Strategic Materials Conference Japan 2025AI x 最先端半導体材料動向: ロジック、メモリー 及び 材料市況・見通し2025/12/16(火) | 09:00 - 18:00   会議棟　607-608及びOnline (Zoom)有料同時通訳Googleカレンダーに登録参加費（税抜き価格） SEMI会員一般学生Early Bird（9/17〜10/31）※オンライン対象外24,000円48,000円4,000円Regular Price（11/1〜）30,000円60,000円5,000円※講演資料 事前ダウンロードリンク付きお申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。申込はこちらAI時代の到来により、次世代ロジック、メモリーが注目されており、半導体材料の革新が求められています。SMC Japanでは、デバイスメーカー、材料メーカー、AIプラットフォーマーが半導体材料の未来について、多角的に議論します。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：下木 有生（デュポン ジャパン）花村 政暁（JSR）池内 孝敏（レゾナック）Heidi Hoffman（SEMI）※英語社名アルファベット順09:00 - 09:10開会挨拶CW LeeGlobal Wafer部署役職概要文が入ります。09:10 - 09:40SMGキーノート ~ China Semiconductor Evoluation and AI BreakthroughsAngela WuExecutive DirectorAPAC Equity Capital MarketsJP MorganChina has rapidly advanced in semiconductor technology, now ranking second globally behind the United States, surpassing South Korea in key areas like AI chips, power semiconductors, and high-density storage . Despite U.S. export controls, China’s leading players have made significant breakthroughs. Foundries like SMIC have achieved stable 7nm production, while Yangtze Memory and CXMT are boosting domestic storage chip self-sufficiency. Chinese leading technology players are also making massive investments into AI and chips. Innovations like Chiplet packaging and carbon-based semiconductors further enhance performance while circumventing advanced node limitations . The emerging of leading China AI players has narrowed the gap with the U.S. Open-source pioneers like DeepSeek and Alibaba have demonstrated their commitment into AI training and reference. DeepSeek’s R1 model rivals OpenAI’s offerings, and China dominates in multimodal AI, achieving parity in text-to-image generation and nearing U.S. levels in video synthesis . Companies like ByteDance and Tencent leverage massive user data for refining models, while startups like Moonshot AI innovate in long-context processing . AI integration into industries—manufacturing, healthcare, and smart cities—showcases practical gains, such as predictive maintenance and AI-assisted diagnostics . Challenges persist, including EUV lithography dependency and high-end AI chip shortages . However, China’s "scenario-driven" approach, combining policy support, talent cultivation, and open-source collaboration, positions it to lead in scalable AI applications and next-gen semiconductors like quantum and photonic chips . This systematic progress underscores China’s transformative role in global tech.Celine GengExecutive DirectorAPAC TMT Investment BankingJ. P. MorganChina has rapidly advanced in semiconductor technology, now ranking second globally behind the United States, surpassing South Korea in key areas like AI chips, power semiconductors, and high-density storage . Despite U.S. export controls, China’s leading players have made significant breakthroughs. Foundries like SMIC have achieved stable 7nm production, while Yangtze Memory and CXMT are boosting domestic storage chip self-sufficiency. Chinese leading technology players are also making massive investments into AI and chips. Innovations like Chiplet packaging and carbon-based semiconductors further enhance performance while circumventing advanced node limitations . The emerging of leading China AI players has narrowed the gap with the U.S. Open-source pioneers like DeepSeek and Alibaba have demonstrated their commitment into AI training and reference. DeepSeek’s R1 model rivals OpenAI’s offerings, and China dominates in multimodal AI, achieving parity in text-to-image generation and nearing U.S. levels in video synthesis . Companies like ByteDance and Tencent leverage massive user data for refining models, while startups like Moonshot AI innovate in long-context processing . AI integration into industries—manufacturing, healthcare, and smart cities—showcases practical gains, such as predictive maintenance and AI-assisted diagnostics . Challenges persist, including EUV lithography dependency and high-end AI chip shortages . However, China’s "scenario-driven" approach, combining policy support, talent cultivation, and open-source collaboration, positions it to lead in scalable AI applications and next-gen semiconductors like quantum and photonic chips . This systematic progress underscores China’s transformative role in global tech.09:40 - 10:05変容する半導体投資中名生 正弘ジェフリーズ証券調査部役職半導体市場は生成AI向けデバイスの拡大により、外部環境が不透明ななかにあって金額ベースでの市場規模は安定した推移を示している。設備投資サイドでは2022年以降は中国が牽引、2026年以降は米国での半導体設備投資も増加が見込まれる。市場は安定しているなかにあってリスクも蓄積している。本講演では今後の半導体設備投資見通しおよびリスクについて俯瞰してみたい。