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セミナースケジュール

Dec.18_14:50_Advanced Packaging Chiplet Summit 2025

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Advanced Packaging Chiplet Summit 2025

未来をつなぐチップレット：光・車・AIが描くサステナブル社会

SuperTHEATER    APCS

2025/12/18(木) | 14:50 - 16:55
SuperTHEATER（西4ホール内）

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※詳細はFAQをご確認ください。

これからの社会を支える「光」「車」「AI」という3つの革新領域において、サステナビリティの実現に向けた未来への取り組みと、最先端半導体・チップレット技術への期待を語り、材料・装置などの視点から業界の課題や標準化の方向性について議論します。

※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。

プログラムアジェンダ

14:50 - 15:15
光(IOWN)を中心としたサステナブル社会の実現に向けて
Akiko Kudo
工藤 晶子
NTTドコモビジネス
代表取締役副社長 副社長執行役員 CCXO

IOWN構想は、光電融合技術を含む最先端の光技術を活用した豊かな社会の実現を目指しています。本講演では、日本の社会・産業におけるIOWNの可能性を示すとともに、自律分散型社会の実現に向けたNTTドコモビジネスの取り組みをご紹介します。

15:15 - 15:40
自動車用チップレットSoCの研究開発
Nobuyuki Kawahara
川原 伸章
自動車用先端SoC技術研究組合
専務理事

自動車は、知能化、電動化、情報化が進展しており、搭載されるソフトウエア、電子システムは大規模化しています。そのシステムの機能を決めるSoCの重要性は増しています。日本の自動車は、バリエーションがあり、SoCの回路規模、機能も異なります。ASRAでは、チップレット技術でこのSoCを開発しています。

15:40 - 16:05
Future Packaging/System Challenges for AI Data Centers
Babak Sabi
Babak Sabi
AWS Annapurna Labs
VP of Technology

In this presentation future packaging and system  challenges for AI Data Center will be described. Potential solutions and research areas will be discussed. 

16:05 - 16:55
パネルディスカッション