Dec.19_15:30_SCCの展望と進捗報告 ～半導体業界による気候変動への取組み

SIPS(SEMI International Policy Summit)の日本Climateワーキンググループにおける材料のGHG排出サブグループの活動について報告します。本サブグループでは、日本の素材・部品・装置・デバイスメーカーが参加し、材料のGHG 排出について議論しました。半導体の原料、製造、使用にわたるサプライチェーン全体のGHG排出に対し、材料のGHG 排出はどのくらいを占めるのか、材料の開発によりサプライチェーン全体のGHG 排出を削減できる可能性があるか、今後何が必要か、様々な視点から検討した内容を報告します。

SIPSの日本Climateワーキンググループにおけるサプライチェーン上流の取り組みサブグループの活動について報告します。現在、サプライチェーン上流のGHG排出量データの収集は必ずしも容易ではなく、サプライチェーン全体における環境の取組みにおける課題の一つとなっています。本サブグループで取り組んでいるデータ収集の仕組みづくりや取引先との協働など現実的な解決策の検討内容について紹介します。

SIPSの日本ClimateワーキンググループにおけるScope 3データ精緻化サブグループの活動について報告します。半導体製造に係るGHG排出を把握するためには、Scope3カテゴリー１に分類される製造に用いたウエハ、ガス、薬液などの材料が持つGHG排出量を算出しなければなりません。さらに、これらを精緻化するには、半導体製造に用いるグレードの材料に対して検討する必要があります。

Scope2排出量の削減は脱炭素化が求められる企業にとって喫緊の課題です。本講演では、その有効なソリューションであるPPA（電力購入契約）に焦点を当てて網羅的に解説。多様な調達スキームの説明に加え、日本での導入事例や具体的なコスト分析に関する情報を提供します。