10:05 - 10:30Square Wafer and SiC Wafer for Advanced PackagingLiang -Chin ChenCTO and Sr. VP200mm/300mm SiliconGlobalWafersSilicon interposer technology has matured into a reliable and widely adopted solution for advanced semiconductor packaging. It enables high-density integration and efficient signal routing between chips. However, as chip sizes continue to grow, the traditional 12-inch round silicon wafers face limitations in terms of die yield and material utilization. The circular format often results in wasted silicon real estate, especially when accommodating rectangular device chips. To address this inefficiency, square or rectangular substrates—similar to glass panels—are being considered as a viable alternative to extend the lifecycle of silicon interposer technology. These formats align more closely with the shape of most semiconductor devices, potentially improving layout efficiency and reducing material waste. Despite their advantages, glass panels present several manufacturing challenges, including difficulties in through-via hole drilling, mechanical fragility, susceptibility to breakage, and risks of metal contamination. In contrast, silicon panel wafers offer a robust and compatible solution, mitigating many of these issues while supporting advanced packaging requirements. As packaging density increases, thermal management has become a critical concern. Efficient heat dissipation is essential to maintain device performance and reliability. To meet this need, various materials—particularly non-silicon and metallic compounds—have been explored. GlobalWafers Corporation (GWC) has successfully developed three types of silicon carbide (SiC) wafers: Single Crystal SiC, CVD Polycrystalline SiC, and Sintered Polycrystalline SiC. These materials are well-suited for thermal applications such as SiC interposers and heat sinks, offering superior thermal conductivity and mechanical strength.10:30 - 10:55【Temp】The Role of Advanced SubstratesTBAOK Metric部署役職概要文が入ります。EMGキーノート ~ 11:00 - 11:30【仮】先端半導体を支える材料技術新井 紳太郎Rapidusエンジニアリングセンター　第3技術部ディレクターRapidusが進める先端半導体の開発および量産化において、半導体材料は極めて重要な役割を担っている。本講演では、次世代デバイス実現に不可欠な材料の観点から以下を論じる。 (1) 2nm/1.4nm世代の先端半導体に要求される材料技術 (2) 開発のボトルネックとなりつつある材料課題とその解決に向けた方向性 (3) Rapidusと材料サプライヤーによる共創的アプローチ (4) サステナビリティ実現に向けた取り組みと展望11:30 - 12:00Semiconductor Materials Opportunities and Challenges for Advanced Logic DevicesWenge YangVice PresidentMarket StrategyEntegrisHigh performance computing for AI has replaced smartphone and PC as the biggest driver for advanced logic processes. This presents new set of challenges. We will discuss several key areas that presents both challenges and opportunities for the semiconductor materials suppliers, including new transistor structure (GAA), new interconnect architecture (back-side power rail) and interconnect materials (Ru, Mo), performance improvement through new EUV resist (MOD based EUV dry and wet resist), advanced packaging materials, and new materials for thermal management. We will also discuss the ever-harder task of achieving high yield as node transition continues, and present new contamination control technologies as the key enabler for yield enhancement.12:00 - 12:30【仮】先端ロジック半導体及びその材料技術黒田 聡DupontSemiconductor Technologies - Advanced Clean & Slurry TechnologiesGlobal Segment Marketing Manager概要文が入ります。12:30 - 13:00先端半導体を支えるパッケージング技術動向藤井 聡新光電気工業開発統括部プロセス開発部主任研究員先端ロジック・材料技術の進展に伴い後工程プロセスの革新が重要性を増している。特に高密度実装や多機能化を支える先進半導体パッケージング技術は性能向上の鍵を握る。本講演では先進的な半導体パッケージング技術の最新動向を紹介する。13:00 - 14:00休憩　～　ランチをご用意しております14:00 - 14:30EMGキーノート ~ BiCS FLASH™ 技術動向と材料の展望　梶本 実利キオクシア先端メモリ開発センターセンター長MBA、中小企業診断士役職近年の生成AI普及に伴い、特に推論用途を中心にストレージ市場は今後も拡大が見込まれています。当社では、高性能、大容量、低消費電力など多様化するストレージニーズに対応するため、競争優位性のあるBiCS FLASH™の開発を進めています。技術動向に加え、デバイス性能由来の材料への期待など、その展望をお話しします。14:30 - 15:00【仮】先端メモリ半導体及びその材料技術稲田 智志三井化学ICTソリューション事業本部ICT材料事業推進室グループリーダー概要文が入ります。15:00 - 15:30【仮】先端メモリ半導体及びその材料技術池内孝敏レゾナック部署エレクトロニクス事業本部開発センター長概要文が入ります。15:30 - 16:00EUV-CARリソグラフィーに求められる水系リンスの役割松本 直樹メルクエレクトロニクスパターニング材料開発部役職EUV-CARは今日の先端半導体の大規模量産を支える基幹技術であり、歩留まり改善においてTMAH現像処理後の水系リンス材による表面処理は必要不可欠な工程である。本公演では、EUV-CARにおける水系リンス材の役割と求められる性能、および性能評価方法について紹介する。16:05 - 16:35EMGキーノート ~ 半導体材料イノベーションを加速するクラウド活用酒井賢アマゾン ウェブ サービス ジャパンハイテク＆ヘルスケア・ライフサイエンス部シニアソリューションアーキテクト半導体材料の研究開発において、生成AIやクラウドの活用が新たなブレークスルーをもたらそうとしています。本セッションでは、生成AIの活用やグローバルパートナー企業との迅速なコラボレーションなど、研究開発プロセスの革新に寄与する具体的なソリューションを事例を交えてご紹介します。クラウドの柔軟性と拡張性、そして生成AIを組み合わせる事で実現する、コスト効率の高い研究開発環境の実現方法について、実践的な知見をお伝えします16:35 - 17:00【Temp】 Political Geography & Market Outlook of Semiconductor MaterialsMark ThirskCEO部署LINX Consulting概要文が入ります。17:00 - 17:25変貌する世界の半導体エコシステム伊藤 博敏日本貿易振興機構ニューヨーク事務所次長役職・最近の世界の半導体市場動向と近年の特徴的な変化について ・半導体セクターにおけるFDIの概観、主要企業の動向、およびその動向に深く関わる主要国・地域の産業政策について ・経済安全保障に関わる輸出入関連規制や投資制限措置が、グローバル企業の貿易・投資戦略に与える影響について ・米国第2次トランプ政権の通商政策が今後の半導体サプライチェーンにもたらすリスクについて ・日本の半導体関連企業が直面する課題と将来展望について17:25 - 17:50我が国の半導体材料の市場動向山田 幹也みずほ証券エクイティ調査部シニアアナリスト大規模言語モデルや暗号資産等の拡大に伴う演算処理量の急速かつ大幅な増大を背景とした、半導体及び情報処理システムの低遅延化及び低消費電力化の両立に貢献する、我が国の半導体材料(EUV光源リソグラフィ関連材料や高密度実装関連材料等)の市場の変化等について考察する。17:50 - 18:00閉会挨拶花村 政暁JSR半導体新事業開発部General Manager概要文が入ります。18:00 - 20:00ネットワーキングディナーSMC Sponsorship

