Dec.18_15:30_【新設】Metrology & Inspection x 産学協同

ロジック半導体では2nm世代からGAA構造が本格適用され、さらに1.4nm、1.0nm世代の試作が進んでいます。また、メモリー半導体ではさらなる3D化や新構造の検討が進んでいます。このようなデバイスの開発、製造に向けて、日本の研究機関、大学並びに大学発スタートアップ企業で検査計測技術の開発が行われています。これらの最新動向について多角的に議論します。

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