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セミナースケジュール

Dec.18_14:30_Advanced Packaging and Chiplet Summit 2025

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Advanced Packaging and Chiplet Summit 2025

未来をつなぐチップレット：光・車・AIが描くサステナブル社会

2025/12/18(木) | 14:30 - 16:35
SuperTHEATER（西4ホール内）

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※詳細はFAQをご確認ください。

これからの社会を支える「光」「車」「AI」という3つの革新領域において、サステナビリティの実現に向けた未来への取り組みと、最先端半導体・チップレット技術への期待を語り、材料・装置などの視点から業界の課題や標準化の方向性について議論します。

^{※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。}

プログラムアジェンダ

14:30 - 14:55

光(IOWN)を中心としたサステナブル社会の実現に向けて

工藤晶子

NTTドコモビジネス

代表取締役副社長副社長執行役員 CCXO

IOWN構想は、光電融合技術を含む最先端の光技術を活用した豊かな社会の実現を目指しています。本講演では、日本の社会・産業におけるIOWNの可能性を示すとともに、自律分散型社会の実現に向けたNTTドコモビジネスの取り組みをご紹介します。

14:55 - 15:20

自動車用チップレットSoCの研究開発

川原伸章

自動車用先端SoC技術研究組合

専務理事

自動車は、知能化、電動化、情報化が進展しており、搭載されるソフトウエア、電子システムは大規模化しています。そのシステムの機能を決めるSoCの重要性は増しています。日本の自動車は、バリエーションがあり、SoCの回路規模、機能も異なります。ASRAでは、チップレット技術でこのSoCを開発しています。

15:20 - 15:45

Future Packaging/System Challenges for AI Data Centers

Babak Sabi

AWS Annapurna Labs

VP of Technology

In this presentation future packaging and system challenges for AI Data Center will be described. Potential solutions and research areas will be discussed.

15:45 - 16:35

パネルディスカッション「未来をつなぐチップレット：光・車・AIの要件をパッケージング技術で実装する」

パネリスト

阿部秀則

レゾナック

CTO（半導体材料）執行役員

エレクトロニクス事業本部　副本部長

山下和之

アドバンテスト

執行役員　DH事業本部長

山道新太郎

日本アイ・ビー・エム
東京基礎研究所セミコンダクター新川崎事業所長理事

才田隆志

NTT

デバイスイノベーションセンタ　センタ長

荒木康

新光電気工業

執行役員開発統括部長

岩元勇人

東京エレクトロン

Corporation Innovation本部開発担当GM

仮屋和浩

図研

専務執行役員 CTO

モデレーター

折井靖光

Rapidus

専務執行役員・エンジニアリングセンター長