Dec.11_15:30_Metrology & Inspectionの将来展望

AIの普及により先端半導体への需要は急速に拡大している。本講演では、その基盤を支える計測・検査・プロセス制御技術の進化に焦点を当て、AI活用による生産革新と、データ駆動型製造を実現する次世代計測技術の将来像を紹介する。

半導体のさらなる高性能化に向け、さまざまなデバイスにおいて、多層化・高積層化をはじめとする縦方向の集積技術の開発が進んでいる。こうした技術の進展により、検査・計測においても、従来とは異なる課題が生じている。本講演では、これらの課題に対応する検査・計測技術を紹介する。

半導体にフェムト秒レーザーを照射して、光電荷を励起すると、光電流が瞬時に流れ、テラヘルツ（THz）波として外部に放射される。そのTHz波を用いて分析するのがTHz放射分光である。一般的には、現象論的解釈ツールとして用いられているが、講演者は、様々な半導体パラメータの抽出と半導体工程管理に応用できることを提唱し、実践している。