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セミナースケジュール

Dec.17_13:40_APCSテクノロジーセッションⅡ　熱・応力マネジメント

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APCSテクノロジーセッションⅡ　熱・応力マネジメント

チップレット・3DICにおける熱・応力の課題

2025/12/17(水) | 13:40 - 15:10

会議棟7階国際会議場

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※詳細はFAQをご確認ください。

チップレット・3DICにおいて、熱・応力を克服することが、HPC以外の用途に拡大するためのキーポイントになります。この課題に関して、各分野の専門家に解説してもらい、今後のソリューションの方向性を議論します。

^{※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。}

プログラムアジェンダ

セッションチェア：
山下和之（アドバンテスト）
内藤貢（ソシオネクスト）
_{※英語社名アルファベット順}

13:40-14:10

2.5D/3D実装に関わる設計環境・ツール、熱・応力分野との協調(仮)

高橋昌也

アンシス・ジャパン

14:10-14:40

Warpage Mitigation for Manufacturing and Reliability

Seungbae Park

Binghamton University

Mechanical Eng

Professor

14:40-15:10

AI/HPC用最先端デバイスのテストにおけるサーマル課題とソリューション

片岡慎太郎

アドバンテスト

DH事業本部 Product marketing部

部長

AI/HPC用デバイスの高性能化に伴い、パッケージ構造も複雑化し、ChipletやSub-assemblyでのテストニーズも高まっている。近年チップの高集積化・多層化によりテスト中の熱課題が顕著になっており、正確かつ効率的なテストには熱対策が不可欠である。本講演では顕在化する熱課題を紐解き、ソリューションの一端を紹介する。