven scaling to system-driven scaling through the framework of Cross-Technology Co-Optimization (XTCO). By coordinating innovation across the entire computing stack, XTCO seeks to optimize five critical dimensions of AI systems: compute efficiency, power, thermal performance, memory density and bandwidth, and system fabric. Together, these dimensions increasingly determine the practical limits of AI performance, scalability, and cost. The talk will highlight how advances in advanced logic, chiplet architectures, 3D integration, advanced packaging, memory technologies, photonics, and emerging concepts such as CMOS 2.0 are enabling a new era of semiconductor innovation. It will conclude with perspectives on how ecosystem-wide collaboration and holistic optimization can continue to bend the curve of computing efficiency and sustain AI-driven growth in the decade ahead.15:40 - 16:10AI時代の製造イノベーションが拓く半導体の次の50年後藤 正人SCREEN部署代表取締役 取締役社長 最高経営責任者（CEO）AIの進化により半導体需要は飛躍的に拡大する一方、生産性向上や環境負荷低減、人材不足といった新たな課題が生じている。 SCREENが約50年にわたり培ってきた洗浄技術をはじめとする中核技術の進化に加え、アドバンスドパッケージ分野、省エネを中心としたサステナビリティへの取り組みを紹介。 次の50年を支える製造イノベーションの方向性を展望する。16:10 - 16:40Beyond the Tester：AI時代の「より複雑に、より速く、より大規模に」への挑戦Doug LefeverAdvantest部署Group CEOAIの普及に伴い、半導体デバイスはこれまで以上に高性能化・複雑化し、その開発サイクルは加速を続けると同時に、生産規模もかつてない水準へ拡大しています。このような変化の中で、半導体テストは単なる製造工程の一部ではなく、イノベーションと量産の加速を支える重要な基盤へと進化しつつあります。本講演では、Complexity、Velocity、Scaleという3つの視点から、先端パッケージ、テストセル、データ活用、テスト開発の自動化、そして大規模供給体制といった最新動向を紹介するとともに、半導体テスト市場が今後も成長を続ける構造的な背景と、アドバンテストの戦略的な取り組みについて説明します。16:40 - 17:00Atoms, Angstroms, and AIVamsi ParuchuriASMCorporate Vice President, Technology Innovation & Market Research Organization役職The artificial intelligence era is enabled by Angstrom-scale logic and memory technologies built in advanced 3D architectures. As the AI hypercycle accelerates demand for computing performance, semiconductor innovation is increasingly driven by materials engineering, atomic-scale precision, and the ability to manufacture ever more complex structures. Through its leadership in materials innovation and Angstrom-level process control, ASM is defining the next era of semiconductor technology.Session SponsorsStage Sponsors

APCSテクノロジーセッション Ⅲ先端パッケージ基板・インターポーザー2026/12/9(水) | 15:30 - 17:00会議棟7階 国際会議場無料翻訳サポートGoogleカレンダーに追加Outlookカレンダーに追加日英翻訳サポートをご利用希望の方ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。※詳細はFAQをご確認ください。AI・データセンター・モビリティ分野の発展を支える、先端パッケージ基板およびインターポーザーに焦点を当て、大型化・高機能化に向けた、各社の取り組みや今後の展望について紹介し、次世代実装を支える基板技術の進化と動向について議論します。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：荒木 康（新光電気工業）15:30 - 16:00タイトルRahul ManepalliIntel部署役職概要文が入ります。16:00 - 16:30サブストレート向けガラスクロスの動向三上 雄広日東紡績電子材料事業本部電材ビジネスユニット執行役副本部長・ユニット長TBD16:30 - 17:00Advanced semiconductor packaging development on Substrate & Glass高妻 誠TOPPAN次世代半導体パッケージ開発センターセンター長基板（Substrate）およびガラス（Glass）を用いた次世代の先端半導体パッケージング技術の開発状況について解説します。大型化と高集積化が同時に進む半導体パッケージの開発分野において、基板材料の進化やガラス基板の適用によるパッケージング技術と将来展望について紹介します。