サイバーセキュリティフォーラム 2025/12/17(水) | 09:30 - 11:00  会議棟 605-606 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 概要文が入ります。概要文が入ります。概要文が入ります。概要文が入ります。概要文が入ります。概要文が入ります。概要文が入ります。概要文が入ります。概要文が入ります。概要文が入ります。概要文が入ります。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 萩尾 英二（東京エレクトロン） ※英語社名アルファベット順 09:30 - 09:35 開会挨拶 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 09:35 - 09:55 タイトル 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 09:55 - 10:15 タイトル 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 10:15 - 10:35 タイトル 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 10:35 - 10:45 タイトル 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 10:45 - 10:55 タイトル 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 10:55 - 11:00 閉会挨拶 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。

第4回アカデミアAward 大学・高専の半導体関連における優れた研究内容を書類、プレゼン審査をもとに表彰 2025/12/17(水) | 09:30 - 11:30  会議棟 102 無料 Googleカレンダーに登録   書類審査を通過した最大8研究室がステージ上で研究内容のプレゼンテーションを実施します。審査は「革新性・発明力」「市場性」「技術パートナー・ネットワーク力」「表現力・プレゼンテーション」「次世代育成力/チーム力」の5項目で実施します。 詳細はこちら Academia Award Sponsorship

STSパッケージングセッション異種チップ集積に向けた微細接合・微細回路形成技術2025/12/17(水) | 09:30 - 11:30南会議室B および オンライン（Zoom）有料同時通訳Googleカレンダーに登録参加費（税抜き価格） SEMI会員一般学生Early Bird（9/17〜10/31）※オンライン対象外8,000円16,000円4,000円Regular Price（11/1〜）10,000円20,000円5,000円※講演資料 事前ダウンロードリンク付きお申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。申込はこちら半導体パッケージ内の二次元及び三次元の異種チップ集積は重要な技術で、Chip to Chip, Chip to Wafer などの三次元微細結合技術や Interposer, Substrateの微細回路形成技術の開発が進んでいます。本セッションでは2022年からの継続テーマとして新材料や新プロセスを含め議論します。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：加藤 凡典（エー・アイ・ティ）松永 範昭（アプライドマテリアルズジャパン）植垣 祥司（クレイン・リサーチ）冨田 至洋（インテル）島本 晴夫（国立研究開発法人産業技術総合研究所）早坂 昇（TOWAレーザーフロント）※英語社名アルファベット順09:30 - 09:40IntroductionSTSプログラム委員加藤 凡典AiT概要が入ります。概要が入ります。概要が入ります。概要が入ります。概要が入ります。概要が入ります。09:40 - 10:20チップ・トゥ・ウェハ（CtW）ハイブリッドボンディング福島 誉史東北大学医工学研究科　医工学専攻教授本発表のテーマは、次世代AI社会を実現するための重要な集積化技術「Cu-Cu チップ・トゥ・ウェハ（CtW）ハイブリッドボンディング」です。ここでは、CtWハイブリッドボンディングの歴史、基礎技術、課題、動向、および将来展望について説明します。我々、世界最大の先端マイクロエレクトロニクスパッケージングカンファレンスであるECTC 2024と2025において、12件のハイブリッドボンディングに関する論文を発表しました。最近の活動と成果についても説明します。10:20 - 10:55チップレット構造基板向け絶縁材料の開発動向西村 嘉生味の素バイオ・ファイン研究所 マテリアル＆テクノロジーソリューション研究所ライフサポートソリューション開発研究室 電子材料グループ長ハイパフォーマンスコンピューティング向けにチップレット搭載FC-BGA基板の開発が活発化しています。本講演では、これに対応する絶縁材料の最新技術動向を概説するとともに、更なる進化に向けた新たな材料の可能性についても言及します。10:55 - 11:30Enabling Advanced Packaging with Digital LithographyNiranjan KhasgiwaleApplied MaterialsMarketingVPThe high-performance compute (HPC) demands from AI necessitates transition to larger package sizes with 2.5D to 3.5D integration and density scaling at every level in the stack. Several competing packaging architectures are emerging to solve the compute and power efficiency challenge presented by AI workloads. Each presents unique lithography challenges such as >100x100 field size, large chip placement deviations, fine lines and tight overlay on warped substrates. The conventional stepper and LDI tools are incapable of meeting all the requirements to achieve scaling. The talk will preview Applied Materials’ Digital Lithography Technology (DLT) tool that enables highest resolution at production throughputs while ensuring CD uniformity and overlay accuracy across the entire panel.  ※Khasgiwale氏へご質問がある場合はオーサーズインタビューへご参加ください。本セッション内での質疑応答のお時間は設けておりません。ご了承ください。11:30 - 12:00オーサーズインタビュー 名刺交換や直接のご質問など、講師と交流いただけるインタラクティブなお時間をご用意しております。ご希望の方は、セミナー終了後もそのまま会場にお残りください。

若手技術者に向けた前工程概論半導体プロセス前工程技術講座2025/12/17(水) | 09:30 - 11:00会議棟　703有料Googleカレンダーに登録参加費（税抜き価格） SEMI会員一般学生Early Bird（9/17〜10/31）※オンライン対象外8,000円16,000円1,600円Regular Price（11/1〜）10,000円20,000円2,000円※講演後SEMI University（Eラーニング）の1か月無料視聴リンクをご案内（参加者限定）お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。申込はこちら半導体製造技術の基本的特徴とCMOSの構造、MOS LSI作製に用いられる個別技術、用途、原理、装置の基本的構造について説明します。また、最先端微細化技術で直面する課題を示します。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダ09:30 - 11:00半導体プロセス 前工程概論鈴木俊治半導体産業人協会教育委員会教育委員半導体デバイス作製前工程(ウェハー工程)の特徴について説明した後、　デザインルール100nm 台のCMOSの作製フローについて説明する。その後、この作製に使用される、Lithography、Etching や不純物導入などの個別の技術について解説してゆく。その後にCu配線などの多層配線技術の課題とその作製方法について解説する。最後に、半導体前工程についてのまとめを行う。

グローバルエグゼクティブサミット AI x サステナビリティ x 半導体 2025/12/17(水) | 10:00 - 12:30 SuperTHEATER（西4ホール内） 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 急速に進化するAI技術、持続可能な社会への移行、半導体産業におけるイノベーション-この交差する時代に企業や研究機関はどのような役割を果たすべきなのでしょうか。 本セッションでは、AI、持続可能性、半導体がどのように相互作用し、未来の社会と経済を形成していくのか、グローバルリーディングカンパニーが一堂に会して掘り下げます。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ 10:00 - 10:30 オープニングセレモニー 10:30 - 11:00 AI Supercomputing for Next Generation Semiconductor Design and Manufacturing Tim Costa NVIDIA General Manager (GM), Industrial and Computational Engineering TBA Next-generation AI and accelerated computing are revolutionizing how semiconductors are designed and built. In this keynote, NVIDIA General Manager (GM), Industrial and Computational Engineering, Tim Costa, will explore how AI supercomputing powers a new era of smart manufacturing—from AI driven chip design and physics-accurate simulation to autonomous robotics and photorealistic fab digital twins. We’ll show how Physical AI—intelligence embedded directly into hardware—combined with GPU accelerated workflows is compressing design cycles, boosting yields, and enabling fully optimized, adaptive fabs. Central to this transformation is the AI Factory—a modern datacenter architecture delivering the compute scale needed to unify semiconductor R&D, manufacturing, and datacenter innovation. These advances are reshaping the semiconductor value chain, driving unprecedented speed, precision, and competitiveness for the industry’s next decade. 11:00 - 11:30 Compute System Scaling in the AI Era Steven Scheer imec Senior Vice President Compute Technologies & Systems / Compute System Scaling The semiconductor industry is poised for rapid growth in the next 5 years, largely driven by increasing demand for AI.  As traditional scaling laws reach their physical and economic limits, the demand for compute systems that can scale efficiently across performance, power, and cost dimensions has never been greater. This talk explores emerging strategies to overcome these challenges, focusing on improved compute efficiency, power delivery, thermal management, and memory bandwidth.  Drawing on recent R&D insights and ecosystem collaborations, the session will highlight practical pathways to extend system-level scaling beyond transistor-level improvements. 11:30 - 12:00 Unlocking AI’s Potential Through Memory Innovation Scott DeBoer Micron Technology Executive Vice President, Chief Technology and Products Officer Artificial intelligence is revolutionizing industries and reshaping daily life -- from autonomous vehicles and personalized healthcare to generative models and scientific breakthroughs. Memory is at the heart of this transformation – the critical catalysts enabling AI to access, store, and process vast datasets at unprecedented speed and scale. By driving sustainability and performance in memory technologies, the semiconductor industry must pave the way for AI to reach new heights while addressing technical innovation, global energy and environmental challenges. At Micron, we are optimizing chip and system architectures to deliver higher bandwidth, lower latency, and better power efficiency—enabling the next generation of AI applications. And to accelerate future AI progress, the next generation of advanced memory must continue to significantly optimize power efficiency, dramatically increase memory performance and embrace sustainable development and manufacturing approaches. This talk will explore how Micron meets these challenges through innovative memory technology and product design, intelligent R&D and smarter manufacturing. 12:00 - 12:30 TBA TBA TBA TBA TBA Session Sponsors Stage Sponsors

