Strategic Materials Conference Japan 2025AI x 最先端半導体材料動向: ロジック、メモリー 及び 材料市況・見通し2025/12/16(火) | 09:00 - 18:00   会議棟　607-608及びOnline (Zoom)有料同時通訳Googleカレンダーに登録参加費（税抜き価格） SEMI会員一般学生Early Bird（9/17〜10/31）※オンライン対象外24,000円48,000円4,000円Regular Price（11/1〜）30,000円60,000円5,000円※講演資料 事前ダウンロードリンク付きお申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。申込はこちらAI時代の到来により、次世代ロジック、メモリーが注目されており、半導体材料の革新が求められています。SMC Japanでは、デバイスメーカー、材料メーカー、AIプラットフォーマーが半導体材料の未来について、多角的に議論します。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：花村 政暁（JSR）下木 有生（Qnity）池内 孝敏（レゾナック）CW Lee（GlobalWafers）※英語社名アルファベット順09:00 - 09:10開会挨拶CW LeeChairSEMI SMGVice PresidentGlobalWafers役職概要文が入ります。09:10 - 09:40SMGキーノート ~ China Semiconductor Evolution and AI BreakthroughsGiudice MatteoVice PresidentAsia Pacific Equity Capital MarketsJ. P. MorganChina has rapidly advanced in semiconductor technology, now ranking second globally behind the United States, surpassing South Korea in key areas like AI chips, power semiconductors, and high-density storage . Despite U.S. export controls, China’s leading players have made significant breakthroughs. Foundries like SMIC have achieved stable 7nm production, while Yangtze Memory and CXMT are boosting domestic storage chip self-sufficiency. Chinese leading technology players are also making massive investments into AI and chips. Innovations like Chiplet packaging and carbon-based semiconductors further enhance performance while circumventing advanced node limitations . The emerging of leading China AI players has narrowed the gap with the U.S. Open-source pioneers like DeepSeek and Alibaba have demonstrated their commitment into AI training and reference. DeepSeek’s R1 model rivals OpenAI’s offerings, and China dominates in multimodal AI, achieving parity in text-to-image generation and nearing U.S. levels in video synthesis . Companies like ByteDance and Tencent leverage massive user data for refining models, while startups like Moonshot AI innovate in long-context processing . AI integration into industries—manufacturing, healthcare, and smart cities—showcases practical gains, such as predictive maintenance and AI-assisted diagnostics . Challenges persist, including EUV lithography dependency and high-end AI chip shortages . However, China’s "scenario-driven" approach, combining policy support, talent cultivation, and open-source collaboration, positions it to lead in scalable AI applications and next-gen semiconductors like quantum and photonic chips . This systematic progress underscores China’s transformative role in global tech.Celine GengExecutive DirectorAPAC TMT Investment BankingJ. P. MorganChina has rapidly advanced in semiconductor technology, now ranking second globally behind the United States, surpassing South Korea in key areas like AI chips, power semiconductors, and high-density storage . Despite U.S. export controls, China’s leading players have made significant breakthroughs. Foundries like SMIC have achieved stable 7nm production, while Yangtze Memory and CXMT are boosting domestic storage chip self-sufficiency. Chinese leading technology players are also making massive investments into AI and chips. Innovations like Chiplet packaging and carbon-based semiconductors further enhance performance while circumventing advanced node limitations . The emerging of leading China AI players has narrowed the gap with the U.S. Open-source pioneers like DeepSeek and Alibaba have demonstrated their commitment into AI training and reference. DeepSeek’s R1 model rivals OpenAI’s offerings, and China dominates in multimodal AI, achieving parity in text-to-image generation and nearing U.S. levels in video synthesis . Companies like ByteDance and Tencent leverage massive user data for refining models, while startups like Moonshot AI innovate in long-context processing . AI integration into industries—manufacturing, healthcare, and smart cities—showcases practical gains, such as predictive maintenance and AI-assisted diagnostics . Challenges persist, including EUV lithography dependency and high-end AI chip shortages . However, China’s "scenario-driven" approach, combining policy support, talent cultivation, and open-source collaboration, positions it to lead in scalable AI applications and next-gen semiconductors like quantum and photonic chips . This systematic progress underscores China’s transformative role in global tech.09:40 - 10:05変容する半導体投資中名生 正弘ジェフリーズ証券調査部役職半導体市場は生成AI向けデバイスの拡大により、外部環境が不透明ななかにあって金額ベースでの市場規模は安定した推移を示している。設備投資サイドでは2022年以降は中国が牽引、2026年以降は米国での半導体設備投資も増加が見込まれる。市場は安定しているなかにあってリスクも蓄積している。本講演では今後の半導体設備投資見通しおよびリスクについて俯瞰してみたい。