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セミナースケジュール
Dec.17_13:40_APCSテクノロジーセッションⅡ 熱・応力マネジメント
APCSテクノロジーセッションⅡ 熱・応力マネジメント
チップレット・3DICにおける熱・応力の課題
2025/12/17(水) | 13:40 - 15:10
会議棟7階 国際会議場
日英翻訳サポートをご利用希望の方
ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。
※詳細はFAQをご確認ください。
チップレット・3DICにおいて、熱・応力を克服することが、HPC以外の用途に拡大するためのキーポイントになります。この課題に関して、各分野の専門家に解説してもらい、今後のソリューションの方向性を議論します。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
プログラムアジェンダ
山下 和之（アドバンテスト）
内藤 貢（ソシオネクスト）
※英語社名アルファベット順
本講演では、2.5D/3D IC設計環境において、電気・熱・機械のマルチフィジックス相互作用を解析するSynopsysソリューションをご紹介します。 さらに、電源ノイズや熱設計を含む電力・信号・応力解析エンジンについて解説するとともに、高温環境下での構造的影響を考慮し、熱膨張による反りや応力の課題を解決する協調設計環境についても取り上げます。これにより、チップからシステムレベルまで一貫した解析を可能にする最新のアプローチをご紹介します。
概要文が入ります。
AI/HPC用デバイスの高性能化に伴い、パッケージ構造も複雑化し、ChipletやSub-assemblyでのテストニーズも高まっている。近年チップの高集積化・多層化によりテスト中の熱課題が顕著になっており、正確かつ効率的なテストには熱対策が不可欠である。本講演では顕在化する熱課題を紐解き、ソリューションの一端を紹介する。