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セミナースケジュール
Dec.18_15:30_半導体プロセス技術「平坦化」
カテゴリー > 半導体技術
カテゴリー > Dec. 18
カテゴリー > 有料
参加費（税抜き価格）
| SEMI会員 | 一般 | 学生 | |
|
Early Bird（9/17〜10/31） ※オンライン対象外 |
8,000円 | 16,000円 | 1,600円 |
| Regular Price（11/1〜） | 10,000円 | 20,000円 | 2,000円 |
※講演後SEMI University（Eラーニング）の1か月無料視聴リンクをご案内（参加者限定）
- お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。
- 学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。
若手技術者の方必見！平坦化のプロセスの基礎から最先端まで分かり易く解説した技術講座。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
プログラムアジェンダ
15:30 - 17:00
平坦化
今井 正芳
荏原製作所
精密・電子カンパニー 装置事業部
ビジネス戦略推進部 技術マーケティング課
CMPの基本的なプロセス技術と装置構成について今後CMPに関わる方にも分かりやすく解説します。また、特にCMP後の洗浄については一般の半導体洗浄との違い、独特なウェーハ表面洗浄について解説し、最後に課題と解決策を提言します。