10:05 - 10:30Square Wafer and SiC Wafer for Advanced PackagingLiang -Chin ChenCTO and Sr. VP200mm/300mm SiliconGlobalWafersSilicon interposer technology has matured into a reliable and widely adopted solution for advanced semiconductor packaging. It enables high-density integration and efficient signal routing between chips. However, as chip sizes continue to grow, the traditional 12-inch round silicon wafers face limitations in terms of die yield and material utilization. The circular format often results in wasted silicon real estate, especially when accommodating rectangular device chips. To address this inefficiency, square or rectangular substrates—similar to glass panels—are being considered as a viable alternative to extend the lifecycle of silicon interposer technology. These formats align more closely with the shape of most semiconductor devices, potentially improving layout efficiency and reducing material waste. Despite their advantages, glass panels present several manufacturing challenges, including difficulties in through-via hole drilling, mechanical fragility, susceptibility to breakage, and risks of metal contamination. In contrast, silicon panel wafers offer a robust and compatible solution, mitigating many of these issues while supporting advanced packaging requirements. As packaging density increases, thermal management has become a critical concern. Efficient heat dissipation is essential to maintain device performance and reliability. To meet this need, various materials—particularly non-silicon and metallic compounds—have been explored. GlobalWafers Corporation (GWC) has successfully developed three types of silicon carbide (SiC) wafers: Single Crystal SiC, CVD Polycrystalline SiC, and Sintered Polycrystalline SiC. These materials are well-suited for thermal applications such as SiC interposers and heat sinks, offering superior thermal conductivity and mechanical strength.10:30 - 10:55基板エンジニアリングが拓くAI新時代藤田 敏明SOITEC ジャパンディレクター　エマージングテクノロジー役職エンジニアード基板は、AI時代と最先端コンピューティングの加速に不可欠な基盤技術です。本発表では、SoitecがAIインフラストラクチャの進化に貢献する内容を紹介します。具体的には、Power-SOI基板でAIインフラの省電力化・高集積化を実現し、自動車・産業およびデータセンターに貢献。Smart Photonics-SOI基板は、データセンター向けに高速・低電力データ転送を可能にします。さらに、次世代FD-SOIの開発を推進し、コンピューティング、コネクト、パワーの3つの主要技術の進化を支えます。EMGキーノート ~ 11:00 - 11:30【仮】先端半導体を支える材料技術新井 紳太郎Rapidusエンジニアリングセンター　第3技術部ディレクターRapidusが進める先端半導体の開発および量産化において、半導体材料は極めて重要な役割を担っている。本講演では、次世代デバイス実現に不可欠な材料の観点から以下を論じる。 (1) 2nm/1.4nm世代の先端半導体に要求される材料技術 (2) 開発のボトルネックとなりつつある材料課題とその解決に向けた方向性 (3) Rapidusと材料サプライヤーによる共創的アプローチ (4) サステナビリティ実現に向けた取り組みと展望11:30 - 12:00Semiconductor Materials Opportunities and Challenges for Advanced Logic DevicesWenge YangVice PresidentMarket StrategyEntegrisHigh performance computing for AI has replaced smartphone and PC as the biggest driver for advanced logic processes. This presents new set of challenges. We will discuss several key areas that presents both challenges and opportunities for the semiconductor materials suppliers, including new transistor structure (GAA), new interconnect architecture (back-side power rail) and interconnect materials (Ru, Mo), performance improvement through new EUV resist (MOD based EUV dry and wet resist), advanced packaging materials, and new materials for thermal management. We will also discuss the ever-harder task of achieving high yield as node transition continues, and present new contamination control technologies as the key enabler for yield enhancement.12:00 - 12:30先端ロジックデバイスにおけるCMP後洗浄技術の進展と課題黒田 聡Qnity Electronic Materials Asia, Taiwan BranchSemiconductor Technologies - Advanced Clean & Slurry TechnologiesGlobal Segment Marketing Managerロジックデバイスの微細化が進む中で、ポストCMPクリーニングは欠陥制御と歩留まり向上において重要な役割を果たしています。本講演では、クリーニング技術の主要なトレンド、材料適合性や欠陥性といった課題、そして次世代ロジック製造に向けたソリューションと戦略を提示します。12:30 - 13:00先端半導体を支えるパッケージング技術動向藤井 聡新光電気工業開発統括部アドバンストパッケージ開発部主任研究員先端ロジック・材料技術の進展に伴い後工程プロセスの革新が重要性を増している。特に高密度実装や多機能化を支える先進半導体パッケージング技術は性能向上の鍵を握る。本講演では先進的な半導体パッケージング技術の最新動向を紹介する。13:00 - 14:00休憩　～　ランチをご用意しております14:00 - 14:30EMGキーノート ~ BiCS FLASH™ 技術動向と材料の展望　梶本 実利キオクシア先端メモリ開発センターセンター長MBA、中小企業診断士役職近年の生成AI普及に伴い、特に推論用途を中心にストレージ市場は今後も拡大が見込まれています。当社では、高性能、大容量、低消費電力など多様化するストレージニーズに対応するため、競争優位性のあるBiCS FLASH™の開発を進めています。技術動向に加え、デバイス性能由来の材料への期待など、その展望をお話しします。14:30 - 15:00先端半導体パッケージ向け実装材料開発稲田 智志三井化学ICTソリューション事業本部ICT材料事業推進室新事業開発Gグループリーダー三井化学が取り組んでいる次世代先端半導体パッケージ向け材料開発の状況、および今後の展望について紹介する。15:00 - 15:30先端メモリーパッケージ向け材料開発におけるレゾナックの未来共創池内孝敏レゾナックエレクトロニクス事業本部開発センター長AI半導体用途向けにメモリーパッケージが進化している。レゾナックは先端パッケージング技術開発において材料・装置メーカーと共創プラットフォームを拡大中であり、既に成果を挙げている。この講演では、レゾナックにおける先端メモリーパッケージ向け材料の開発ロードマップについて解説する。15:30 - 16:00EUV-CARリソグラフィーに求められる水系リンスの役割山本 和磨メルクエレクトロニクスパターニング材料開発部マネージャーEUV-CARは今日の先端半導体の大規模量産を支える基幹技術であり、歩留まり改善においてTMAH現像処理後の水系リンス材による表面処理は必要不可欠な工程である。本公演では、EUV-CARにおける水系リンス材の役割と求められる性能、および性能評価方法について紹介する。16:05 - 16:35EMGキーノート ~ 半導体材料イノベーションを加速するクラウド活用酒井賢アマゾン ウェブ サービス ジャパンハイテク＆ヘルスケア・ライフサイエンス部シニアソリューションアーキテクト半導体材料の研究開発において、生成AIやクラウドの活用が新たなブレークスルーをもたらそうとしています。本セッションでは、生成AIの活用やグローバルパートナー企業との迅速なコラボレーションなど、研究開発プロセスの革新に寄与する具体的なソリューションを事例を交えてご紹介します。クラウドの柔軟性と拡張性、そして生成AIを組み合わせる事で実現する、コスト効率の高い研究開発環境の実現方法について、実践的な知見をお伝えします16:35 - 17:00Trends in Global Semiconductor Materials Demand and SupplyMark ThirskManaging Partner部署LINX ConsultingThe semiconductor supply chain is facing new challenges as the electronics industry changes in 2025. Suppliers must adapt to new geopolitical realities, shifting supply chains, and ever more challenging technology requirements. We will review some of the issues and developments.17:00 - 17:25変貌する世界の半導体エコシステム伊藤 博敏日本貿易振興機構ニューヨーク事務所次長役職・最近の世界の半導体市場動向と近年の特徴的な変化について・半導体セクターにおけるFDIの概観、主要企業の動向、およびその動向に深く関わる主要国・地域の産業政策について・経済安全保障に関わる輸出入関連規制や投資制限措置が、グローバル企業の貿易・投資戦略に与える影響について・米国第2次トランプ政権の通商政策が今後の半導体サプライチェーンにもたらすリスクについて・日本の半導体関連企業が直面する課題と将来展望について 17:25 - 17:50我が国の半導体材料の市場動向山田 幹也みずほ証券エクイティ調査部シニアアナリスト大規模言語モデルや暗号資産等の拡大に伴う演算処理量の急速かつ大幅な増大を背景とした、半導体及び情報処理システムの低遅延化及び低消費電力化の両立に貢献する、我が国の半導体材料(EUV光源リソグラフィ関連材料や高密度実装関連材料等)の市場の変化等について考察する。17:50 - 18:00閉会挨拶：Semiconductor Material - KEY of Semiconductor Innovation花村 政暁JSR半導体新事業開発部部長概要文が入ります。18:00 - 20:00ネットワーキングディナーSMC Sponsorship

