Dec.18_11:30_PFAS対策最前線

GHG emissions and PFAS alternatives are pivotal areas for sustainability efforts in chip manufacturing. In this presentation, Dr. Surésh Rajaraman, EVP and Head of Thin Films Business and interim Head of Formulations and Commercial Leadership Board, will highlight Merck's advancements in identifying alternatives to help solving GHG and PFAS related challenges of the semiconductor industry. We will provide updates on Merck's efforts to identify suitable candidates for PFAS replacement in various applications, such as fluorinated surfactants, EUV anti-collapse rinses, PAGs for chemically amplified photoresists across different wavelengths, and top anti-reflective coatings. And we will share insights into the development of alternative etch gases with significantly reduced atmospheric lifetime, which have the potential to replace traditional etch gases and help reducing GHG emissions in chip manufacturing. Additionally, we will discuss Merck's investment in the Advanced Materials Development Centre in Shizuoka, Japan, where it will explore alternative materials and technological solutions that support more sustainable manufacturing practices.

SIPS日本部会のPFASワーキンググループにおける実態把握サブグループの活動について報告します。実態把握SGでは、半導体製造工程および設備・製造装置のライフサイクルの中で、どこでどのようなPFASが使用または生成されているかを把握する際に直面する課題を整理しました。また、課題に対する今後の取り組みの方向性についてもあわせて報告します。

SIPSの日本部会PFASワーキンググループにおけるリサイクルサブグループの活動について報告します。リサイクルSGでは、フッ素循環に関する業界横断的活動を起草し、循環フッ素社会の実現を提案します。SIPSにおいては、日本のベストプラクティスを示すことを目標に活動してきました。今回その中でもフッ素ポリマーに関わるリサイクルの取り組みを報告します。

SIPSの日本部会PFASワーキンググループにおけるリサイクル回収・破壊等に関するサブグループの活動について報告します。PFASの回収・破壊に関しての非網羅的な技術調査と、その実行可能性について報告します。さらに、主要技術の特徴や課題を整理し、実用化に向けた展望や今後の検討課題についても概説します。