【米国大使館主催】 米国半導体エコシステム最前線 米国半導体企業と５州からの投資代表者が描く今後のトレンドとは 2026/12/9(水) | 15:30 - 17:00 会議棟 607-608会議室 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 米主要半導体企業と5州（アリゾナ州・オハイオ州・オレゴン州・ニューヨーク州・バージニア州）の投資代表者が登壇。最新の産業動向や技術革新、急拡大する米国でのビジネスチャンスをご紹介します。米半導体エコシステムの進化や、各州によるインフラ・投資面での強力なバックアップの最前線を体系的に学ぶ絶好の機会です。皆様のご参加をお待ちしております。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 氏 名（社名） 氏 名（社名） ※英語社名アルファベット順 15:30 - 15:40 オープニング並びにご挨拶 米国大使館商務部 社名 部署 役職 概要文が入ります。 15:40 - 16:10 米国企業による講演 TBD 社名 部署 役職 概要文が入ります。 16:10 - 17:00 米国５州によるプレゼンテーションとパネルディスカッション 米国5州（アリゾナ州・オハイオ州・オレゴン州・ニューヨーク州・バージニア州） 社名 部署 役職 概要文が入ります。

AIが変える産業 次の主戦場はどこか 2026/12/9(水) | 15:30 - 17:00  西4ホール内 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 生成AIの進化は、業務効率化の段階を超え、産業そのものの競争軸を変えつつあります。本セッションでは、AIによる価値創出や事業変革の最前線を紹介し、さまざまな産業分野で生まれつつある新たな機会と競争領域に着目しながら、次なる成長市場と産業の未来を展望します。AIが生み出す新たなエコシステムや勝者の条件についても考察します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ 15:30 - 16:00 AIプラットフォームが生み出す新たな産業競争 野嵜 弘倫 日本マイクロソフト 執行役員 常務 最高技術責任者 (CTO) 生成AIの進化は業務効率化の段階を超え、産業そのものの競争軸を変え始めています。本講演では、業種を問わず共通して起きている事業変革のパターンに着目し、AIプラットフォームが企業の価値創出やビジネスモデルをどう変えるのかを読み解きます。全産業に共通する変化の本質と、AI時代に選ばれる企業の条件、求められる企業戦略を展望します。 16:00 - 16:30 研究開発の主戦場は「サイクル数」に移る — ハードとソフトの境界が設計変数になる 小原 盛幹 日本アイ・ビー・エム 東京基礎研究所 副所長 IBM技術理事 汎用のプログラミング環境は、人間がコードを書くという前提で、特化型ハードウェアAPIを隠すことが多い。AIが書くなら、必ずしも隠す必要はない。生成AIは、境界を実装する二箇所——コンパイラとカーネルの実装——で、設計・実装・評価のサイクル数を増やしはじめている。次世代AI推論アクセラレーターとソフトウェアスタックの開発現場を事例に、競争力の源泉がどこへ移るのかを論じる。 16:30 - 17:00 AIの進化は現実世界へ ～生成AIからPhysical AIへ（仮） 小島 熙之 Kotoba Technologies CEO & Co-founder 概要文が入ります。 AI x Sustainability x Semiconductor Sponsors

Physical AIが切り拓く社会その実現を支える半導体と産業基盤、国家戦略  2026/12/10(木) | 09:30 - 11:00SuperTHEATER（会議棟1F レセプションホールA・B）無料翻訳サポートGoogleカレンダーに追加Outlookカレンダーに追加日英翻訳サポートをご利用希望の方ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。※詳細はFAQをご確認ください。Physical AIの社会実装には、半導体や計算基盤、産業基盤、国家戦略を含む総合的な取り組みが不可欠です。 本セッションでは、政策、研究、AIプラットフォーム、最先端半導体の視点から、Physical AIが切り拓く社会と、その実現に向けた課題を議論します。AIロボットを象徴例に、次の産業と社会を形づくるために何が求められているのかを議論します。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。パネリスト山際 大志郎自由民主党 衆議院議員自民党半導体戦略推進議員連盟 会長役職尾形 哲也AIロボット協会（AIRoA）部署理事長井﨑 武士NVIDIA部署エンタープライズ事業担当 バイスプレジデント小池 淳義Rapidus部署代表取締役社長兼CEOモデレーター渡辺 琢也経済産業省部署AI産業戦略課長Session SponsorsAI x Sustainability x Semiconductor SponsorsStage Sponsors

