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セミナースケジュール
Dec.9_10:00_若手技術者にむけた前工程概論
日付 > Dec. 9
セミナーカテゴリ > 半導体製造技術
セミナーカテゴリ > 有料
若手技術者にむけた前工程概論
半導体若手エンジニア必須！半導体プロセス前工程技術講座を開催
2026/12/9(水) | 10:00 - 12:00
会議棟 701-702
有料
参加費（税抜き価格）
| SEMI会員 | 一般 | 学生 | |
| Early Bird（10/7〜31） | 8,000円 | 16,000円 | 1,600円 |
| 通常（11/1〜） | 10,000円 | 20,000円 | 2,000円 |
※講演後SEMI University（Eラーニング）の1か月無料視聴リンクをご案内（参加者限定）
- お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。
- 学生の方は来場登録の方法が異なります。こちらの内容を事前にご確認の上、お申込みください。
半導体製造技術の基本的特徴とCMOSの構造、MOS LSI作製に用いられる個別技術、用途、原理、装置の基本的構造について説明します。また、最先端微細化技術で直面する課題を示します。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
プログラムアジェンダ
10:00 - 12:00
半導体プロセス 前工程概論
鈴木 俊治
半導体産業人協会
教育委員会
教育委員
半導体デバイス作製前工程(ウェハー工程)の特徴について説明した後、 デザインルール100nm 台のCMOSの作製フローについて説明する。その後、この作製に使用される、Lithography、Etching や不純物導入などの個別の技術について解説してゆく。その後にCu配線などの多層配線技術の課題とその作製方法について解説する。最後に、半導体前工程についてのまとめを行う。