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セミナースケジュール
Dec.11_10:00_若手技術者にむけた後工程概論Ⅰ
若手技術者にむけた後工程概論Ⅰ
次世代半導体を支える最新パッケージング技術講座
2026/12/11(金) | 10:00 - 13:30
会議棟 703
参加費（税抜き価格）
| SEMI会員 | 一般 | 学生 | |
| Early Bird（10/7〜31） | 16,000円 | 32,000円 | 1,600円 |
| 通常（11/1〜） | 20,000円 | 40,000円 | 2,000円 |
※講演後SEMI University（Eラーニング）の1か月無料視聴リンクをご案内（参加者限定）
- お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。
- 学生の方は来場登録の方法が異なります。こちらの内容を事前にご確認の上、お申込みください。
半導体産業の未来を支える半導体パッケージングについて、基礎から最新技術動向までを体系的に学べる2部構成の講座です。
午前の部では、後工程の歴史と基礎、先端パッケージング技術の概要、業界が直面する主要課題を解説します。
さらに、受講者はAPCSネットワーキングイベント(12/10)にも参加でき、先端パッケージング分野のキーパーソンとの交流の機会が得られます。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
プログラムアジェンダ
ウエハ完成後の後工程フローの概要をウエハテスト、バックグラインド、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、樹脂封止、アウターリードメッキ、端子加工、マーキング、出荷テストといった従来型の工程ごとに解説するとともに、現在汎用のフリップチップ、BGAによる結線方法まで、基礎的な内容についてご紹介いたします。
TBD