Dec.17_11:50_APCSテクノロジーセッションⅠ　先端パッケージ基板

AI半導体の進化を支えるインターポーザーおよびパッケージ基板は、高集積化の進展に伴い 大型化が加速している。本講演では、大型化に対応した有機コア材料、ソルダーレジスト、 ガラス関連材料の開発状況に加え、先端パネルレベル有機インターポーザー関連材料 について、JOINT2での取り組み事例を交えて紹介する。先端パッケージを支える材料開発の 最新動向と今後の展望を示す。

イビデンは、高度なパッケージング技術を駆使し、次世代システムLSI開発を支えるチップレットパッケージ基板を提供しています。本セッションでは、チップレットパッケージ基板技術の特長である高密度実装、高信頼性、そして様々なチップレットの統合を実現する設計・製造プロセスについて詳細にご紹介します。具体的には、基板材料、実装技術、検査技術といった技術的側面に加え、AI、HPといった市場ニーズへの対応についても解説します。