サステナビリティ・キーノート🌿地球環境と経済を支える半導体 2026/12/10(木) | 9:30 - 11:15 会議棟7階 国際会議場無料翻訳サポートGoogleカレンダーに追加Outlookカレンダーに追加日英翻訳サポートをご利用希望の方ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。※詳細はFAQをご確認ください。今日、AIの進化とともに半導体の用途はさらに広がり、市場は2030年に1兆ドル以上の規模に成長すると予測されています。一方、気候変動の深刻化により、ネットゼロの実現に向けた取り組みが加速しています。本セッションでは、各界からの有識者を招き、地球環境の保全とAI時代の持続可能な成長を支える半導体産業の役割と道筋を議論します。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：荻野 裕史（東京エレクトロン）9:30 - 9:45半導体産業におけるエコシステムの実現に向けて(仮)TBD社名部署役職概要文が入ります。9:45 - 10:00サプライチェーン脱炭素化について（仮）杉井 威夫環境省部署役職概要文が入ります。10:00 -10:15TBDMallik TatipamulaCTOSilicon ValleyEricsson概要文が入ります。10:15 -10:30AI and Sustainability: Accelerating Materials Innovation for a More Sustainable Digital FutureRon PearlsteinExecutive Director and Business Technology ManagerMerckThe rapid expansion of artificial intelligence is driving unprecedented demand for semiconductors, high-performance computing, and data centers, bringing significant challenges related to energy consumption, carbon emissions, and resource utilization. As the world seeks to balance technological progress with environmental responsibility, innovation across the semiconductor value chain has become critical to enabling a more sustainable digital future.This keynote will explore how materials science can help address these challenges through the development of advanced semiconductor materials and manufacturing solutions. From atom-efficient molecular design and synthesis to reducing waste and improving resource productivity, sustainable materials innovation plays a key role in supporting next-generation AI technologies while minimizing their environmental footprint.The presentation will also highlight how Merck is leveraging AI-driven innovation to accelerate materials discovery and development. By combining data science, computational modeling, and advanced experimentation, Merck is shortening development cycles, improving R&D efficiency, and enabling the design of more sustainable materials solutions. Through this intersection of AI and sustainability, the keynote will demonstrate how digital technologies and materials innovation can work together to address the growing demands of the AI era.10:30 -10:45AI and Sustainability: A Virtuous CycleBen FullmerVice PresidentGlobal Supply Chain General Manager Foundry Equipment TeamIntelAI growth is increasing demand for computing resources and the underlying infrastructure required to support it. Intel sees sustainability as essential to enabling this growth and is advancing goals for renewable energy, water conservation, waste reduction, and net-zero emissions. AI can accelerate sustainability by improving efficiency, reducing emissions, strengthening supply chains, and enabling smarter, data-driven decisions. Together, AI and sustainability create a virtuous cycle where each strengthens the other.10:45 -11:00AI・半導体の成長を支える脱炭素電源ポートフォリオ松若 大志関西電力グローバルEX事業本部 再生可能エネルギー部門 ビジネス戦略グループ部長AIの急速な進化を背景として、データセンターや半導体産業への投資が拡大し、電力需要の大幅な増加が見込まれています。AI・半導体産業の持続的な成長には、必要となる電力を安定的に確保しながら、脱炭素化を進めることが不可欠です。本講演では、再生可能エネルギーを含む多様な脱炭素電源を組み合わせ、安定供給・脱炭素・経済性を両立する電源ポートフォリオと、これからの電力調達のあり方を考察します。AIによる電力需給の高度化を見据え、エネルギーがAI・半導体の成長を支え、AIがエネルギーを進化させる、持続可能な未来を展望します。11:00 -11:15TBD氏 名社名部署役職TBDAI x Sustainability x Semiconductor Sponsors

