Dec.8_10:20_Strategic Materials Conference Japan 2026

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半導体業界における企業の競争力は、異分野融合によるイノベーション創出により大きく左右される。 JSR株式会社は、社外機関との連携を通じて新たな技術を創出・深化させ、最先端半導体に欠かせない製品の開発を行っている。 本講演では、JSR・東京大学協創拠点CURIEにおける研究開発を中心に、JSRが推進する異分野融合の取り組みを紹介する。

近年の生成AI普及に伴い、特に推論用途を中心にストレージ市場は今後も拡大が見込まれています。当社では、高性能、大容量、低消費電力など多様化するストレージニーズに対応するため、競争優位性のあるBiCS FLASHTMの開発を進めています。これまでの開発経緯に加え、今後の技術動向等、その展望をお話しします。

Advances in contamination control and environmental management are helping semiconductor manufacturers meet increasingly stringent purity requirements. This presentation will cover emerging contamination challenges, the role of integrated filtration and fluid handling systems, and the importance of real-time monitoring. The discussion will also highlight how modeling and simulation are transforming the development of these solutions, accelerating innovation and significantly reducing the time from concept to customer implementation.

生成AIの普及に伴い半導体の高性能化やチップレット化が進み、これを支える先進パッケージング技術の重要性が高まっている。特に大型パッケージや微細配線の実現には、材料とプロセスの進化が不可欠である。本講演では、先進パッケージング技術の動向とともに、パッケージに求められる材料特性や微細配線形成技術について紹介する。

AI時代のチップレット集積技術において、1μm以下の微細加工精度が不可欠になってきています。マイクロバンプやハイブリッド接合、微細RDL、TSV・TGVの各工程が重要度を増す中、当社は高機能めっきソリューションの提供を通じ、これら先端接続技術の進化を牽引しています。

当社ではAI・HPCの進展に伴う半導体パッケージの高性能化実現に貢献するため、封止材、RDL材料などの開発に取り組み、また、光電融合時代を見据え、無機系の光導波路と比較してプロセスが簡便で、大面積適用、低コスト化が期待できるポリマー光導波路材料の開発にも取り組んでいる。本講演ではこれらの技術動向を紹介する。

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