Bulls & Bears 深まる不確実性を見通す5つの論点 2025/12/17(水) | 11:30 - 13:00  会議棟 607-608 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 半導体サプライチェーン市場をトップ証券アナリストが分析するパネルディスカッションでは、深まる不確実性に囲まれた市場を見通す5つのテーマを討議します： ①2026・2027年の成長予測、②AIが加速する先端ロジック／メモリー需要の持続性、③中国半導体産業の実力評価、④トランプ関税／地政学リスクの影響、⑤成長が期待される装置・材料分野 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 パネリスト 和田木 哲哉 モルガン・スタンレーMUFG証券 調査統括本部 マネージングディレクター 安井 健二 UBS証券 株式調査部 共同本部長 山田 幹也 みずほ証券 エクイティ調査部 シニアアナリスト モデレーター 南川 明 OMDIA 部署 役職

APCSテクノロジーセッションⅠ　先端パッケージ基板ガラスvs有機：次世代の本命技術を探る2025/12/17(水) | 11:50 - 13:20  会議棟7階 国際会議場無料翻訳サポートGoogleカレンダーに登録日英翻訳サポートをご利用希望の方ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。※詳細はFAQをご確認ください。Chipletに代表されるHeterogeneous Integrationの進展により大型化が進むパッケージ基板。本セッションでは、注目のガラス基板と進化を続ける有機基板の最新動向を第一人者が解説します。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：御手洗 俊（ソニーセミコンダクタソリューションズ）※英語社名アルファベット順11:50-12:20AI半導体向け大型パッケージ基板用材料、先端パネルレベル有機インターポーザー用材料の最新動向阿部 秀則レゾナックCTO（半導体材料）執行役員エレクトロニクス事業本部　副本部長AI半導体の進化を支えるインターポーザーおよびパッケージ基板は、高集積化の進展に伴い 大型化が加速している。本講演では、大型化に対応した有機コア材料、ソルダーレジスト、 ガラス関連材料の開発状況に加え、先端パネルレベル有機インターポーザー関連材料 について、JOINT2での取り組み事例を交えて紹介する。先端パッケージを支える材料開発の 最新動向と今後の展望を示す。12:20-12:50チップレット時代における先端パッケージ基板の重要性と将来展望加藤 久始イビデン電子事業本部本部長イビデンは、高度なパッケージング技術を駆使し、次世代システムLSI開発を支えるチップレットパッケージ基板を提供しています。本セッションでは、チップレットパッケージ基板技術の特長である高密度実装、高信頼性、そして様々なチップレットの統合を実現する設計・製造プロセスについて詳細にご紹介します。具体的には、基板材料、実装技術、検査技術といった技術的側面に加え、AI、HPといった市場ニーズへの対応についても解説します。12:50-13:20TBASung Jin KIMChief Technology Officerabsolics役職概要文が入ります。

STS MEMS/Smartセンシングデバイスセッション 注目高まるロボティクス、その制御を支えるセンサーフュージョンとMEMS技術 2025/12/17(水) | 12:00 - 14:00 南会議室B および オンライン（Zoom） 有料 同時通訳 Googleカレンダーに登録 参加費（税抜き価格）   SEMI会員 一般 学生 Early Bird（9/17〜10/31） ※オンライン対象外 8,000円 16,000円 4,000円 Regular Price（11/1〜） 10,000円 20,000円 5,000円 ※講演資料 事前ダウンロードリンク付き お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。 対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。 学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。 申込はこちら 目覚ましい進化を遂げているロボットの高性能化、高機能化のためには、ロボット自らの動作や外界の様子などを正確にリアルタイムで検知できる、高度なセンサ技術が不可欠である。小型・高性能・高信頼性を兼ね備え、さらに大量生産にも適しているMEMSの最新動向と、それを支えるMEMS技術を紹介する。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 武居  正彦（富士電機） 髙橋  敏幸（オムロン） 戸津 健太郎（東北大学） ※英語社名アルファベット順 12:00 - ??:?? Coming Soon STSプログラム委員 加藤 凡典 AiT 概要が入ります。概要が入ります。概要が入ります。概要が入ります。概要が入ります。概要が入ります。 9:40 - 10:20 チップ・トゥ・ウェハ（CtW）ハイブリッドボンディング 福島 誉史 東北大学 医工学研究科　医工学専攻 教授 本発表のテーマは、次世代AI社会を実現するための重要な集積化技術「Cu-Cu チップ・トゥ・ウェハ（CtW）ハイブリッドボンディング」です。ここでは、CtWハイブリッドボンディングの歴史、基礎技術、課題、動向、および将来展望について説明します。我々、世界最大の先端マイクロエレクトロニクスパッケージングカンファレンスであるECTC 2024と2025において、12件のハイブリッドボンディングに関する論文を発表しました。最近の活動と成果についても説明します。 10:20 - 10:55 チップレット構造基板向け絶縁材料の開発動向 西村 嘉生 味の素 バイオ・ファイン研究所 マテリアル＆テクノロジーソリューション研究所 ライフサポートソリューション開発研究室 電子材料グループ長 ハイパフォーマンスコンピューティング向けにチップレット搭載FC-BGA基板の開発が活発化しています。本講演では、これに対応する絶縁材料の最新技術動向を概説するとともに、更なる進化に向けた新たな材料の可能性についても言及します。 10:55 - 11:30 タイトル Niranjan Khasgiwale Applied Materials Marketing VP 概要が入ります。概要が入ります。概要が入ります。概要が入ります。 11:30 - 12:00 オーサーズインタビュー   名刺交換や直接のご質問など、講師と交流いただけるインタラクティブなお時間をご用意しております。 ご希望の方は、セミナー終了後もそのまま会場にお残りください。

次世代半導体技術１～デバイス編 未来を造る半導体革命 2025/12/17(水) | 12:45 - 14:45 SuperTHEATER（西4ホール内） 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 AI、HPC、データセンター、自動運転ー社会の根幹を支えるこれらの分野において、半導体デバイスは日々進化を遂げています。 本セッションでは、メモリ、ロジック、AIチップといった最先端デバイスの開発をリードするグローバル企業が登壇。 先端プロセス、アーキテクチャ革新、新たな応用領域に向けた挑戦など、それぞれの視点から「次世代を創る技術」の最前線を共有します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ 12:45 - 13:15 Advancing Tools & Materials to Empower 3DIC Manufacturing for AI Innovations 江本 裕 TSMCジャパン3DIC研究開発センター バイス・プレジデント　センター長 To address these challenges, CoP (Chip-on-Panel) technology will be introduced to complement current CoW (Chip-on-Wafer) to accelerate 3DIC scale up.  However, this shift requires substantial infrastructure development, especially for tool development and material innovations. Meanwhile, material usage will be significantly increased, raising concerns about supply chain resilience.   All of which will play a pivotal role in enabling this critical technology expansion and requires seamless collaborations across backend eco-system. 13:15 - 13:45 Memory Bandwidth is All You Need ～メモリバンド幅こそすべて～ 小倉 崇浩 Preferred Networks AIコンピューティング事業本部 本部長 生成AIの進化により、推論能力の重要性が高まっています。本講演では、推論特化型チップの技術的ブレークスルーである3D積層メモリの活用を紹介し、AIエージェントやエッジAIの革新など、社会変革の可能性を示します。さらに、チップの設計思想やエコシステム構築、産業界との連携戦略を通じて、AIの民主化と新たなパラダイム創出への貢献ビジョンを共有します。 13:45 - 14:15 2D to 3D NAND and the Future 東谷 政昭 サンディスク シニア・バイスプレジデント 皆さま、ご存知のように、NAND Flash は、最初に2D から3D になったDevice です。2DNAND から3DNAND にどのようになっていったかのを振り返ります。同時に、3D になっ たが為に発生する3D-NAND のScaling と新たな３D-NAND の方向性について、お話をさ せていただきます。 14:15 - 14:45 Semiconductor Innovations for Sustainable GenAI and HPC Applications Mukesh Khare IBM GM, IBM Semiconductors and VP, Hybrid Cloud Research The increasing demands on compute for generative AI and high performance computing (HPC) are driving significant opportunities for semiconductor innovation. IBM’s logic roadmap has moved the industry forward with novel materials and architectures and is accelerating its progress in collaboration with a rich ecosystem of partners based in Albany, NY. This talk will highlight IBM’s innovation and ecosystem development for advanced semiconductors towards sustainable GenAI and HPC applications.    Stage Sponsors

