Dec.17_13:30_SATAS Program Summit（後工程標準化）

SATAS is a public-private research program with the Government of Japan to reimage and transform Assembly and Test manufacturing with innovative equipment, AMHS, smart manufacturing, and industry standards. SATAS is designed to enhance factory productivity, leading to domestic production, while enabling larger package sizes for AI era products. SATAS will develop, implement, and verify these technologies in an integrated pilot line located in Japan in 2027-2029.

SATAS aims not only to achieve full automation in semiconductor package assembly and testing processes but also to establish industry standards through the standardization of both physical and logical interfaces between the equipment necessary for such automation. In this part, I will introduce the vision and scope of standardization within SATAS.

SATASプロジェクトのアウトプットとして、チップレットを含む先端パッケージ向けのJEDEC/SEMIスタンダード開発がある。今回、フェーズ１で予定されているスタンダード開発状況を解説する。

現状の半導体後工程は自動化/標準化が困難な個所が多く、人が介在した生産体制となっており、人財不足やスキルの継承などの課題がある。特にチップレット集積等の先端パッケージに使われるパネルパッケージは、未だ統一した自動化ラインの実現は困難な状況である。これらの課題解決を目指し、私たちはパネルレベルで製造する、チップレット集積パッケージの完全自動化と標準化の実現を研究している。今回は、現状の進捗状況と今後の計画について報告する。

半導体を利用することで、様々な「もの」や「こと」を効率化・グリーン化することができる。その半導体を製造する際にも、環境負荷をできるだけ低減していこうとする試みが進んでいる。半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）においても、半導体製造のパッケージング・アセンブリー工程を自動化することで、エネルギー生産性を向上するなど、製造のグリーン化へつながる検討をしている。本講演では現在の検討状況について紹介する。