Dec.9_11:30_APCSテクノロジーセッション Ⅰ_エコシステム

先端後工程では、CPOや2.5D/3D実装をはじめ、設計、材料、装置、実装、評価など多様な技術の融合と、企業・研究機関を越えた連携が不可欠である。本講演では、次世代半導体の競争力を支えるエコシステムの重要性を整理し、国内外の先進事例を通じて、日本の強みを生かした役割と今後の産業連携の方向性を展望する。

生成AIの普及により、AIデータセンタでは大規模GPUクラスタを支える高速・低消費電力インターコネクトが重要となっている。本講演では、光電融合、CPO/NPO、400G/lane、IEEE/OIF/MSA標準化動向を概観し、2.5D/3D実装、光エンジン、コネクタ、冷却を含む半導体実装エコシステムへの影響を考察する。

AI半導体の高度化に伴い、先端パッケージは多チップ集積化、システム化、大型化が急速に進展している。これにより技術課題は複雑化しており、企業や業界の枠を超えた共創が不可欠となっている。本講演では、「JOINT」を中心とした先端パッケージングエコシステムの取り組みを紹介し、多様な企業連携によるイノベーション創出や開発加速の重要性について解説する。