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セミナースケジュール

Dec.17_12:45_次世代半導体技術１～デバイス編

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次世代半導体技術１～デバイス編

未来を造る半導体革命

2025/12/17(水) | 12:45 - 14:45
SuperTHEATER（西4ホール内）

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AI、HPC、データセンター、自動運転ー社会の根幹を支えるこれらの分野において、半導体デバイスは日々進化を遂げています。本セッションでは、メモリ、ロジック、AIチップといった最先端デバイスの開発をリードするグローバル企業が登壇。先端プロセス、アーキテクチャ革新、新たな応用領域に向けた挑戦など、それぞれの視点から「次世代を創る技術」の最前線を共有します。

^{※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。}

プログラムアジェンダ

12:45 - 13:15

Advancing Tools & Materials to Empower 3DIC Manufacturing for AI Innovations

江本裕

TSMCジャパン3DIC研究開発センター

バイス・プレジデント　センター長

To address these challenges, CoP (Chip-on-Panel) technology will be introduced to complement current CoW (Chip-on-Wafer) to accelerate 3DIC scale up. However, this shift requires substantial infrastructure development, especially for tool development and material innovations. Meanwhile, material usage will be significantly increased, raising concerns about supply chain resilience.
All of which will play a pivotal role in enabling this critical technology expansion and requires seamless collaborations across backend eco-system.

13:15 - 13:45

Memory Bandwidth is All You Need ～メモリバンド幅こそすべて～

小倉崇浩

Preferred Networks

AIコンピューティング事業本部本部長

生成AIの進化により、推論能力の重要性が高まっています。本講演では、推論特化型チップの技術的ブレークスルーである3D積層メモリの活用を紹介し、AIエージェントやエッジAIの革新など、社会変革の可能性を示します。さらに、チップの設計思想やエコシステム構築、産業界との連携戦略を通じて、AIの民主化と新たなパラダイム創出への貢献ビジョンを共有します。

13:45 - 14:15

2D to 3D NAND and the Future

東谷政昭

サンディスク

シニア・バイスプレジデント

皆さま、ご存知のように、NAND Flash は、最初に2D から3D になったDevice です。2DNAND から3DNAND にどのようになっていったかのを振り返ります。同時に、3D になったが為に発生する3D-NAND のScaling と新たな３D-NAND の方向性について、お話をさせていただきます。

14:15 - 14:45

Semiconductor Innovations for Sustainable GenAI and HPC Applications

Mukesh Khare

IBM

GM, IBM Semiconductors and VP, Hybrid Cloud Research

The increasing demands on compute for generative AI and high performance computing (HPC) are driving significant opportunities for semiconductor innovation. IBM’s logic roadmap has moved the industry forward with novel materials and architectures and is accelerating its progress in collaboration with a rich ecosystem of partners based in Albany, NY. This talk will highlight IBM’s innovation and ecosystem development for advanced semiconductors towards sustainable GenAI and HPC applications.