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本フォーラムの目的は、量子コンピュータの「量子ビット回路」を、半導体技術者向けにわかりやすく解説することです。講師には開発の最前線に立つ技術者を迎え、量子ビット回路の構成、製造プロセス、課題と展望について講演いただきます。半導体技術の新たな応用分野である量子コンピュータハードウェアの基礎を習得する絶好の機会です。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
概要文が入ります。
超伝導量子コンピュータを形作る技術の中でも、量子ビットチップ製造に関わる技術や全体の実装方法を紹介する。また、超伝導量子コンピュータの大規模化に伴う技術の進展と課題について解説する。
量子ハードウェア技術の中で、大規模集積の観点から期待が高いのがシリコン量子ビット素子である。これまでに培われてきた集積化技術を活用できることが、その理由である。インテル社他の集積産業に関わる企業・研究機関が量子技術を扱うようになり、研究開発が活況を呈してきている。本発表では、デバイス・プロセス技術に焦点を当てつつ、シリコン量子技術の現状を俯瞰する。