Dec.11_15:15_半導体業界による気候変動への取組み🌿

SCCの最新動向と、半導体サプライチェーン全体で進める温室効果ガス排出量の把握、目標設定、削減に向けた活動をご紹介します。各ワーキンググループの進捗と実践的な取り組みを概観し、本セッションの見どころをお伝えします。

SCCのBARワーキンググループによる最新の分析結果を紹介し、半導体業界の脱炭素化シナリオや科学的根拠に基づく目標設定の進捗、1.5℃目標達成に向けた課題と機会を共有します。また、SCCダッシュボードやScope1　Cost/Benefit Calculatorなど、排出削減に向けた進捗把握や削減機会の特定、施策の評価を支援する実践的ツールをご紹介します。

SCCのERPワーキンググループによる最新の取り組みを紹介し、データ標準化や製品カーボンフットプリント（PCF）手法開発の進捗を共有します。共通データ交換テンプレートの開発や半導体製品向けPCF算定手法の構築を通じ、透明性向上、報告の標準化、業界連携による効率的な気候変動対策の推進について紹介します。

SIPSの日本Climateワーキンググループにおけるサプライチェーン上流の取り組みサブグループの活動について報告します。現在、サプライチェーン上流のGHG排出量の正確の把握は容易ではなく、サプライチェーン全体における環境の取組みにおける課題の一つとなっています。半導体気候関連コンソーシアム（SCC）との連携によるデータ精度の向上や取引先との協働など現実的な解決策の検討状況について紹介します。

SIPSの日本ClimateワーキンググループにおけるScope 3データ精緻化サブグループの活動について報告します。半導体製造に係るGHG排出を把握するためには、Scope 3カテゴリー1に分類されるウェハ、ガス、薬液などの材料が持つGHG排出量を算出する必要があります。本サブグループでは、半導体グレード材料を対象としたGHG排出量算定手法の検討を進めるとともに、シリコンウェーハの排出量算定やデータベース構築の取り組みを通じて、業界共通のベースライン整備と標準化の可能性について議論しました。その成果と今後の課題について報告します。