サイバーセキュリティフォーラム 2025/12/17(水) | 09:30 - 11:00  会議棟 605-606 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 半導体業界におけるサイバーセキュリティ強化の取り組みは、2022年のSEMI規格（E187, E188）出版、及び2023年のコンソーシアム（SMCC）設立を経て、工場内における実行可能なソリューションの実装を進めてきました。 今年夏に半導体業界のサプライチェーンにおける標準のチェックリスト（Question Bank）がリリースされ、工場内のみならずサプライチェーン全体でレベルの向上を図る取り組みが進められています。本講演では、SMCCの活動の進捗を紹介すると共に、各社における取組についてご紹介します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 萩尾 英二（東京エレクトロン）   09:30 - 09:35 開会挨拶 萩尾 英二 東京エレクトロン 情報セキュリティ部 部長 概要文が入ります。 09:35 - 09:55 いま知っておくべき欧州CRA、SEMI規格とその対策 野口 大輔 NRIセキュアテクノロジーズ IoTセキュリティ事業部 部長 近年、欧州CRAなど製品開発や運用にサイバーセキュリティ対策を求める法規が施行され、半導体業界でも対応が急務です。さらに2022年にSEMI E187/E188が発行され、製造装置メーカーやサプライヤに法規・規格対応が求められています。本セッションでは関連法規・規格と技術的対策を解説します。 09:55 - 10:15 製品セキュリティの取り組み 飯嶋 織行 東京エレクトロン 部署 役職 製品セキュリティは、規格や法令の遵守を中心とした「守り」の活動だけでなく、事業戦略を前進させる推進力となる「攻め」の活動でもあります。 当社のそれぞれの取り組み内容を紹介します。 10:15 - 10:35 Building Stronger Cybersecurity Together Wes Sparks Intel Foundry Automation Director Wes will deep dive the industry initiatives supporting a strong vision of the future for equipment cybersecurity in semiconductor manufacturing. Wes will also share specific areas of focus for Intel, and opportunities for future collaboration with semiconductor equipment manufacturers. 10:35 - 10:45 SMCCの活動について 萩尾 英二 東京エレクトロン 情報セキュリティ部 部長 SEMIのサイバーセキュリティに関するコンソーシアムであるSMCCについて、現在の活動の状況と、先日リリースされたサプライチェーンにおける標準のチェックリスト（SSCA）についてご説明します。 10:45 - 10:55 サイバーセキュリティスコアリングサービス 金子 直樹 SEMIジャパン カスタマーサービス シニアマネージャー SEMIジャパンは、2025年7月から半導体産業のサプライチェーン全体のサイバーセキュリティの強靭化のために、「サイバーセキュリティスコアリングサービス」の提供を開始いたしました。 サイバーセキュリティに関する専門人材を有しない企業をレベルアップを目指した取り組みを紹介いたします。 10:55 - 11:00 閉会挨拶 Paul Trio SEMI Standards Director 概要文が入ります。