半導体プロセス技術「リソグラフィ」 2025/12/17(水) | 13:00 - 16:00 会議棟6階　609 有料 Googleカレンダーに登録 参加費（税抜き価格）   SEMI会員 一般 学生 Early Bird（9/17〜10/31） ※オンライン対象外 8,000円 16,000円 1,600円 Regular Price（11/1〜） 10,000円 20,000円 2,000円 ※講演資料 半導体プロセス教本（冊子）付き お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。 学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。 申込はこちら 若手技術者の方必見！リソグラフィのプロセスの基礎から最先端まで分かり易く解説した技術講座若手技術者の方必見！リソグラフィのプロセスの基礎から最先端まで分かり易く解説した技術講座 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ 13:00 - 16:00 リソグラフィ 遠藤　政孝 Eリソリサーチ 代表 リソグラフィの基礎と先端技術を解説します。露光、マスク、レジスト、レジストプロセスについて、基礎を最新の技術展開も含めて説明します。液浸リソグラフィ、ダブル/マルチパターニング、EUVリソグラフィ、自己組織化（DSA）リソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィの各先端リソグラフィ技術について、ロードマップ、最新動向も含めて説明します。

国際EHS規制適合セミナー 2025/12/17(水) | 13:00 - 17:00 会議棟7階 703 および オンライン（Zoom） 有料 同時通訳 Googleカレンダーに登録 参加費（税抜き価格）   SEMI会員 一般 学生 Early Bird（9/17〜10/31） ※オンライン対象外 8,000円 16,000円 4,000円 Regular Price（11/1〜） 10,000円 20,000円 5,000円 ※講演資料 事前ダウンロードリンク付き お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。 対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。 学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。 申込はこちら 半導体業界に大きな影響を与える環境法規制が世界中で加速しています。本セミナーでは、PFAS規制やEUのESPR （持続可能な製品のためのエコデザイン規則）について最新動向を背景情報を交えて解説するとともに、半導体分野で急成長中のインドにおける環境法規制の潮流にも触れます。さらに、SEMIがどのように規制当局と対話し、企業の負担軽減に向けたアドボカシー活動を展開しているのかをご紹介し、企業が取るべき戦略的対応策について議論します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 寺田 喜則（SCREENホールディングス） 鶴 元浩（東京エレクトロン） ※英語社名アルファベット順 13:00 - 13:10 国際EHS規制適合委員会（ICRC）活動報告 鶴 元浩 東京エレクトロン テクノロジービジョン＆環境ストラテジー部 日本における国際EHS規制適合委員会の活動を中心に、Globalに展開している各国環境法規制への対応に向けた協議やAdvocacy活動とサプライチェーンで役立つ情報に関して報告します。 13:10 - 13:45 SEMIのアドボカシー活動の状況 真白 すぴか 東京エレクトロン 部署 役職 概要文が入ります。 13:45 - 14:20 PFAS規制動向アップデート 大下 真介 ダイキン工業 部署 役職 概要文が入ります。 14:20 - 14:55 製品に関わるインド法規制情報 鈴木 智覚 東京エレクトロン テクノロジービジョン&環境ストラテジー部 役職 概要文が入ります。 14:55 - 15:10 休憩 15:10 - 15:45 欧州環境法規制の動向とESPR 小谷 博 在欧日系ビジネス協議会 部署 ポリシーマネージャー 欧州では循環型経済の実現に向け、製品設計から廃棄、再利用までを包括する法整備が進行中です。本講演では、ESPRを中心に関連法案の最新動向を解説します。 15:50 - 16:20 パネルディスカッション 鶴 元浩 東京エレクトロン テクノロジービジョン＆環境ストラテジー部 役職 真白 すぴか 東京エレクトロン 部署 役職 大下 真介 ダイキン工業 部署 役職 鈴木 智覚 東京エレクトロン テクノロジービジョン&環境ストラテジー部 ポリシーマネージャー 小谷 博 在欧日系ビジネス協議会 部署 ポリシーマネージャー 寺田　喜則 SCREENホールディングス サステナビリティ推進室 室長 16:20 - 16:30 まとめ 寺田　喜則 SCREENホールディングス サステナビリティ推進室 室長

SATAS Program Summit 半導体後工程のトランスフォーメーション！SATASが目指す後工程完全自動化の世界 2025/12/17(水) | 13:30 - 15:00  会議棟 605-606 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 半導体業界では、地政学的リスクへの対応、より強靭で柔軟なサプライチェーンの構築、パッケージング技術の高度化・進化が求められており、これらを同時に実現するには半導体後工程の自動化が急務です。SATASでは、半導体後工程にイノベーションをもたらすべく、必要な業界標準仕様の作成、装置開発、パイロットライン検証を行い、業界のサスティナブルな発展に貢献します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 高橋 知樹（三菱総合研究所） ※英語社名アルファベット順 13:30 - 13:35 タイトル 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 13:35 - 13:55 タイトル 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 13:55 - 14:15 タイトル 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 14:15 - 14:25 タイトル 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 14:25 - 14:35 タイトル 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 14:35 - 14:55 タイトル 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 14:55 - 15:00 質疑応答 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。