ADIS-1 Agentic AI時代のシステム設計半導体は設計する時代を迎え、「設計分野でのAgentic AIは人を超えるのか！？」を大激論2026/12/10(木) | 9:30 - 11:00  会議棟 605-606会議室無料翻訳サポートGoogleカレンダーに追加Outlookカレンダーに追加日英翻訳サポートをご利用希望の方ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。※詳細はFAQをご確認ください。※セッション概要については決定次第、更新させて頂きます。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：丁子 和之（シーメンスEDA）石田 光也（Rapidus）※英語社名アルファベット順09:30 - 10:10Agentic AI 時代のシステム設計（仮）TBD社名部署役職概要文が入ります。10:10 - 11:00AgenticAIは人を超えるのか！？    半導体設計業界にもAIの波が徐々に押し寄せております。昨年のADIS2025では、「設計のAI活用」というテーマで議論がされましたが、今年はさらに一歩進めて「AgenticAIは人を超えるのか！？」について、業界の有識者の方と共に議論します。メリット、デメリット、課題など、皆様の今後の半導体設計上、必聴です。10:10 - 11:00 石田 光也Rapidusビジネス本部本部長概要文が入ります。00:00 - 00:00タイトル丁子 和之シーメンスEDAジャパン技術本部技術本部長概要文が入ります。00:00 - 00:00タイトル志賀 仁キオクシアメモリ設計技術統括部技術統括部長概要文が入ります。00:00 - 00:00タイトル長谷川 尚ソニーセミコンダクタソリューションズモバイルシステム事業部バックエンド設計部IPF4課統括課長概要文が入ります。00:00 - 00:00タイトル柴谷 聡ルネサスエレクトロニクスエンジニアリング・統括部長役職概要文が入ります。00:00 - 00:00タイトル吉川 隆英富士通カナダHead of Advanced Computing R&D CentreDirector概要文が入ります。00:00 - 00:00タイトル川原 伸章自動車用先端SoC技術研究組合専務理事  

EVから読み解く車載半導体 電子部品・SoCが変える次世代車両アーキテクチャ 2026/12/10(木) | 9:30 - 11:00 会議棟 607-608会議室 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 EVの分解・解析を通じて、車載半導体や電子部品、SoCがどのように車両性能やアーキテクチャを支えているのかを紐解きます。近年のEVでは、ECUの統合やドライブコンピュータへの移行が進み、半導体にはこれまで以上に高い演算性能、安全性、リアルタイム性が求められています。 本セッションでは、実車分析をもとに最新EVの設計思想を解説するとともに、車載SoCやマイコンの進化、自動運転・SDV（Software Defined Vehicle）時代に向けた半導体技術の 展望について議論します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 氏 名（社名） 氏 名（社名） ※英語社名アルファベット順 9:30 - 10:15 車載半導体の実態と今後 柏尾 南壮 フォーラムハウト・テクノソリューションズ CEO 役職 1. 自動車市場概要と主要指標 2. 車載電装品の概要 a) 分解の様子 b) 車載電装品点数の推移 3. 自動運転 a) 定義 b) ADASの概要 c) 初期のADAS（動画） 4. ドライブコンピュータの構造 a) 主要な役割 b) Nissan Leaf (Gen.2) c) Volkswagen ID.3 d) Toyota Mirai (Gen.2) （変更の可能性あり） 5. 自動運転の完成形（2045年頃）   10:15 - 11:00 TBD TBD 社名 部署 役職 概要文が入ります。

SEMI Circuit Design Speed Contest 2026回路設計で、日本最速を決めろ。2026/12/10(木) | 9:30 - 13:00  会議棟 102会議室無料翻訳サポートGoogleカレンダーに追加Outlookカレンダーに追加SEMI Circuit Design Speed Contest 2026世界的に重要性が高まるエレクトロニクス・半導体産業の未来を担う人材育成を目的に全国の高等専門学校生を対象に開催します。全国各地の予選を勝ち抜いた学生が一堂に会し、回路設計のスピードを競う世界でも類を見ない実践型競技会です。詳細はこちら

半導体技術 特別編「イメージセンサー」2026/12/10(木) | 9:30 - 11:00会議棟7階　701-702有料Googleカレンダーに追加Outlookカレンダーに追加参加費（税抜き価格） SEMI会員一般学生Early Bird（10/7〜31）8,000円16,000円1,600円通常（11/1〜）10,000円20,000円2,000円※講演後SEMI University（Eラーニング）の1か月無料視聴リンクをご案内（参加者限定）お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。学生の方は来場登録の方法が異なります。こちらの内容を事前にご確認の上、お申込みください。申込はこちら若手技術者の方必見！イメージセンサの基礎から最先端まで分かり易く解説した技術講座。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダ9:30 - 11:00TBD富樫 秀晃ソニーセミコンダクタソリューションズ研究開発センター第１研究部門６部担当部長TBD

