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参加費(税抜き価格)
| SEMI会員 | 一般 | 学生 | |
| 早割(10/7〜31) | 8,000円 | 16,000円 | 4,000円 |
| 通常(11/1〜) | 10,000円 | 20,000円 | 5,000円 |
※講演資料 事前ダウンロードリンク付き
AI・HPC向け半導体の高性能化・複雑化により、テスト工程には品質・信頼性・コスト最適化への貢献が一層求められています。半導体メーカー、テスターメーカーによる最新事例を通じ、工程間・サプライチェーン全体での統合アプローチ、AI・テストデータ活用技術の進展を紹介し、次世代半導体テストの方向性を議論します。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
セッションチェア:
伊藤 寛(ルネサスエレクトロニクス)
中村 さくら(テラダイン)
AI/HPCの進展により半導体は「複雑化の時代」を迎え、品質・信頼性確保が重要課題となっている。本講演では多岐にわたるテスト課題に対する最新技術動向とCPOを含むテスト戦略、AI/ML/LLMを活用した品質向上ソリューションを紹介するとともに、共創によるバリューチェーン最適化を通じて、持続可能な半導体エコシステムと半導体品質保証の姿を展望する。
ソシオネクストは、先端SoCのテスト工程で発生する多ピン化、高消費電力化、高速化などの課題に対し、膨大なテストデータをリアルタイムに収集・解析し、CP・FT・SLTを横断して活用することで品質向上と歩留 り最大化を推進しています。本講演では、データマイニングとAIを活用した異常検知、要因分析、工程最適化の実践事例と今後の展望を紹介します。
半導体テストにおけるAI活用の進化を紹介する。異常検知技術の発展を振り返り、Transformerによる特性値推定やテスト効率化の可能性を解説する。さらに生成AIがテスト開発、データ解析、知識活用にもたらす変化を展望し、人の最終判断を軸とした品質保証の未来像を示す。
インテリジェントエッジを支えるMCU/SoCの高度化に伴い、品質・歩留・コストの同時最適化が求められている。当社では、テストデータ分析によるテストコスト最適化と、故障解析と連携した歩留改善を推進している。本講演では、その成果を紹介するとともに、Physical AI時代に向けたテスト課題とAI活用型テスト戦略の将来展望について述べる。