イベントトップに戻る

セミナースケジュール

Dec.10_15:30_APCS 2026 パネルディスカッション

日付 > Dec. 10
セミナーカテゴリ > SuperTHEATER
セミナーカテゴリ > 先端実装・パッケージング
セミナーカテゴリ > 翻訳サポート

Advanced Packaging and Chiplet Summit 2026 パネルディスカッション

AI・データセンターを支える実装技術の最前線 ~光・電気・熱の最適解を探る~

SuperTHEATER[40]  APCS[40]

2026/12/10(木) | 15:30 - 17:00
SuperTHEATER(会議棟1F レセプションホールA・B)

無料
翻訳サポート

日英翻訳サポートをご利用希望の方

ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。
※詳細はFAQをご確認ください。

AIデータセンターの急成長に伴い、電力消費、発熱などの制約が顕在化している。本パネルディスカッションでは、「光か電気か」を切り口に、情報伝送技術の将来像と電力・熱マネジメントの課題を議論する。CPOや先端パッケージングを含む実装技術が、次世代AIインフラの性能向上と持続的な成長をどのように支えるのかを探る。

※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。

パネリスト

Masahito Tomizawa
富澤 将人
NTTイノベーティブデバイス
代表取締役副社長・CTO
Hiroyuki Mori
森 裕幸
日本アイ・ビー・エム
東京基礎研究所 セミコンダクター 部長
Hitoshi Sakamoto
坂本 仁
Rapidus
Chiplet Solutions本部
Takefumi Sudo
須藤 武文
さくらインターネット
クラウド事業戦略本部 高火力事業企画部 AI事業基盤統括

モデレーター

Yasumitsu Orii
折井 靖光
Rapidus
専務執行役員・Chiplet Solutions 本部長