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セミナースケジュール
Dec.11_14:00_若手技術者にむけた後工程概論Ⅱ
若手技術者にむけた後工程概論Ⅱ
次世代半導体を支える最新パッケージング技術講座
2026/12/11(金) | 14:00 - 17:00
会議棟7階 703
参加費（税抜き価格）
| SEMI会員 | 一般 | 学生 | |
| Early Bird（10/7〜31） | 16,000円 | 32,000円 | 1,600円 |
| 通常（11/1〜） | 20,000円 | 40,000円 | 2,000円 |
※講演資料 事前ダウンロードリンク付き
- お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。
- 学生の方は来場登録の方法が異なります。こちらの内容を事前にご確認の上、お申込みください。
半導体産業の未来を支える半導体パッケージングについて、基礎から最新技術動向までを体系的に学べる2部構成の講座です。
午後の部では、2.5D・3D、チップレット、ハイブリッドボンドなど先端パッケージング技術の最新動向を紹介します。
さらに、受講者はAPCSネットワーキングイベント(12/10)にも参加でき、先端パッケージング分野のキーパーソンとの交流の機会が得られます。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
プログラムアジェンダ
最新先端パッケージングの五大重要技術と言われる、インターポーザ／コア基板（パネルレベルパッケージ、TSV/TGV/TDV含む）、ハイブリッド接合（詳細は井上先生にお任せします）、裏面電源給電（BSPDN）、Co-Packaged Optics (CPO)、放熱などを概説する。チップの設計哲学とも言われるチップレット技術によって誕生したチップ(CPU, GPU, HBM等)を、2.xDアーキテクチャと呼ぶ実装形態に基づき、UCIeなどの高速信号伝送規格に沿ってインターポーザやガラスコア基板上で効率よく再接続し、高性能化が進められている。従来のFOWLP、CoWoSに加え、最近の技術動向を含め、チップレット集積で必要とされる三次元実装技術の重要性について述べる。
ハイブリッド接合は、Cu/絶縁膜の同時接合により微細ピッチ化と高密度3D集積を実現する中核技術である。本講演では、表面処理、CMP、低温接合、位置合わせ、界面信頼性などの最新動向を整理し、W2W・D2W接合の課題と、チップレットや次世代半導体への展開、量産化に向けた将来展望を議論する。さらに、微細化の限界と展望も示す。