第4回アカデミアAward 大学・高専の半導体関連における優れた研究内容を書類、プレゼン審査をもとに表彰 2025/12/17(水) | 09:30 - 11:30  会議棟 102 無料 Googleカレンダーに登録   書類審査を通過した最大8研究室がステージ上で研究内容のプレゼンテーションを実施します。審査は「革新性・発明力」「市場性」「技術パートナー・ネットワーク力」「表現力・プレゼンテーション」「次世代育成力/チーム力」の5項目で実施します。 詳細はこちら Academia Award Sponsorship

STSパッケージングセッション 異種チップ集積に向けた微細接合・微細回路形成技術 2025/12/17(水) | 9:30 - 11:30 南会議室AB および オンライン（Zoom） 有料 同時通訳 Googleカレンダーに登録 参加費（税抜き価格）   SEMI会員 一般 学生 Early Bird（9/17〜10/31） ※オンライン対象外 8,000円 16,000円 4,000円 Regular Price（11/1〜） 10,000円 20,000円 5,000円 ※講演資料 事前ダウンロードリンク付き お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。 対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。 学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。 申込はこちら 半導体パッケージ内の二次元及び三次元の異種チップ集積は重要な技術で、Chip to Chip, Chip to Wafer などの三次元微細結合技術や Interposer, Substrateの微細回路形成技術の開発が進んでいます。本セッションでは2022年からの継続テーマとして新材料や新プロセスを含め議論します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 加藤 凡典（エー・アイ・ティ） 松永 範昭（アプライドマテリアルズジャパン） 植垣 祥司（クレイン・リサーチ） 冨田 至洋（インテル） 島本 晴夫（国立研究開発法人産業技術総合研究所） 早坂 昇（TOWAレーザーフロント） ※英語社名アルファベット順 9:30 - 9:40 Introduction STSプログラム委員 加藤 凡典 AiT 概要が入ります。概要が入ります。概要が入ります。概要が入ります。概要が入ります。概要が入ります。 9:40 - 10:20 チップ・トゥ・ウェハ（CtW）ハイブリッドボンディング 福島 誉史 東北大学 医工学研究科　医工学専攻 教授 本発表のテーマは、次世代AI社会を実現するための重要な集積化技術「Cu-Cu チップ・トゥ・ウェハ（CtW）ハイブリッドボンディング」です。ここでは、CtWハイブリッドボンディングの歴史、基礎技術、課題、動向、および将来展望について説明します。我々、世界最大の先端マイクロエレクトロニクスパッケージングカンファレンスであるECTC 2024と2025において、12件のハイブリッドボンディングに関する論文を発表しました。最近の活動と成果についても説明します。 10:20 - 10:55 チップレット構造基板向け絶縁材料の開発動向 西村 嘉生 味の素 バイオ・ファイン研究所 マテリアル＆テクノロジーソリューション研究所 ライフサポートソリューション開発研究室 電子材料グループ長 ハイパフォーマンスコンピューティング向けにチップレット搭載FC-BGA基板の開発が活発化しています。本講演では、これに対応する絶縁材料の最新技術動向を概説するとともに、更なる進化に向けた新たな材料の可能性についても言及します。 10:55 - 11:30 Enabling Advanced Packaging with Digital Lithography Niranjan Khasgiwale Applied Materials Marketing VP The high-performance compute (HPC) demands from AI necessitates transition to larger package sizes with 2.5D to 3.5D integration and density scaling at every level in the stack. Several competing packaging architectures are emerging to solve the compute and power efficiency challenge presented by AI workloads. Each presents unique lithography challenges such as >100x100 field size, large chip placement deviations, fine lines and tight overlay on warped substrates. The conventional stepper and LDI tools are incapable of meeting all the requirements to achieve scaling. The talk will preview Applied Materials’ Digital Lithography Technology (DLT) tool that enables highest resolution at production throughputs while ensuring CD uniformity and overlay accuracy across the entire panel.   ※Khasgiwale氏へご質問がある場合はオーサーズインタビューへご参加ください。本セッション内での質疑応答のお時間は設けておりません。ご了承ください。 11:30 - 12:00 オーサーズインタビュー   名刺交換や直接のご質問など、講師と交流いただけるインタラクティブなお時間をご用意しております。 ご希望の方は、セミナー終了後もそのまま会場にお残りください。

若手技術者に向けた前工程概論半導体プロセス前工程技術講座2025/12/17(水) | 09:30 - 11:00会議棟　703有料Googleカレンダーに登録参加費（税抜き価格） SEMI会員一般学生Early Bird（9/17〜10/31）※オンライン対象外8,000円16,000円1,600円Regular Price（11/1〜）10,000円20,000円2,000円※講演後SEMI University（Eラーニング）の1か月無料視聴リンクをご案内（参加者限定）お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。申込はこちら半導体製造技術の基本的特徴とCMOSの構造、MOS LSI作製に用いられる個別技術、用途、原理、装置の基本的構造について説明します。また、最先端微細化技術で直面する課題を示します。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダ09:30 - 11:00半導体プロセス 前工程概論鈴木俊治半導体産業人協会教育委員会教育委員半導体デバイス作製前工程(ウェハー工程)の特徴について説明した後、　デザインルール100nm 台のCMOSの作製フローについて説明する。その後、この作製に使用される、Lithography、Etching や不純物導入などの個別の技術について解説してゆく。その後にCu配線などの多層配線技術の課題とその作製方法について解説する。最後に、半導体前工程についてのまとめを行う。

グローバル半導体エグゼクティブサミットAI x サステナビリティ x 半導体2025/12/17(水) | 10:00 - 12:30SuperTHEATER（西4ホール内）無料翻訳サポートGoogleカレンダーに登録日英翻訳サポートをご利用希望の方ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。※詳細はFAQをご確認ください。急速に進化するAI技術、持続可能な社会への移行、半導体産業におけるイノベーション-この交差する時代に企業や研究機関はどのような役割を果たすべきなのでしょうか。 本セッションでは、AI、持続可能性、半導体がどのように相互作用し、未来の社会と経済を形成していくのか、グローバルリーディングカンパニーが一堂に会して掘り下げます。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダ10:00 - 10:30オープニングセレモニー10:30 - 11:00AI Supercomputing for Next Generation Semiconductor Design and Manufacturing- 次世代半導体の設計、製造に向けた AI スーパーコンピューティング - Tim CostaNVIDIAGeneral Manager (GM), Industrial and Computational EngineeringTBANext-generation AI and accelerated computing are revolutionizing how semiconductors are designed and built. In this keynote, NVIDIA General Manager (GM), Industrial and Computational Engineering, Tim Costa, will explore how AI supercomputing powers a new era of smart manufacturing—from AI driven chip design and physics-accurate simulation to autonomous robotics and photorealistic fab digital twins. We’ll show how Physical AI—intelligence embedded directly into hardware—combined with GPU accelerated workflows is compressing design cycles, boosting yields, and enabling fully optimized, adaptive fabs. Central to this transformation is the AI Factory—a modern datacenter architecture delivering the compute scale needed to unify semiconductor R&D, manufacturing, and datacenter innovation. These advances are reshaping the semiconductor value chain, driving unprecedented speed, precision, and competitiveness for the industry’s next decade.11:00 - 11:30Compute System Scaling in the AI EraSteven ScheerimecSenior Vice President Compute Technologies & Systems / Compute System ScalingThe semiconductor industry is poised for rapid growth in the next 5 years, largely driven by increasing demand for AI.  As traditional scaling laws reach their physical and economic limits, the demand for compute systems that can scale efficiently across performance, power, and cost dimensions has never been greater. This talk explores emerging strategies to overcome these challenges, focusing on improved compute efficiency, power delivery, thermal management, and memory bandwidth.  Drawing on recent R&D insights and ecosystem collaborations, the session will highlight practical pathways to extend system-level scaling beyond transistor-level improvements.11:30 - 12:00Unlocking AI’s Potential Through Memory InnovationScott DeBoerMicron TechnologyExecutive Vice President, Chief Technology and Products OfficerArtificial intelligence is revolutionizing industries and reshaping daily life -- from autonomous vehicles and personalized healthcare to generative models and scientific breakthroughs. Memory is at the heart of this transformation – the critical catalysts enabling AI to access, store, and process vast datasets at unprecedented speed and scale. By driving sustainability and performance in memory technologies, the semiconductor industry must pave the way for AI to reach new heights while addressing technical innovation, global energy and environmental challenges. At Micron, we are optimizing chip and system architectures to deliver higher bandwidth, lower latency, and better power efficiency—enabling the next generation of AI applications. And to accelerate future AI progress, the next generation of advanced memory must continue to significantly optimize power efficiency, dramatically increase memory performance and embrace sustainable development and manufacturing approaches. This talk will explore how Micron meets these challenges through innovative memory technology and product design, intelligent R&D and smarter manufacturing.12:00 - 12:30Partnering to Meet the Challenges of the AI EraDavid BlossIntelCorporate Vice PresidentGeneral Manager, Foundry Construction and SourcingThe AI era is driving unprecedented demand for specialized semiconductors, creating a $1 trillion USD market opportunity that requires foundries to develop advanced process technologies and packaging solutions for high-performance AI chips. Strategic partnerships between foundries, suppliers, and customers are essential to overcome complex challenges including power efficiency, thermal management, and scaling production of AI processors and memory. This collaborative ecosystem approach enables accelerated innovation, shared development, management of constrained supply chains and delivery of the cutting-edge silicon technologies needed to capture this massive market opportunity across data centers, edge computing, and mobile applications.Session SponsorsStage Sponsors