電波政策の最新動向 日本の情報通信政策と５Gにおける世界の基地局状況について 2025/12/17(水) | 13:30 - 15:00  会議棟 607-608 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 前半のセッションでは将来の日本の電波政策、情報通信政策を明らかにします。後半のセッションでは５Gに向けて、基地局の小型化・仮想化が進み、Open RANやニュートラルホスティングなど新たなネットワークモデルが注目される中、最新の市場動向と技術トレンドを交え、5Gから、6Gに向けたロードマップを含め、今後の方向性を市場データとともに解説します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 氏 名（社名） 氏 名（社名） ※英語社名アルファベット順 13:30 - 14:15 AI社会を支える次世代情報通信基盤戦略-Beyond 5Gの実現に向けて 古川 易史 総務省 国際戦略局通信規格課長 役職 総務省は、Beyond 5G推進戦略を改訂し、「AI社会を支える次世代情報通信基盤の実現に向けた戦略-Beyond 5G推進戦略2.0 -」として、昨年8月に公表した。 本戦略に基づく、次世代情報通信基盤の実現に向けた、研究開発・国際標準化等の各種取組を紹介する。 14:15 - 15:00 526 (Five Years to 6G＝あと5年で6G): 基地局の基礎および次世代ネットワークインフラ解説 柏尾 南壮 フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ 代表取締役 役職 移動体通信の歴史 基地局構成と中身 基地局市場 5Gの現在位置。 次世代通信とインフラ  i) O-RAN. ii) 新機能 iii) 衛星通信 iv) 基地局インフラ新コンセプト

APCSテクノロジーセッションⅡ　熱・応力マネジメント チップレット・3DICにおける熱・応力の課題 2025/12/17(水) | 13:40 - 15:10 会議棟7階 国際会議場 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 チップレット・3DICにおいて、熱・応力を克服することが、HPC以外の用途に拡大するためのキーポイントになります。この課題に関して、各分野の専門家に解説してもらい、今後のソリューションの方向性を議論します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 山下 和之（アドバンテスト） 内藤 貢（ソシオネクスト） ※英語社名アルファベット順 13:40-14:10 2.5D/3D実装に関わる設計環境・ツール、熱・応力分野との協調(仮) 高橋 昌也 アンシス・ジャパン 部署 役職 概要文が入ります。 14:10-14:40 Warpage Mitigation for Manufacturing and Reliability Seungbae Park Binghamton University Mechanical Eng Professor 概要文が入ります。 14:40-15:10 AI/HPC用最先端デバイスのテストにおけるサーマル課題とソリューション 片岡 慎太郎 アドバンテスト DH事業本部 Product marketing部 部長 AI/HPC用デバイスの高性能化に伴い、パッケージ構造も複雑化し、ChipletやSub-assemblyでのテストニーズも高まっている。近年チップの高集積化・多層化によりテスト中の熱課題が顕著になっており、正確かつ効率的なテストには熱対策が不可欠である。本講演では顕在化する熱課題を紐解き、ソリューションの一端を紹介する。

STSパワーデバイスセッション高い期待を集めるWBGパワーデバイス技術の最前線2025/12/17(水) | 14:30 - 16:30南会議室B および オンライン（Zoom）有料同時通訳Googleカレンダーに登録参加費（税抜き価格） SEMI会員一般学生Early Bird（9/17〜10/31）※オンライン対象外8,000円16,000円4,000円Regular Price（11/1〜）10,000円20,000円5,000円※講演資料 事前ダウンロードリンク付きお申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。申込はこちらEV市場の影響を受けSiCに少し陰りが見えてきました。しかしながら長期的展望下では依然としてSiCを含むワイドバンドギャップパワー半導体への期待は大きく、GaNに関してはチャージャー分野の拡大に加えてAIサーバーへの本格採用が間近に迫ってきています。Si、SiC、GaNに関してその技術の最前線について講演をいただきます。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：上本 康裕（インフィニオン テクノロジーズ ジャパン）中村  孝（大阪大学大学院）森川 泰宏（アルバック）※英語社名アルファベット順14:30 - 15:00パワーデバイス技術の進展齋藤 渉九州大学応用力学研究所教授Siパワーデバイスの300mmへの大口径化やワイドバンドギャップ半導体デバイスの市場拡大など、大きな動きが同時に起きていることから、パワーデバイスの発展を単純なシナリオで描くことは難しい。これまでのパワーデバイス発展の歴史と現状を整理した上で、今後のパワーデバイスに求められることが予想される技術の展望について講演する。15:00 - 15:30ワイドバンドギャップ半導体デバイス技術石垣 隆士ルネサス エレクトロニクスOperations Engineering DivisionSenior Principal Engineer近年のSiC, GaN半導体デバイスに関する技術動向、及び、ルネサスにおける取り組みについて紹介する。15:30 - 16:00GaNデバイス技術（仮）伊藤 裕規サンケン電気プロセス技術統括部先行パワーデバイス開発部GaNデバイス開発課TBA16:00 - 16:301MW時代：進化するAIと電力供給の未来後藤 貴志インフィニオン テクノロジーズ ジャパンバイスプレジデント 社長補佐生成AIの普及によるデータセンターの高負荷化が進む中、1MW級のラック対応を目指した高電圧直流給電（HVDC）の重要性が高まっています。本講演では、このHVDCソリューションを軸に、再生可能エネルギーとの直流グリッド接続を支える次世代技術SST（半導体変圧器）やSSCB（半導体遮断器）の活用を交えて、進化するデータセンターの電力供給モデルを紹介します。16:30 - 17:00オーサーズインタビュー 名刺交換や直接のご質問など、講師と交流いただけるインタラクティブなお時間をご用意しております。ご希望の方は、セミナー終了後もそのまま会場にお残りください。

次世代半導体技術２～装置材料編 未来を造る半導体革命 2025/12/17(水) | 15:00 - 17:00 SuperTHEATER（西4ホール内） 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 半導体の微細化・高性能化・三次元化が加速する中で、装置と材料の革新はますます重要性を増しています。 本セッションでは、最先端の露光・加工・パッケージング技術、そしてそれらを支える高機能材料に焦点を当て、 業界をけん引する企業が次世代に向けた取り組みを紹介し、これらの分野をリードするトップ企業が集結します。 装置と材料の両面から、グローバル競争を勝ち抜く半導体製造の技術動向と未来を探ります。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ 15:00 - 15:30 TBA Vahid Vahedi Lam Research Senior Vice President, Chief Technology and Sustainability Officer 役職 概要文が入ります。 15:30 - 16:00 AI時代を支える先端材料の挑戦 菅原 静郎 JX金属 取締役副社長執行役員 生成AIの普及化以降データ産業は進化が一層加速している。材料メーカーにおいても、各企業個々の努力だけでなく、今後は益々企業同士や研究機関との連携により進化に伴う技術課題や社会課題への解決策を提示していかなければならない。本解決に向けた当社におけるデータインフラ材料の開発動向と、サプライチェーンの強化策について紹介する。 16:00 - 16:30 TBA 岩﨑 哲也 富士フイルム 取締役・常務執行役員 エレクトロニクスマテリアルズ事業部⾧ 役職 概要文が入ります。 16:30 - 17:00 AI時代のKiru・Kezuru・Migaku 吉永 晃 ディスコ 取締役 代表執行役副社長 営業本部長 AI時代の半導体ではパッケージの進化に伴い、グラインディングやダイシング工程のイノベーションが求められる。 当社ではこれら工程を「中工程」と位置づけ、加工品質と歩留まりの向上に貢献している。  本講演では、先端パッケージにおける当社の技術と自動化への取り組みを紹介する。 Stage Sponsors

