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セミナースケジュール
Dec.19_09:30_AI・半導体・デジタルツインの革新
APCS-Next presents
AI・半導体・デジタルツインの革新
〜次世代が着目する業界未来の“ものづくり”〜
2025/12/19(金) | 09:30 - 11:00
会議棟 607-608
日英翻訳サポートをご利用希望の方
ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。
※詳細はFAQをご確認ください。
AI技術の進化が加速する中、社会や産業の構造は大きく変化しつつあります。本セッションでは、まずAIが描く未来社会の姿を広い視点から紹介します。次に、製造現場で注目されるデジタルツイン技術と、AIと連携した“ものづくり”の革新事例を取り上げます。最後に、これらの技術進化を支える基盤として、半導体開発・製造におけるAI活用の最新動向を紹介し、AIと半導体の共進化がもたらす技術革新の全体像を探ります。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
プログラムアジェンダ
瀬田 涼介（アドバンテスト）
池上 友佳子（ソニーセミコンダクタソリューションズ）
※英語社名アルファベット順
人工知能（AI）の知能が人間をはるかに凌駕し、人類に甚大な影響を与える現象であるシンギュラリティが、あと5年ほどで訪れるという予測があります。その予測の根拠を、近年のAIの急速な進歩、そして地球史、生命史、人類史そのものの文脈から人類の歴史を考察するビッグヒストリーという、2つの視点から検証します。私たちは今、歴史的な転換点の真っ只中にいるのです。
産業機械開発は、Software-Defined化によってソフトウェア主導の時代へ移行しています。この潮流による迅速なソフトウェア更新、資産再利用、デジタルツインやAIによる仮想検証や最適化が開発効率と品質向上を後押しします。本講演では、最新技術と事例をもとに、今後求められる開発の要点を解説します。
ウェハプロセスから先端パッケージングまで一貫生産する最先端工場の自動化を実現するAIを搭載した全自動システムの概要をご紹介します。開発にあたり活用しているDigital Twin環境、将来の無人化工場に向けたヒューマノイドロボットまで視野に入れたFAシステム構築についてもご紹介します。