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セミナースケジュール
Dec.19_14:00_若手技術者にむけた後工程概論Ⅱ
参加費（税抜き価格）
| SEMI会員 | 一般 | 学生 | |
|
Early Bird（9/17〜10/31） ※オンライン対象外 |
16,000円 | 32,000円 | 1,600円 |
| Regular Price（11/1〜） | 20,000円 | 40,000円 | 2,000円 |
| 1Day（9/17〜） | 25,000円 | 50,000円 | - |
※東北大福島先生の講演資料のみダウンロード可（12/15 以降を予定）
- お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。
- 学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。
これからの半導体の進化、発展のカギを握る、半導体パッケージング技術について、午前・午後と2部に分け幅広く解説します。 午後の部となる本セッションでは、半導体後工程、パッケージング技術の開発動向と注目されている2.5、３次元実装、チップレット、ハイブリッドボンドなど最新技術について知ることができます。 また、本セッション受講の方は、先端パッケージング技術を担うキーマンとの交流が図れるAPCSネットワーキングイベント(12/18)にもご参加いただけます。 *アルコールを提供するイベントのため、学生の方のご参加はご遠慮いただいております。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
プログラムアジェンダ
最新先端パッケージングの五大重要技術と言われる、インターポーザ／コア基板（パネルレベルパッケージ、TSV/TGV/TDV含む）、ハイブリッド接合（詳細は井上先生にお任せします）、裏面電源給電（BSPDN）、Co-Packaged Optics (CPO)、放熱などを概説する。チップの設計哲学とも言われるチップレット技術によって誕生したチップ(CPU, GPU, HBM等)を、2.xDアーキテクチャと呼ぶ実装形態に基づき、UCIeなどの高速信号伝送規格に沿ってインターポーザやガラスコア基板上で効率よく再接続し、高性能化が進められている。従来のFOWLP、CoWoSに加え、最近の技術動向を含め、チップレット集積で必要とされる三次元実装技術の重要性について述べる。
本講演では、次世代チップレット集積において鍵となるハイブリッド接合技術の開発動向と将来展望について詳しく解説する。近年、微細ピッチ、低温かつ高信頼性の接合プロセスが求められており、材料選択や表面処理、プロセス条件の最適化が進められている。また、評価・解析技術の進展により、接合界面の構造理解や劣化メカニズムの解明が進みつつある。本講演では、最新の研究事例や産業応用に向けた課題を示すとともに、将来の応用可能性や実装形態の方向性についても議論する。