パワーエレクトロニクス セミナー ーAI時代の電力課題、どう解決するか？   2025/12/17(水) | 11:30 - 13:00  会議棟 605-606 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 AIの急速な普及により、膨大な計算リソースを必要とするデータセンターの設置が加速し、電力消費の急増が課題となっています。パワーエレクトロニクスはその解決の鍵であり、SiC・GaNによる高効率電力変換、幅広い分野で重要な役割を担います。 本セッションでは、パワーエレクトロニクスの最新動向と、今後のAI時代におけるその可能性・方向性を探ります。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 氏 名（社名） 氏 名（社名） ※英語社名アルファベット順 11:30 - 12:00 データセンタのパワーエレクトロニクス 〜高効率化・高電力密度化にむけた技術トレンド〜 磯部 高範 筑波大学 数理物質系 准教授（物理工学域） 急速に高まるデータセンターの電力需要に対応するため，電源システムの高効率化・高電力密度化が求められている。本セミナーではデータセンターに用いられるパワーエレクトロニクスを概説し，特に高周波化による高電力密度化を実現できるGaNデバイスを用いた変換器のさらなる高効率化のために注目すべき技術動向を紹介する。またデータセンターの高電圧DC給電化とともに注目される半導体化変圧器（SST）についての最新の研究動向についても紹介する。 12:00 - 12:30 直接水冷技術による高密度AIデータセンターの実現に向けた取り組み 浅井 大史 Preferred Networks 経営企画本部 フェロー 兼 AIコンピューティング事業本部 コンピューティングイノベーション部 部長 最先端の半導体技術により、GPUをはじめとしたAI演算装置の高集積化・高密度化が進んでいます。それにより、AI演算装置を搭載したサーバ1台あたりの消費電力が10kWを超えるようになってきているため、AIデータセンターの高密度化・効率化が課題となっています。本講演では、高密度なAIデータセンターを効率的に運用する技術として、直接水冷技術を用いた高効率AI計算基盤に向けた取り組みについて紹介します。 12:30 - 13:00 電源製品におけるサーバーシステムの大電力対応への取り組み 田村 欣三 村田製作所 パワーモジュール事業部ITインフラ商品部 シニアマネージャー AIの普及が進むにつれプロセッサには更なる計算処理能力と高速応答が求められています。それに伴い、プロセッサを含むサーバーシステムに電力を供給する電源製品にも大電力要求と性能特性の向上が求められます。本講演では電源製品の開発現場視点での課題と改善の取り組み、また今後の更なる大電力化を見据えた動きについて解説します。

Bulls & Bears 深まる不確実性を見通す5つの論点 2025/12/17(水) | 11:30 - 13:00  会議棟 607-608 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 半導体サプライチェーン市場をトップ証券アナリストが分析するパネルディスカッションでは、深まる不確実性に囲まれた市場を見通す5つのテーマを討議します： ①2026・2027年の成長予測、②AIが加速する先端ロジック／メモリー需要の持続性、③中国半導体産業の実力評価、④トランプ関税／地政学リスクの影響、⑤成長が期待される装置・材料分野 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 パネリスト 和田木 哲哉 モルガン・スタンレーMUFG証券 調査統括本部 マネージングディレクター 安井 健二 UBS証券 株式調査部 共同本部長 山田 幹也 みずほ証券 エクイティ調査部 シニアアナリスト モデレーター 南川 明 OMDIA 部署 役職

APCSテクノロジーセッションⅠ　先端パッケージ基板 ガラスvs有機：次世代の本命技術を探る 2025/12/17(水) | 11:50 - 13:20  会議棟7階 国際会議場 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 Chipletに代表されるHeterogeneous Integrationの進展により大型化が進むパッケージ基板。本セッションでは、注目のガラス基板と進化を続ける有機基板の最新動向を第一人者が解説します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 御手洗 俊（ソニーセミコンダクタソリューションズ） 岩元 勇人（東京エレクトロン） ※英語社名アルファベット順 11:50-12:20 AI半導体向け大型パッケージ基板用材料、先端パネルレベル有機インターポーザー用材料の最新動向 阿部 秀則 レゾナック CTO（半導体材料）執行役員 エレクトロニクス事業本部　副本部長 AI半導体の進化を支えるインターポーザーおよびパッケージ基板は、高集積化の進展に伴い 大型化が加速している。本講演では、大型化に対応した有機コア材料、ソルダーレジスト、 ガラス関連材料の開発状況に加え、先端パネルレベル有機インターポーザー関連材料 について、JOINT2での取り組み事例を交えて紹介する。先端パッケージを支える材料開発の 最新動向と今後の展望を示す。 12:20-12:50 チップレット時代における先端パッケージ基板の重要性と将来展望 加藤 久始 イビデン 電子事業本部 本部長 イビデンは、高度なパッケージング技術を駆使し、次世代システムLSI開発を支えるチップレットパッケージ基板を提供しています。本セッションでは、チップレットパッケージ基板技術の特長である高密度実装、高信頼性、そして様々なチップレットの統合を実現する設計・製造プロセスについて詳細にご紹介します。具体的には、基板材料、実装技術、検査技術といった技術的側面に加え、AI、HPといった市場ニーズへの対応についても解説します。 12:50-13:20 TBA Sung Jin KIM Chief Technology Officer absolics 役職 The scaling demands of AI, HPC, and RF/mmWave systems are exposing the limitations of conventional organic and silicon-based substrates in advanced packaging. Glass substrates offer a compelling alternative, combining low dielectric loss, high insulation resistance, and superior dimensional stability—critical for signal integrity, fine-pitch interconnects, and warpage-free assembly. Glass enables high-aspect-ratio Through-Glass Vias (TGVs), panel-level processing, and thermal expansion matching with silicon, improving reliability and cost-efficiency. However, challenges persist in mechanical robustness, TGV metallization, and thermal conductivity. This presentation will highlight recent advancements in glass substrate engineering, including reinforced compositions, via filling techniques, and integrated thermal solutions, and outline the roadmap for scalable adoption in next-generation heterogeneous integration platforms.

