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セミナースケジュール
Dec.11_9:30_半導体プロセス技術「ドライエッチング」
日付 > Dec. 11
セミナーカテゴリ > 半導体製造技術
セミナーカテゴリ > 有料
参加費（税抜き価格）
| SEMI会員 | 一般 | 学生 | |
| Early Bird（10/7〜31） | 8,000円 | 16,000円 | 1,600円 |
| 通常（11/1〜） | 10,000円 | 20,000円 | 2,000円 |
※講演後SEMI University（Eラーニング）の1か月無料視聴リンクをご案内（参加者限定）
※講演資料「半導体プロセス教本」付き（先着順・予定数に達し次第終了）
- お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。
- 学生の方は来場登録の方法が異なります。こちらの内容を事前にご確認の上、お申込みください。
若手技術者の方必見！ドライエッチングのプロセスの基礎から最先端まで分かり易く解説した技術講座。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
プログラムアジェンダ
9:30 - 11:50
ドライエッチング技術
辰巳 哲也
半導体デバイスの微細化や高集積化には、ドライエッチングと呼ばれる加工技術の高度な応用が欠かせません。本講義では、その鍵となる反応性プラズマの基礎をはじめ、プロセスの最適化に必要な制御手法や装置などについて、初心者の方にも分かりやすく解説いたします。