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セミナースケジュール
Dec.19_11:30_若手技術者にむけた後工程概論Ⅰ
カテゴリー > 半導体技術
カテゴリー > Dec. 19
カテゴリー > 有料
参加費（税抜き価格）
| SEMI会員 | 一般 | 学生 | |
| Early Bird（9/17〜10/31） ※オンライン対象外 | 8,000円 | 16,000円 | 1,600円 |
| Regular Price（11/1〜） | 10,000円 | 20,000円 | 2,000円 |
| 1Day（9/17〜） | 25,000円 | 50,000円 | - |
※講演後SEMI University（Eラーニング）の1か月無料視聴リンクをご案内（参加者限定）
- お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。
- 学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。
これからの半導体の進化、発展のカギを握る、半導体パッケージングの概論から最新技術について、午前・午後と2部に分け幅広く解説します。 この午前の部では、半導体後工程の歴史、概論について取り上げ解説します。 また、本セッション受講の方は、先端パッケージング技術を担うキーマンとの交流が図れるAPCSネットワーキングイベント*(12/18)にもご参加いただけます。 *アルコールを提供するイベントのため、学生の方のご参加はご遠慮いただいております。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
プログラムアジェンダ
11:30 - 12:00
AI半導体を支える先端半導体パッケージング技術講座
阿部 秀則
レゾナック
CTO（半導体材料）執行役員
エレクトロニクス事業本部 副本部長
半導体パッケージとは、後工程とは何か？パッケージの種類と構造、機能を概説し、基本的な後工程におけるパッケージング技術について解説する。さらに最新のAI半導体用として注目されるインターポーザー製造プロセスについて、接続技術、微細配線形成、熱・電気特性評価などの観点から解説し、次世代半導体実装に向けた課題と展望を示す。
12:00 - 13:30
若手技術者に向けた後工程概論Ⅰ
渥美 二一
BREXA Technology
技術統括本部
講師
ウエハ完成後の後工程フローの概要をウエハテスト、バックグラインド、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、樹脂封止、アウターリードメッキ、端子加工、マーキング、出荷テストといった従来型の工程ごとに解説するとともに、現在汎用のフリップチップ、BGAによる結線方法まで、基礎的な内容についてご紹介いたします。