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セミナースケジュール
Dec.9_9:30_STSパワーデバイスセッション
STSパワーデバイスセッション
モバイル～エッジAIを支えるパワデバ最新技術
![STS[58]](https://www.semiconjapan.org/sites/semiconjapan.org/files/styles/webp/public/inline-images/STS_logo.png.webp?itok=6EMl0aGr){kind=logo}
2026/12/9(水) | 09:30 - 11:30
東8ホール 商談室（１）・（２）および オンライン（Zoom）
参加費（税抜き価格）
| SEMI会員 | 一般 | 学生 | |
| 早割（10/7〜31） | 8,000円 | 16,000円 | 4,000円 |
| 通常（11/1〜） | 10,000円 | 20,000円 | 5,000円 |
※講演資料 事前ダウンロードリンク付き
- お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。
- 学生の方は来場登録の方法が異なります。こちらの内容を事前にご確認の上、お申込みください。
- 対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。
フィジカルAIの進展はモバイル〜エッジの電力変換需要をより拡大し、パワーデバイス競争も材料性能から統合技術へと移っていきます。その中において日本の強みはサプライチェーンの連携です。本セッションではパワデバ全体像と最新Si/SiC/GaNデバイス、そしてパワエレシステムの最新動向を紹介します。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
プログラムアジェンダ
セッションチェア：
森川 泰宏（アルバック）
中村 孝（大阪大学）
上本 康裕（ローム）
石川 剛（東京エレクトロン）
本講演ではパワー半導体の開発やビジネスの変化を3つの時代に区切って説明する。2000年以前を「技術戦略の時代」、2000年以降を「経営戦略の時代」そして2020年以降を「安全保障戦略の時代」と捉え、時代ごとの変化の原因を分析し、過去からの連続性では説明できないパワー半導体のダイナミックな環境変化をわかりやすく説明する。
パワー回路を変革するものとして、新材料ベースのパワーデバイス開発が盛んである。ところが、真に変革が起こるためには、デバイスの周りで使われる技術も進化しなければならない。本講演では、デバイス開発ではなく、「周り」に注目した研究開発について紹介し、本当の変革を起こすために必要なことを議論したい。
AIアクセラレータの高性能化に伴い、消費電力の急増と電力供給がシステム性能を左右する重要課題となっている。本講演では、GPU/HBMを含む先端パッケージの電力供給構造、PDN、垂直電力供給、IVR、磁性体内蔵インダクタなどの最新技術を俯瞰し、次世代AIシステムに求められるパワーデリバリ技術の方向性と課題を解説する。
電動化が進むモビリティにおいて、エネルギーを効率よく使うことは重要な課題である。 本講演では、HEV・PHEV・BEVを含むxEVへのSiC適用の背景と、デンソーが車載で培った高効率・高信頼技術による電費・燃費向上への貢献、その技術を次世代社会へ広げる展望を紹介する。
ご希望の方は、セミナー終了後もそのまま会場にお残りください。
ドリンク・軽食をお楽しみながら、講演者や参加者の皆さま、関連出展企業との交流を深めていただけます。 本セッションご登録者の方であれば、どなたでもご参加いただけます。お時間になりましたら来場者バッジをご持参のうえ、直接会場へお越しください。