STS テストセッション AI時代の半導体テスト革新　データ活用とAI技術がもたらす品質・歩留り・信頼性の進化 2026/12/10(木) | 09:30 - 11:30 東8ホール 商談室（１）・（２）および オンライン（Zoom） 有料 同時通訳 Googleカレンダーに追加 Outlookカレンダーに追加 参加費（税抜き価格）   SEMI会員 一般 学生 早割（10/7〜31） 8,000円 16,000円 4,000円 通常（11/1〜） 10,000円 20,000円 5,000円 ※講演資料 事前ダウンロードリンク付き お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。 学生の方は来場登録の方法が異なります。こちらの内容を事前にご確認の上、お申込みください。 対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。 申込はこちら AI・HPC向け半導体の高性能化・複雑化により、テスト工程には品質・信頼性・コスト最適化への貢献が一層求められています。半導体メーカー、テスターメーカーによる最新事例を通じ、工程間・サプライチェーン全体での統合アプローチ、AI・テストデータ活用技術の進展を紹介し、次世代半導体テストの方向性を議論します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 伊藤 寛（ルネサスエレクトロニクス） 中村 さくら（テラダイン）   09:30 - 10:00 Beyond Today: Shaping the Future of the Semiconductor Quality and Reliability 長谷川 宏太郎 アドバンテスト 新規リサーチ基盤推進室 室長 AI/HPCの進展により半導体は「複雑化の時代」を迎え、品質・信頼性確保が重要課題となっている。本講演では多岐にわたるテスト課題に対する最新技術動向とCPOを含むテスト戦略、AI/ML/LLMを活用した品質向上ソリューションを紹介するとともに、共創によるバリューチェーン最適化を通じて、持続可能な半導体エコシステムと半導体品質保証の姿を展望する。 10:00 - 10:30 先端大規模SoC製品のテスト課題に挑むデータマイニングとAI活用 ～リアルタイム解析と工程横断データ連携による歩留り革新への挑戦～ 氏 名 社名 部署 役職 ソシオネクストは、先端SoCのテスト工程で発生する多ピン化、高消費電力化、高速化などの課題に対し、膨大なテストデータをリアルタイムに収集・解析し、CP・FT・SLTを横断して活用することで品質向上と歩留 り最大化を推進しています。本講演では、データマイニングとAIを活用した異常検知、要因分析、工程最適化の実践事例と今後の展望を紹介します。 10:00 - 10:30 先端大規模SoC製品のテスト課題に挑むデータマイニングとAI活用 ～リアルタイム解析と工程横断データ連携による歩留り革新への挑戦～ 品田 清隆 ソシオネクスト テスト開発部 マネージャー   近野 将明 ソシオネクスト 開発グループ テスト開発部     10:30 - 11:00 半導体テスト×AIの進化 ‐異常を見つける技術から、テストを進化させるAIへ- 栄木 誠 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング デバイス技術部門データサイエンス技術部技術4課 統括課長 半導体テストにおけるAI活用の進化を紹介する。異常検知技術の発展を振り返り、Transformerによる特性値推定やテスト効率化の可能性を解説する。さらに生成AIがテスト開発、データ解析、知識活用にもたらす変化を展望し、人の最終判断を軸とした品質保証の未来像を示す。 11:00 - 11:30 インテリジェントエッジを支えるAIテスト戦略 氏 名 社名 部署 役職 インテリジェントエッジを支えるMCU/SoCの高度化に伴い、品質・歩留・コストの同時最適化が求められている。当社では、テストデータ分析によるテストコスト最適化と、故障解析と連携した歩留改善を推進している。本講演では、その成果を紹介するとともに、Physical AI時代に向けたテスト課題とAI活用型テスト戦略の将来展望について述べる。 11:00 - 11:30 インテリジェントエッジを支えるAIテスト戦略 大西 貴博 ルネサスエレクトロニクス ハイパフォーマンスコンピューティングプロダクトグループ・HPC ビジネスマネジメント & オペレーション統括部・テストプラットフォーム開発部 課長   伊藤 大志 ルネサスエレクトロニクス テストプラットフォーム開発部 技師   11:30 - 12:00 オーサーズインタビュー   名刺交換や直接のご質問など、講師と交流いただけるインタラクティブなお時間をご用意しております。 ご希望の方は、セミナー終了後もそのまま会場にお残りください。