Dec.17_11:50_APCSテクノロジーセッションⅠ　先端パッケージ基板

AI半導体の進化を支えるインターポーザーおよびパッケージ基板は、高集積化の進展に伴い 大型化が加速している。本講演では、大型化に対応した有機コア材料、ソルダーレジスト、 ガラス関連材料の開発状況に加え、先端パネルレベル有機インターポーザー関連材料 について、JOINT2での取り組み事例を交えて紹介する。先端パッケージを支える材料開発の 最新動向と今後の展望を示す。

イビデンは、高度なパッケージング技術を駆使し、次世代システムLSI開発を支えるチップレットパッケージ基板を提供しています。本セッションでは、チップレットパッケージ基板技術の特長である高密度実装、高信頼性、そして様々なチップレットの統合を実現する設計・製造プロセスについて詳細にご紹介します。具体的には、基板材料、実装技術、検査技術といった技術的側面に加え、AI、HPといった市場ニーズへの対応についても解説します。

The scaling demands of AI, HPC, and RF/mmWave systems are exposing the limitations of conventional organic and silicon-based substrates in advanced packaging. Glass substrates offer a compelling alternative, combining low dielectric loss, high insulation resistance, and superior dimensional stability—critical for signal integrity, fine-pitch interconnects, and warpage-free assembly. Glass enables high-aspect-ratio Through-Glass Vias (TGVs), panel-level processing, and thermal expansion matching with silicon, improving reliability and cost-efficiency. However, challenges persist in mechanical robustness, TGV metallization, and thermal conductivity. This presentation will highlight recent advancements in glass substrate engineering, including reinforced compositions, via filling techniques, and integrated thermal solutions, and outline the roadmap for scalable adoption in next-generation heterogeneous integration platforms.