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セミナースケジュール
Dec.17_09:30_若手技術者に向けた前工程概論
カテゴリー > 半導体技術
カテゴリー > Dec. 17
カテゴリー > 有料
参加費（税抜き価格）
| SEMI会員 | 一般 | 学生 | |
| Early Bird（9/17〜10/31） ※オンライン対象外 | 8,000円 | 16,000円 | 1,600円 |
| Regular Price（11/1〜） | 10,000円 | 20,000円 | 2,000円 |
※講演後SEMI University（Eラーニング）の1か月無料視聴リンクをご案内（参加者限定）
- お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。
- 学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。
半導体製造技術の基本的特徴とCMOSの構造、MOS LSI作製に用いられる個別技術、用途、原理、装置の基本的構造について説明します。また、最先端微細化技術で直面する課題を示します。
※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
プログラムアジェンダ
09:30 - 11:00
半導体プロセス 前工程概論
鈴木俊治
半導体産業人協会
教育委員会
教育委員
半導体デバイス作製前工程(ウェハー工程)の特徴について説明した後、 デザインルール100nm 台のCMOSの作製フローについて説明する。その後、この作製に使用される、Lithography、Etching や不純物導入などの個別の技術について解説してゆく。その後にCu配線などの多層配線技術の課題とその作製方法について解説する。最後に、半導体前工程についてのまとめを行う。