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セミナースケジュール

Dec.10_13:30_Advanced Packaging and Chiplet Summit 2026

日付 > Dec. 10
セミナーカテゴリ > SuperTHEATER
セミナーカテゴリ > 先端実装・パッケージング
セミナーカテゴリ > 翻訳サポート

Advanced Packaging and Chiplet Summit 2026

AIが変革するデータセンターの未来 〜CSPが求める先端パッケージング技術〜

SuperTHEATER[40]  APCS[40]

2026/12/9(水) | 13:30 - 15:00
SuperTHEATER（会議棟1F レセプションホールA・B）

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AI性能競争は半導体単体の競争から、システム・パッケージ・光配線を含めた統合アーキテクチャ競争へと移行している。本講演では、CSPが描く次世代AIデータセンター像を起点に、AI時代の半導体実装技術が果たす役割と今後の方向性を探る。

※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。

プログラムアジェンダ

13:30 - 14:00
データセンターと「トークン経済」の現在地
Takefumi Sudo
須藤 武文
さくらインターネット
クラウド事業戦略本部　高火力事業企画部　AI事業基盤統括

市場はAIがどれだけ実用的な価値・利得をもたらすかを真剣に考え始めている。AIの価値を考える上で重要な計量単位がtoken(トークン)であり、トークンがどのように入力・生成され、届けられ、利用されるかというバリューチェーンが「トークン経済」である。この新たな経済の結節点であるデータセンターの現状と課題について説明する。

14:00 - 14:30
Role of Advanced Packaging in Scaling AI Infrastructure
Nity Deshpande
Nitin Deshpande
Marvell
Vice President, Advanced Packaging

The presentation will trace the industry’s shift from transistor scaling to system scaling, where performance increasingly comes from bringing compute, HBM, power delivery, cooling, and connectivity closer together. The central message is that the package is becoming the system, and packaging is now the connectivity backbone linking compute, memory, and the broader AI fabric.

14:30 - 15:00
Micron Technology
TBA