APCSテクノロジーセッションⅢ　光電融合 光電融合における勝ち方 2025/12/17(水) | 15:30 - 17:00  会議棟7階 国際会議場 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 光と電子の融合が始まる今、次世代の統合システムにおいて成功を収めるための戦略、技術、エコシステムについて探ります。本セッションでは、業界のリーダーたちが「何を作るのか」「どう作るのか」「何を使って作るのか」という観点から、光電融合の未来に向けた包括的なビジョンを共有します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 荒木 康（新光電気工業） ※英語社名アルファベット順 15:30-16:00 Electronic-Photonic Integration on Silicon: Why and What Next Lionel C. Kimerling MIT Thomas Lord Professor of Materials Science and Engineering 概要文が入ります。 16:00-16:30 Co-Packaged Optics & Advanced Chiplet Packaging for AI John Knickerbocker IBM Chiplet & Adv Packaging Department Distinguished Engineer Co-packaged optics (CPO) technology and Advanced Chiplet Packaging for artificial intelligence (AI) systems are driving high bandwidth density optics, high energy efficiency and compatibility of electronics and optics solutions. Challenges in technology for AI systems are continuing to accelerate CPO and photonics technology integration to support performance, lower cost, lower losses, high yield, repeatability and resilience in system applications. Next generations of hardware require increased numbers of waveguides, energy efficient Electrical-Optical-Electrical links also with high yield and reliability. This presentation will present updates on technology demonstrations and discuss next elements toward future CPO PDK and ADK for AI systems scaling. 16:30-17:00 TBA 大橋 弘美 古河電気工業 部署 役職 概要文が入ります。

サステナビリティ・キーノート 地球環境と経済を支える半導体 2025/12/18(木) | 09:30 - 11:00  会議棟7階 国際会議場 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 今日、AIの進化とともに半導体の用途はさらに広がり、市場は2030年に1兆ドル以上の規模に成長すると予測されています。一方、気候変動の深刻化により、ネットゼロの実現に向けた取り組みが加速しています。本セッションでは、各界からの有識者を招き、地球環境の保全とAI時代の持続可能な成長を支える半導体産業の役割と道筋を議論します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 荻野 裕史（TEL）   9:30-9:45 AI x サステナビリティ x 半導体（仮） 南部 友成 経済産業省 商務情報政策局情報産業 課長 概要文が入ります。 9:45-10:00 サステナビリティを支えるAI(仮) Ken Haig 社名 部署 Microsoft 概要文が入ります。 10:00-10:15 AI in Manufacturing Related to Sustainability(tentative) Federico Bianchi Micron Smart MFG & AI Senior Director 概要文が入ります。 10:15-10:30 TBA Dave Bloss 社名 部署 Intel 概要文が入ります。 10:30-10:45 Digital Twin(tentative) 瀬川 澄江 東京エレクトロン ディビジョンオフィサー Corporate Innovation 本部 執行役員 概要文が入ります。 10:45-11:00 AIと共に描く持続可能な未来 牧園 啓市 ソフトバンク 専務執行役員 兼 CIO 部署 今、世界はかつてない変革のただ中にあり、AIはその未来を切り拓く大きな原動力となっています。ソフトバンクは、通信とAI基盤を強みに、人とAIが共に成長し、安心して活用できる社会の実現をめざしています。本講演では、サステナビリティの実現に向けたAIの可能性と、ソフトバンクが挑む未来像をご紹介します。 AI x Sustainability x Semiconductor Summit Emerald Sponsors AI x Sustainability x Semiconductor Summit Sapphire Sponsors

ADISパネルディスカッションEDA・半導体ベンダが語る設計現場の最前線2025/12/18(木) | 09:30 - 11:00  会議棟 605-606無料翻訳サポートGoogleカレンダーに登録日英翻訳サポートをご利用希望の方ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。※詳細はFAQをご確認ください。昨年、ご好評を頂きましたパネルディスカッションに、今年はEDAベンダだけではなく、半導体ベンダも加わり熱い議論が交わされます。テーマは２つ。➀設計のAI活用　➁デジタルツイン「半導体は設計する時代へ」に向かっていくにあたり、現状を整理し、課題を洗い出し、将来の向かうべき方向性を議論します。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダ09:30 - 10:15設計のAI活用     10:15 - 11:00デジタルツイン     パネリスト福島 大輔日本シノプシスGTMCustomer Success Group  Sr. Manager設計のAI活用仮屋 和浩図研本社・中央研究所専務執行役員,CTO 技術本部長設計のAI活用 / デジタルツイン坂上 智成日本ケイデンス・デザイン・システムズフィールドエンジニアリング＆サービス本部AEディレクター設計のAI活用丁子 和之シーメンスEDAジャパン技術本部技術本部長設計のAI活用 / デジタルツイン堀川 和成KIOXIA設計技術推進部部長設計のAI活用柴谷 聡ルネサスエレクトロニクスEDA技術開発統括部統括部長設計のAI活用中野 淳二日本シノプシス部署役職設計のAI活用藤井 明アンシス・ジャパン技術部プリンシパルアプリケーションエンジニアデジタルツイン中原 段キーサイト・テクノロジーEDAソリューションエンジニアリング部マネージャーデジタルツイン益谷 逸平日本ケイデンス・デザイン・システムズ部署役職デジタルツイン大塚 慶太郎MathWorks Japan部署役職デジタルツインモデレーター川原 伸章デンソー技術企画部シニアアドバイザー石田 光也Rapidus3Dアセンブリ企画部部長

ものづくり太郎 presents 半導体とロボット産業 ～ロボット革命とAI半導体革命がやってくる～ 2025/12/18(木) | 09:30 - 11:00  会議棟 607-608 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 昨年超満員だったセミナーが再び登場！ ロボットとAIそして半導体の革新が加速する今、技術の融合がもたらす可能性と課題に注目が集まっています。ものづくり太郎と産業界、アカデミア、政治の一線で活躍する方々がSEMICON Japanのステージに集まり、現在の状況と課題、これからの未来を語ります。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 パネリスト 山田 太郎 山田太郎事務所 参議院議員   藤本 浩明 川崎重工業 特別主席 社長直轄プロジェクト本部 ソーシャルロボット事業戦略部 河村 拓実 Airion CEO   和嶋 渓 トロン 代表取締役社長   井上 弘士 九州大学 副学長／システム情報科学研究院教授   モデレーター ものづくり太郎 ブーステック 代表取締役 役職

SEMI Circuit Design Speed Contestセンスとスピードで勝負！2025/12/18(木) | 09:30 - 13:00  会議棟 102無料Googleカレンダーに登録エレクトロニクス産業の未来を創る学生を対象としたコンテスト世界的に重要性が高まるエレクトロニクス産業において、将来の活躍が期待される人材の育成を目的に、半導体設計の未来を担う学生を対象とした競技会を開催します。今回は、有明工業高等専門学校CDEC（Circuit Design and Education Center）の協力のもと、世界的にも類を見ないユニークな構成で実施します。【イベントページ近日公開予定】