STS MEMS/Smartセンシングデバイスセッション 注目高まるロボティクス、その制御を支えるセンサーフュージョンとMEMS技術 2025/12/17(水) | 12:00 - 14:00 南会議室AB および オンライン（Zoom） 有料 同時通訳 Googleカレンダーに登録 参加費（税抜き価格）   SEMI会員 一般 学生 Early Bird（9/17〜10/31） ※オンライン対象外 8,000円 16,000円 4,000円 Regular Price（11/1〜） 10,000円 20,000円 5,000円 ※講演資料 事前ダウンロードリンク付き お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。 対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。 学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。 申込はこちら 目覚ましい進化を遂げているロボットの高性能化、高機能化のためには、ロボット自らの動作や外界の様子などを正確にリアルタイムで検知できる、高度なセンサ技術が不可欠である。小型・高性能・高信頼性を兼ね備え、さらに大量生産にも適しているMEMSの最新動向と、それを支えるMEMS技術を紹介する。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 武居  正彦（富士電機） 髙橋  敏幸（オムロン） 戸津 健太郎（東北大学） ※英語社名アルファベット順 12:00 - 12:30 Boston Dynamics - Sensors in Robotics【Spotデモあり】 John Weiler Boston Dynamics Semiconductor Applications Sr Manager Sensors are the foundation of modern robotic autonomy, transforming motion into perception, and perception into reliable, repeatable work in unstructured environments. This talk will unpack how multimodal sensing—vision, depth, inertial, proprioceptive, and application-specific payloads—enables robust navigation, inspection, and decision-making in industrial settings.  12:30 - 13:00 小型6軸力覚センサーによるロボットハンドの革新 永渡 実 ミツミ電機 技術本部 課長 ヒューマノイドロボットの進化には、高精度な触覚（力覚）が不可欠です。本講演では、指先に搭載可能な超小型・軽量なデジタル6軸力覚センサーの構造、動作原理、開発時の工夫を紹介します。このセンサーが実現するロボットハンドの高度な巧緻性と、未来のロボティクスへの応用展望を解説します。 13:00 - 13:30 MEMS-LiDARとロボット活用について 山田 博隆 日本信号 宇都宮事業所　DXインフラ機器技術部 部長 ロボットにはセンサが多数使われており、外界を把握する手段としてLiDARも活用されている。本講演ではインフラで長年活用してきたMEMS 3D LiDARと、多機能鉄道重機という新たなロボット応用に関して事例を紹介しながらロボティクスの将来像について解説する。 13:30 - 14:00 レーザ網膜走査投影技術へのMEMS応用 鈴木 誠 QDレーザ 視覚情報デバイス事業部 VISIRIUM最高技術責任者（CTO） ARスマートグラスや医療分野における進展が期待されるレーザ網膜走査投影技術について、キーデバイスとしてMEMS技術がどのように活用されているかの紹介と、関連する部品技術や最終商品としての観点から、将来展望を概説する。 14:00 - 14:30 オーサーズインタビュー   名刺交換や直接のご質問など、講師と交流いただけるインタラクティブなお時間をご用意しております。 ご希望の方は、セミナー終了後もそのまま会場にお残りください。

次世代半導体技術１～デバイス編未来を造る半導体革命2025/12/17(水) | 12:45 - 14:45SuperTHEATER（西4ホール内）無料翻訳サポートGoogleカレンダーに登録日英翻訳サポートをご利用希望の方ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。※詳細はFAQをご確認ください。AI、HPC、データセンター、自動運転ー社会の根幹を支えるこれらの分野において、半導体デバイスは日々進化を遂げています。 本セッションでは、メモリ、ロジック、AIチップといった最先端デバイスの開発をリードするグローバル企業が登壇。 先端プロセス、アーキテクチャ革新、新たな応用領域に向けた挑戦など、それぞれの視点から「次世代を創る技術」の最前線を共有します。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダ12:45 - 13:15Advancing Tools & Materials to Empower 3DIC Manufacturing for AI Innovations江本 裕TSMCジャパン3DIC研究開発センターバイス・プレジデント　センター長To address these challenges, CoP (Chip-on-Panel) technology will be introduced to complement current CoW (Chip-on-Wafer) to accelerate 3DIC scale up.  However, this shift requires substantial infrastructure development, especially for tool development and material innovations. Meanwhile, material usage will be significantly increased, raising concerns about supply chain resilience.  All of which will play a pivotal role in enabling this critical technology expansion and requires seamless collaborations across backend eco-system.13:15 - 13:45Memory Bandwidth is All You Need ～メモリバンド幅こそすべて～小倉 崇浩Preferred NetworksAIコンピューティング事業本部 本部長生成AIの進化により、推論能力の重要性が高まっています。本講演では、推論特化型チップの技術的ブレークスルーである3D積層メモリの活用を紹介し、AIエージェントやエッジAIの革新など、社会変革の可能性を示します。さらに、チップの設計思想やエコシステム構築、産業界との連携戦略を通じて、AIの民主化と新たなパラダイム創出への貢献ビジョンを共有します。13:45 - 14:152D to 3D NAND and the Future東谷 政昭サンディスクシニア・バイスプレジデント皆さま、ご存知のように、NAND Flash は、最初に2D から3D になったDevice です。2DNAND から3DNAND にどのようになっていったかのを振り返ります。同時に、3D になっ たが為に発生する3D-NAND のScaling と新たな３D-NAND の方向性について、お話をさ せていただきます。14:15 - 14:45Semiconductor Innovations for Sustainable GenAI and HPC ApplicationsMukesh KhareIBMGM, IBM Semiconductors and VP, Hybrid Cloud ResearchThe increasing demands on compute for generative AI and high performance computing (HPC) are driving significant opportunities for semiconductor innovation. IBM’s logic roadmap has moved the industry forward with novel materials and architectures and is accelerating its progress in collaboration with a rich ecosystem of partners based in Albany, NY. This talk will highlight IBM’s innovation and ecosystem development for advanced semiconductors towards sustainable GenAI and HPC applications.  Stage Sponsors

