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セミナースケジュール

Dec.17_15:30_APCSテクノロジーセッションⅢ　光電融合

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APCSテクノロジーセッションⅢ　光電融合

光電融合における勝ち方

APCS

2025/12/17(水) | 15:30 - 17:00

TheSUMMIT  会議棟7階 国際会議場

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※詳細はFAQをご確認ください。

光と電子の融合が始まる今、次世代の統合システムにおいて成功を収めるための戦略、技術、エコシステムについて探ります。本セッションでは、業界のリーダーたちが「何を作るのか」「どう作るのか」「何を使って作るのか」という観点から、光電融合の未来に向けた包括的なビジョンを共有します。

※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。

プログラムアジェンダ

セッションチェア：
荒木 康（新光電気工業）
※英語社名アルファベット順
15:30-16:00
Electronic-Photonic Integration on Silicon: Why and What Next
Lionel C. Kimerling
Lionel C. Kimerling
MIT
Thomas Lord Professor of Materials Science and Engineering
16:00-16:30
Co-Packaged Optics & Advanced Chiplet Packaging for AI
John Knickerbocker
John Knickerbocker
IBM
Chiplet & Adv Packaging Department
Distinguished Engineer

Co-packaged optics (CPO) technology and Advanced Chiplet Packaging for artificial intelligence (AI) systems are driving high bandwidth density optics, high energy efficiency and compatibility of electronics and optics solutions. Challenges in technology for AI systems are continuing to accelerate CPO and photonics technology integration to support performance, lower cost, lower losses, high yield, repeatability and resilience in system applications. Next generations of hardware require increased numbers of waveguides, energy efficient Electrical-Optical-Electrical links also with high yield and reliability. This presentation will present updates on technology demonstrations and discuss next elements toward future CPO PDK and ADK for AI systems scaling.

16:30-17:00
TBA
TBA
大橋 弘美
古河電気工業