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AIデータセンターの急成長に伴い、電力消費、発熱などの制約が顕在化している。本パネルディスカッションでは、「光か電気か」を切り口に、情報伝送技術の将来像と電力・熱マネジメントの課題を議論する。CPOや先端パッケージングを含む実装技術が、次世代AIインフラの性能向上と持続的な成長をどのように支えるのかを探る。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。