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参加費(税抜き価格)
| SEMI会員 | 一般 | 学生 | |
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Early Bird(9/17〜10/31) ※オンライン対象外 |
8,000円 | 16,000円 | 4,000円 |
| Regular Price(11/1〜) | 10,000円 | 20,000円 | 5,000円 |
※講演資料 事前ダウンロードリンク付き
AI技術の進化に伴い、半導体の性能と信頼性を確保するためのテスト技術がますます重要になっています。本講演では、最新の半導体テスト技術の動向とその実践について解説します。次世代AI半導体の品質保証に関する革新的なアプローチや、AIを活用したテストプロセスの最適化について紹介します。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
セッションチェア:
加賀 博史(アドバンテスト)
藤原 隆(東芝デバイス&ストレージ)
※英語社名アルファベット順
チップ間通信の大容量化に伴い、信号品質の劣化や消費電力の増大が深刻な課題となっている。これらを解決する手段として、電気信号による通信を光信号へと置き換える光電融合技術が注目を集めている。本セッションでは、光電融合技術の最新動向と、それを支えるテスト技術への期待について紹介する。
最新のデータセンタでは光電融合デバイスによる高データレートかつ省電力のネットワークスイッチが採用され、ASICの通信インターフェースが電気から光に変わります。
本講演では
・製造工程ごとの試験概要(装置、測定器、試験項目)
・試験のパラダイムシフト(電気→光)
・光電融合デバイス試験に必要な知識
をお話しします。
LiDARの産機・車載用途などでの長距離化に伴い、レーザーダイオード(LD)には高出力・短パルス駆動が求められます。本講演では、この要求に応えるためのLD特性評価技術に焦点を当てます。
光出力や波長といった基本特性の測定に加え、高出力・短パルス駆動での電気特性を正確に捉える測定技術、評価回路設計のポイントを、実践的な視点からご紹介します。
Increasing team size can help compress time to market, but coordination overhead and scarce equipment limit this approach. Interactive AI Agents provide a new way to boost the productivity of each individual engineer, but this promise can only be achieved if AI agents are reliable, context-aware, and trustworthy.