STS計測・検査セッション先端デバイス向け計測・検査技術の最新動向2025/12/18(木) | 09:30 - 11:30南会議室B および オンライン（Zoom）有料同時通訳Googleカレンダーに登録参加費（税抜き価格） SEMI会員一般学生Early Bird（9/17〜10/31）※オンライン対象外8,000円16,000円4,000円Regular Price（11/1〜）10,000円20,000円5,000円※講演資料 事前ダウンロードリンク付きお申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。申込はこちら近年の先端半導体デバイスでは、EUV適用の拡大やHigh-NA EUV導入による微細化が進んでいます。また、ロジックではGAA適用やCFET、裏面配線などの新構造・新材料の検討が、メモリでは新構造やさらなる3D化の検討が進んでいます。これらの製造プロセス管理には、従来以上に高精度・高感度かつ高速な計測・検査技術が求められています。さらに、汚染の分析・低減技術や、従来は困難だった材料特性のインラインモニター技術も必要になっています。これら最新の計測・検査・分析技術の動向をご講演いただきます。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：堀田 尚二（日立ハイテク）中村 肇（オントゥイノベージョンジャパン）浅野 昌史（東京エレクトロン）山崎 裕一郎（東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー）※英語社名アルファベット順09:30 - 10:10Metrology and Inspection Technologies to Accelerate Next-Generation ULSI Device Development嵯峨 幸一郎ソニーセミコンダクタソリューションズ研究開発センター　第２研究部門・統括課課長半導体デバイスの微細化と構造の複雑化に伴い、高歩留での量産が困難になってきており、ランダム欠陥だけでなくシステマティック欠陥を低減するため、開発段階での計測、検査の重要性が高まっている。IRDSロードマップとともにに、計測・検査・汚染分析技術の最新動向を報告する。10:10 - 10:50先端デバイスにおける材料計測技術の課題と解決策 若本 浩一ノウ゛ァ・メジャリング・インストゥルメンツアプリケーションDirector半導体が2nm以下のノードへと進むにつれ、3D構造と新規の材料の使用を加速させ、計測技術は原子スケールで特性を解明する必要があります。今回、デバイスのロードマップを顧み、材料計測の課題に焦点を当て、プロセス制御に必要なSIMS、XPS、ラマン、EDS、インラインおよびハイブリッド手法などの材料計測技術を概説します。LabからFabへの計測技術革新が原子スケールでのデバイス性能と歩留まりを満たす上でいかに重要であるかを示します。10:50 - 11:30先端プロセスの課題を解決する検査計測技術鈴木 誠日立ハイテク評価ソリューション開発部部長半導体先端ノードプロセスにおけるインライン検査計測技術は、半導体製造技術の中で最もエキサイティングな技術分野の1つです。光学および電子ビーム計測は、情報量、計測の局所性、計測スループットの間にトレードオフの関係があるため、競争力のあるコスト構造でより良いプロセス制御のために適切な技術を準備する必要があります。本講演では、電子ビーム技術の最新情報と進歩についてご紹介します。11:30 - 12:00オーサーズインタビュー 名刺交換や直接のご質問など、講師と交流いただけるインタラクティブなお時間をご用意しております。ご希望の方は、セミナー終了後もそのまま会場にお残りください。17:00 - 18:00（予定）M&ISネットワーキング x STS GETOGETHER ～リソグラフィ編 ドリンク・軽食をお楽しみながら、講演者や参加者の皆さま、関連出展企業との交流を深めていただけます。本セッションご登録者の方であれば、どなたでもご参加いただけます。お時間になりましたら来場者バッジをご持参のうえ、直接会場へお越しください。※本セッション登録をしていない場合は、別途お申込みが必要です。

座談会「すごいぞ！半導体業界の仲間たち」 業界に興味のある学生注目！様々な職種の若手社員が語る業界のこと、仕事のこと 2025/12/18(木) | 10:00 - 11:30  会議棟 101 無料 Googleカレンダーに登録 営業・技術・人事など多様な職種の社員が登壇し、仕事内容や志望理由に加え、他社の魅力や社風の違いを本音で語ります。各企業の若手が、それぞれの立場から見た“うらやましい点”を共有することで、業界の多様性や自己実現の可能性を実感できる内容です。ピラミッド型ではなく、課題に挑む仲間として支え合う半導体業界の魅力を、ぜひ体感してください！ ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 氏 名（社名） 氏 名（社名） ※英語社名アルファベット順 00:00 - 00:00 タイトル 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 00:00 - 00:00 タイトル 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 00:00 - 00:00 タイトル 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。

SEMIマーケットフォーラム AI時代の半導体市場と潜在リスク 2025/12/18(木) | 10:00 - 12:30 会議棟　703およびOnline (Zoom) 有料 同時通訳 Googleカレンダーに登録 参加費（税抜き価格）   SEMI会員 一般 学生 Early Bird（9/17〜10/31） ※オンライン対象外 12,000円 24,000円 4,000円 Regular Price（11/1〜） 15,000円 30,000円 5,000円 ※講演資料 事前ダウンロードリンク付き ※9:45から受付開始いたします。満席になった場合はサテライト会場での聴講となる可能性がございます。予めご了承ください。 お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。 対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。 学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。 申込はこちら AIの社会浸透に伴い、半導体の需要と性能要求が高まっています。これに対応した半導体市場の拡大が期待される一方で、地政学的対立や国際紛争、エネルギー問題などの潜在リスクにも目を向ける必要があります。本フォーラムではAI時代の成長とリスクの構造について、各分野の著名なアナリストやコンサルタントが最新の知見と共に解説します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ   10:00 - 10:05 開会挨拶 10:05 - 10:40 Semiconductor Market Outlook: AI Driven Growth Despite Uncertainty in Semi Company Leadership, Public Policy, and Sustainable Innovation Mario Morales 社名 GVP Enabling Technologies and Semiconductors IDC The semiconductor industry is in the middle of a strong and concentrated growth cycle, fueled by unprecedented AI infrastructure investments, industry leadership supporting resiliency and long-term vision, and government policies lean more toward relaxing restrictions and comprising with critical trading partners after the misguided communication on tariffs back in April. The rise of generative AI and large language models (LLMs) is accelerating demand for computing and is pervasive in the cloud and edge, where AI inferencing is expected to become more disruptive. The semiconductor market is poised for a long sustainable cycle as IDC expects the industry to reach $1T in revenues earlier than consensus views. Who are the vendors and technology suppliers that will make the right bets and capitalize on the growth? Join Mr. Morales as he guides you through our predictions and provides insights into the key assumptions driving IDC’s perspective on the semiconductor market over the coming years. 10:40 - 11:15 半導体産業への国際情勢の影響 柴田　宗一郎 デロイトトーマツ モニターデロイト ディレクター 概要文が入ります。 11:15 - 11:50 エレクトロニクスおよび半導体業界のトレンド 南川　明 OMDIA 部署 役職 概要文が入ります。 11:50 - 12:25 サプライチェーン市場の動向 Clark Tseng Sr. Director Market Intelligence SEMI 概要文が入ります。 12:25 - 12:30 まとめ 12:30 - 13:00 オーサーズインタビュー Clark Tseng Sr. Director 名刺交換や直接のご質問など、講師と交流いただけるインタラクティブなお時間をご用意しております。  ご希望の方は、セミナー終了後もそのまま会場にお残りください。