半導体プロセス技術「リソグラフィ」 2025/12/17(水) | 13:00 - 16:00 会議棟6階　609 有料 Googleカレンダーに登録 参加費（税抜き価格）   SEMI会員 一般 学生 Early Bird（9/17〜10/31） ※オンライン対象外 8,000円 16,000円 1,600円 Regular Price（11/1〜） 10,000円 20,000円 2,000円 ※講演資料 半導体プロセス教本（冊子）付き お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。 学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。 申込はこちら 若手技術者の方必見！リソグラフィのプロセスの基礎から最先端まで分かり易く解説した技術講座若手技術者の方必見！リソグラフィのプロセスの基礎から最先端まで分かり易く解説した技術講座 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ 13:00 - 16:00 リソグラフィ 遠藤　政孝 Eリソリサーチ 代表 リソグラフィの基礎と先端技術を解説します。露光、マスク、レジスト、レジストプロセスについて、基礎を最新の技術展開も含めて説明します。液浸リソグラフィ、ダブル/マルチパターニング、EUVリソグラフィ、自己組織化（DSA）リソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィの各先端リソグラフィ技術について、ロードマップ、最新動向も含めて説明します。

国際EHS規制適合セミナー 半導体業界を取り巻く最新EHS法規制動向と持続可能な成長を支えるEHS戦略 2025/12/17(水) | 13:00 - 17:00 会議棟7階 703 および オンライン（Zoom） 有料 同時通訳 Googleカレンダーに登録 参加費（税抜き価格）   SEMI会員 一般 学生 Early Bird（9/17〜10/31） ※オンライン対象外 8,000円 16,000円 4,000円 Regular Price（11/1〜） 10,000円 20,000円 5,000円 ※講演資料 事前ダウンロードリンク付き お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。 対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。 学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。 申込はこちら 半導体業界に大きな影響を与える環境法規制が世界中で加速しています。本セミナーでは、PFAS規制やEUのESPR （持続可能な製品のためのエコデザイン規則）について最新動向を背景情報を交えて解説するとともに、半導体分野で急成長中のインドにおける環境法規制の潮流にも触れます。さらに、SEMIがどのように規制当局と対話し、企業の負担軽減に向けたアドボカシー活動を展開しているのかをご紹介し、企業が取るべき戦略的対応策について議論します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 寺田 喜則（SCREENホールディングス） 鶴 元浩（東京エレクトロン） ※英語社名アルファベット順 13:00 - 13:10 国際EHS規制適合委員会（ICRC）活動報告 鶴 元浩 東京エレクトロン テクノロジービジョン＆環境ストラテジー部 日本における国際EHS規制適合委員会の活動を中心に、Globalに展開している各国環境法規制への対応に向けた協議やAdvocacy活動とサプライチェーンで役立つ情報に関して報告します。 13:10 - 13:45 SEMIのアドボカシー活動の状況 真白 すぴか 東京エレクトロン 部署 役職 概要文が入ります。 13:45 - 14:20 PFAS規制動向アップデート 大下 真介 ダイキン工業 部署 役職 概要文が入ります。 14:20 - 14:55 製品に関わるインド法規制情報 鈴木 智覚 東京エレクトロン テクノロジービジョン&環境ストラテジー部 役職 概要文が入ります。 14:55 - 15:10 休憩 15:10 - 15:45 欧州環境法規制の動向とESPR 小谷 博 在欧日系ビジネス協議会 部署 ポリシーマネージャー 欧州では循環型経済の実現に向け、製品設計から廃棄、再利用までを包括する法整備が進行中です。本講演では、ESPRを中心に関連法案の最新動向を解説します。 15:50 - 16:20 パネルディスカッション 鶴 元浩 東京エレクトロン テクノロジービジョン＆環境ストラテジー部 役職 真白 すぴか 東京エレクトロン 部署 役職 大下 真介 ダイキン工業 部署 役職 鈴木 智覚 東京エレクトロン テクノロジービジョン&環境ストラテジー部 ポリシーマネージャー 小谷 博 在欧日系ビジネス協議会 部署 ポリシーマネージャー 笹尾 起美仁 アドバンス電気工業 部署 ポリシーマネージャー 寺田　喜則 SCREENホールディングス サステナビリティ推進室 室長 16:20 - 16:30 まとめ 寺田　喜則 SCREENホールディングス サステナビリティ推進室 室長

