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セミナースケジュール

Dec.11_13:30_次世代半導体GaNの挑戦

日付 > Dec. 11
セミナーカテゴリ > 設計・デバイス技術
セミナーカテゴリ > 翻訳サポート

次世代半導体GaNの挑戦

革新的省CO2を実現する最先端GaN半導体開発のこれまでとこれから

2026/12/11(金) | 13:30 - 15:45
TheSUMMIT[20]会議棟7階 国際会議場

無料
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※詳細はFAQをご確認ください。

環境省では、2050年温室効果ガス排出量実質ゼロの実現に貢献するため、省CO₂性能に優れた革新的部材である窒化ガリウム(GaN)を活用した先進技術の開発・実証及び社会実装を推進しています。
本セミナーでは、GaN半導体の更なる社会実装に向けて、ノーベル物理学賞受賞者の天野浩・名古屋大学特別教授による基調講演をはじめ、第一線で活躍する技術者・研究者がGaN半導体関連技術の最新動向や研究成果を紹介するとともに、今後の社会実装の展望や脱炭素社会への貢献について議論します。

※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。

プログラムアジェンダ

13:30 - 13:35
開会挨拶
TBA
石井 拓(予定)
環境省
環境大臣政務官
13:35 - 14:05
【基調講演】GaNパワーデバイスによる省エネルギー・ネットゼロエミッション社会実現への挑戦
Amano
天野 浩
名古屋大学
特別教授 

かつて実用化が困難と考えられていた GaN は、青色 LED による LED 照明を 生み出し、現在はパワーデバイスとして新たな発展段階を迎えている。 本講演では、GaN 基板上のGaN パワーデバイスを中心とした日本独自の 環境省 GaN 事業の取り組みと成果を紹介し、エネルギー損失低減の見通しと これまでの成果、カーボンニュートラル実現に向けた社会的意義、 今後の展望について述べる。

14:05 - 14:10
環境省GaN事業の概要
TBA
環境省
14:10 - 15:00
【講演】最先端GaN半導体開発
GaNウエハ技術の最新動向
森
森 勇介
大阪大学
大学院工学研究科
教授

GaNパワーデバイスの社会実装には、大口径・高品質かつ低コストなGaNウエハの実現が不可欠である。本講演では、Naフラックス法による大口径・高品質GaN種結晶の開発、縦型GaNパワーデバイスのオン抵抗低減に資するOVPE法による低抵抗化技術、さらに製造コストの大幅な削減を目指した新しいウエハ加工技術について、最新の研究成果と技術開発の動向を紹介し、今後の社会実装への展望を述べる。

大口径GaN基板の量産技術開発の進展
Izumisawa Satoru
泉沢 悟
三菱ケミカル
情報電子ビジネスグループ GaN事業推進室 技術グループ
グループ長

低欠陥密度のGaN結晶成長が可能なアモノサーマル技術が確立し、装置の大型化と量産プロセスの開発も進捗している。大口径GaN基板の社会実装に向けた要素技術が揃いつつある状況で、重要な課題のひとつに種結晶の大型化がある。Naフラックス法で作製した種結晶を使ったバルクGaN結晶成長の開発について、最新の進捗を報告する。

GaN on GaNパワーデバイスの最新技術と将来展望
Tamura
田村 聡之
パナソニックホールディングス
MI本部 GaNプロジェクト
プロジェクトマネージャー

カーボンニュートラル実現に向けて電力変換機器のさらなる高効率化・小型化が求められており、 それらに貢献する次世代技術の一つとして、GaNパワーデバイスは非常に注目されております。 本講演では、環境省のご支援のもと、パナソニックで開発を進めてきた大電流・高速動作が可能なGaN on GaNパワーデバイス技術に関して紹介します。

15:00 - 15:45
【パネルディスカッション】AI・GX時代を支えるGaN半導体 ~社会実装と脱炭素社会の展望~
TBD