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EVの分解・解析を通じて、車載半導体や電子部品、SoCがどのように車両性能やアーキテクチャを支えているのかを紐解きます。近年のEVでは、ECUの統合やドライブコンピュータへの移行が進み、半導体にはこれまで以上に高い演算性能、安全性、リアルタイム性が求められています。 本セッションでは、実車分析をもとに最新EVの設計思想を解説するとともに、車載SoCやマイコンの進化、自動運転・SDV(Software Defined Vehicle)時代に向けた半導体技術の 展望について議論します。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
1. 自動車市場概要と主要指標
2. 車載電装品の概要 a) 分解の様子 b) 車載電装品点数の推移
3. 自動運転 a) 定義 b) ADASの概要 c) 初期のADAS(動画)
4. ドライブコンピュータの構造 a) 主要な役割 b) Nissan Leaf (Gen.2) c) Volkswagen ID.3 d) Toyota Mirai (Gen.2) (変更の可能性あり)
5. 自動運転の完成形(2045年頃)
The shift to software-defined vehicles is transforming automotive innovation. AI-driven workloads, centralized computing, and continuous software enhancement are raising expectations for vehicle platforms and the semiconductors that power them. Chiplet-based architectures introduce a new level of flexibility to automotive compute, allowing OEMs to tailor performance, optimize power and cost, and scale platforms across multiple vehicle programs. The convergence of modular silicon and software-defined development models is changing the relationship between hardware and software. It gives automakers new ways to deliver differentiated experiences, accelerate platform evolution, and extend vehicle capabilities long after production.