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経済安全保障環境が不確実性を増している中で半導体はその重要性を一層高めています。我が国においても,半導体の復活に向けて研究開発の加速,生産拠点の整備,人材育成の強化など産学官一体となった取り組みを進めてきており,国内ファンダリの量産開始や,2nm先端トランジスタの国内試作が成功するなどの成果も出ています。本シンポジウムでは,我が国における半導体強化の現状と進展を共有するとともに持続可能な成長に向けた今後の道筋を探ります。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
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近い未来は、edgeAIデバイスの実現により、どこでもAIが実装される世界が実現する。 その為の弊社事業における課題を考えながら、課題解決への取り組みを紹介する。
SiC MOSFETの量産が始まった2010年以降、従来のSi IGBTに代わり、電気自動車・鉄道・再生可能エネルギ発電・AIサーバーへのSiCパワー半導体の導入が進み、パワーエレクトロニクスの新時代が開かれた。 Si、SiC、GaNパワー半導体、それぞれに適したアプリケーションが存在し、協調し合いながら「パワー半導体エコシステム」が形成されていくと予測しているが、この領域でのロームの半導体戦略をご紹介する。
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最近話題のチップレット集積や光電融合など、変化が著しい先端半導体パッケージングの動向なども紹介しながら、日本を代表する半導体材料企業であるレゾナック・ホールディングス、半導体製造装置メーカーである株式会社SCREENホールディングス、そして半導体に関わる企業や研究機関を集めた産業育成拠点を立ち上げる三井不動産の三社のグローバル企業から半導体戦略についてお話を伺う。
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