Dec.9_15:30_APCSテクノロジーセッション Ⅲ_基板・インターポーザー

AI・データセンター・モビリティ分野の発展を支える、先端パッケージ基板およびインターポーザーに焦点を当て、大型化・高機能化に向けた、各社の取り組みや今後の展望について紹介し、次世代実装を支える基板技術の進化と動向について議論します。

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