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セミナースケジュール
Dec.18_13:30_【新設】Metrology & Inspectionの将来展望
【新設】Metrology & Inspectionの将来展望
未来を測る！デバイス・装置・アナリスト、第一線のエキスパートが集結
2025/12/18(木) | 13:30 - 15:00
会議棟7階 国際会議場
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ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。
※詳細はFAQをご確認ください。
2nm世代のロジック半導体の国内量産開始が目前に迫る中、量産時の歩留まり向上に向けて、検査計測技術への注目が高まっています。Metrology & Inspection Summitでは、デバイスメーカー・検査装置メーカー・トップアナリストが一堂に会し、半導体検査計測の未来について多角的に議論します。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
プログラムアジェンダ
堀田 尚二（日立ハイテク）
歩留まりの向上と維持管理を実現する上で、検査計測技術は不可欠です。さらに、トランジスタ周辺の構造が複雑化しており、直接的な観察が困難な工程も存在します。このため、新技術の開発と工程への適応が求められています。加えて、物理化学現象を正確に把握し、工程改善を進めることも重要です。本講演では、検査計測・分析解析技術の重要性が一層高まる現状と、この分野のさらなる発展への期待についてお伝えします。
This presentation reviews the past, present, and future of semiconductor Metrology & Inspection (MI). It highlights MI’s critical role in measurement, defect detection, and feedback, showing how resolution, profiling, and 3D challenges shape technology. With device scaling and 3D trends, future MI must balance resolution, throughput, and cost while embracing AI, data-driven methods, and innovative approaches to enable faster, more accurate process control.
Metrology -- the X-ray of chipmaking -- drives yield, reliability, and time-to-market. TechInsights sizes the Process Control metrology market to 2030, maps growth drivers (advanced nodes, 3D packaging, AI, automotive/power), profiles segment leaders and risks, and shows how measurement speeds every ramp.