Dec.11_11:30_ESG（環境・社会・ガバナンス）🌿

地球温暖化、化石資源の枯渇、海洋プラスチック汚染などの環境課題に世界中が直面する中、再エネ、CO2の貯留や再利用、回収・リサイクルなど、それぞれの解決に向けた研究開発、事業化プロジェクトが幅広く進められている。環境課題解決に向けた社会実装に一歩踏み出そうとすると、ぶつかる壁も少なくない。それまでの利便性が高く、安価な製品・技術や既存の社会システム・法規制を超えて環境貢献を謳う際に大きな妨げになる要因の一つが、環境価値から経済価値への転換である。バイオプラスチックの先駆けとして注目されたポリ乳酸の事業開発に15年以上にわたり取り組み成果にたどり着けなかった経験から、環境貢献材料・技術として拡大していくためには、LCAなどによる環境貢献度の定量評価だけでなく経済価値の付与が求められる。製品や技術の価格だけで比較するのではなく、原料の環境価値、使用後の処理コストなどバリューチェーン全体での環境貢献を考慮したうえでの価格評価・トータルコスト、行政・法規制の整備、次世代の教育や社会啓発活動、消費者が本当に求めているものは何かを理解すること、製品だけではなく企業全体への環境プレミアム付加による信頼性向上も重要になっていく。半導体分野での活動を考えていくうえで参考になれば幸いである。

半導体製造の環境負荷を定量的に評価するためには、材料製造時のCO2排出量に関するデータが不可欠である。本講演では、プロセスシミュレーションとLCAを用いた半導体製造に必要な材料のCO2排出原単位の評価手法とデータ基盤の構築について紹介する。さらに、原単位推算技術についても触れ、半導体製造の環境負荷評価やグリーンサステナブル化の検討事例を示す。

AI時代における半導体需要の拡大を背景に、半導体製造における環境負荷低減の重要性が増しています。本講演では、SCREENが取り組む水・薬液・エネルギー使用量の削減に向けたウェットプロセス技術を紹介します。また、パートナー企業、アカデミアとの連携事例を通じて、グリーンファブ実現に向けたエコシステムづくりについて述べます。