SATAS Program Summit半導体後工程のトランスフォーメーション！SATASが目指す後工程完全自動化の世界2025/12/17(水) | 13:30 - 15:00  会議棟 605-606無料翻訳サポートGoogleカレンダーに登録日英翻訳サポートをご利用希望の方ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。※詳細はFAQをご確認ください。半導体業界では、地政学的リスクへの対応、より強靭で柔軟なサプライチェーンの構築、パッケージング技術の高度化・進化が求められており、これらを同時に実現するには半導体後工程の自動化が急務です。SATASでは、半導体後工程にイノベーションをもたらすべく、必要な業界標準仕様の作成、装置開発、パイロットライン検証を行い、業界のサスティナブルな発展に貢献します。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：高橋 知樹（三菱総合研究所） 13:30 - 13:35開会挨拶鈴木 国正SATAS理事長役職概要文が入ります。13:35 - 13:55Reimaging and Transforming Package Assembly and Test Manufacturing in the AI EraJeff PettinatoIntelFoundry Automation StrategyVice PresidentSATAS is a public-private research program with the Government of Japan to reimage and transform Assembly and Test manufacturing with innovative equipment, AMHS, smart manufacturing, and industry standards. SATAS is designed to enhance factory productivity, leading to domestic production, while enabling larger package sizes for AI era products. SATAS will develop, implement, and verify these technologies in an integrated pilot line located in Japan in 2027-2029.13:55 - 14:15SATASプロジェクトにおけるSEMIスタンダード開発状況Mutaz M HaddadinIntelFoundry Automation StrategySenior Principal EngineerSATAS aims not only to achieve full automation in semiconductor package assembly and testing processes but also to establish industry standards through the standardization of both physical and logical interfaces between the equipment necessary for such automation. In this part, I will introduce the vision and scope of standardization within SATAS.13:55 - 14:15タイトル小松 省二SEMIジャパンコンサルタント役職SATASプロジェクトのアウトプットとして、チップレットを含む先端パッケージ向けのJEDEC/SEMIスタンダード開発がある。今回、フェーズ１で予定されているスタンダード開発状況を解説する。14:15 - 14:35パネルPKG量産ラインの現状と今後相沢 吉昭アオイ電子取締役役職現状の半導体後工程は自動化/標準化が困難な個所が多く、人が介在した生産体制となっており、人財不足やスキルの継承などの課題がある。特にチップレット集積等の先端パッケージに使われるパネルパッケージは、未だ統一した自動化ラインの実現は困難な状況である。これらの課題解決を目指し、私たちはパネルレベルで製造する、チップレット集積パッケージの完全自動化と標準化の実現を研究している。今回は、現状の進捗状況と今後の計画について報告する。14:35 - 14:50半導体後工程自動化とGX内田 紀行産業技術総合研究所部署役職半導体を利用することで、様々な「もの」や「こと」を効率化・グリーン化することができる。その半導体を製造する際にも、環境負荷をできるだけ低減していこうとする試みが進んでいる。半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）においても、半導体製造のパッケージング・アセンブリー工程を自動化することで、エネルギー生産性を向上するなど、製造のグリーン化へつながる検討をしている。本講演では現在の検討状況について紹介する。14:50 - 14:55質疑応答Mutaz M HaddadinIntelFoundry Automation StrategySenior Principal Engineer概要文が入ります。

電波政策の最新動向日本の情報通信政策と５Gにおける世界の基地局状況について2025/12/17(水) | 13:30 - 15:00  会議棟 607-608無料翻訳サポートGoogleカレンダーに登録日英翻訳サポートをご利用希望の方ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。※詳細はFAQをご確認ください。前半のセッションでは将来の日本の情報通信政策を明らかにします。後半のセッションでは５Gに向けて、基地局の小型化・仮想化が進み、Open RANやニュートラルホスティングなど新たなネットワークモデルが注目される中、最新の市場動向と技術トレンドを交え、5Gから、6Gに向けたロードマップを含め、今後の方向性を市場データとともに解説します。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：氏 名（社名）氏 名（社名）※英語社名アルファベット順13:30 - 14:15AI社会を支える次世代情報通信基盤戦略-Beyond 5Gの実現に向けて古川 易史総務省国際戦略局通信規格課長役職総務省は、Beyond 5G推進戦略を改訂し、「AI社会を支える次世代情報通信基盤の実現に向けた戦略-Beyond 5G推進戦略2.0 -」として、昨年8月に公表した。 本戦略に基づく、次世代情報通信基盤の実現に向けた、研究開発・国際標準化等の各種取組を紹介する。14:15 - 15:00526 (Five Years to 6G＝あと5年で6G): 基地局の基礎および次世代ネットワークインフラ解説柏尾 南壮フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ代表取締役役職移動体通信の歴史基地局構成と中身基地局市場5Gの現在位置。次世代通信とインフラ i) O-RAN. ii) 新機能 iii) 衛星通信 iv) 基地局インフラ新コンセプト

APCSテクノロジーセッションⅡ　熱・応力マネジメント チップレット・3DICにおける熱・応力の課題 2025/12/17(水) | 13:40 - 15:10 会議棟7階 国際会議場 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 チップレット・3DICにおいて、熱・応力を克服することが、HPC以外の用途に拡大するためのキーポイントになります。この課題に関して、各分野の専門家に解説してもらい、今後のソリューションの方向性を議論します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 山下 和之（アドバンテスト） 内藤 貢（ソシオネクスト） ※英語社名アルファベット順 13:40-14:10 2.5D/3D実装に関わる設計環境・ツール、熱・応力分野との協調 高橋 昌也 アンシス・ジャパン セミコンダクタBU 役職 本講演では、2.5D/3D IC設計環境において、電気・熱・機械のマルチフィジックス相互作用を解析するSynopsysソリューションをご紹介します。 さらに、電源ノイズや熱設計を含む電力・信号・応力解析エンジンについて解説するとともに、高温環境下での構造的影響を考慮し、熱膨張による反りや応力の課題を解決する協調設計環境についても取り上げます。これにより、チップからシステムレベルまで一貫した解析を可能にする最新のアプローチをご紹介します。 14:10-14:40 Warpage Mitigation for Manufacturing and Reliability Seungbae Park Binghamton University Mechanical Eng Professor 概要文が入ります。 14:40-15:10 AI/HPC用最先端デバイスのテストにおけるサーマル課題とソリューション 片岡 慎太郎 アドバンテスト DH事業本部 Product marketing部 部長 AI/HPC用デバイスの高性能化に伴い、パッケージ構造も複雑化し、ChipletやSub-assemblyでのテストニーズも高まっている。近年チップの高集積化・多層化によりテスト中の熱課題が顕著になっており、正確かつ効率的なテストには熱対策が不可欠である。本講演では顕在化する熱課題を紐解き、ソリューションの一端を紹介する。

STSパワーデバイスセッション 高い期待を集めるWBGパワーデバイス技術の最前線 2025/12/17(水) | 14:30 - 16:30 南会議室 AB および オンライン（Zoom） 有料 同時通訳 Googleカレンダーに登録 参加費（税抜き価格）   SEMI会員 一般 学生 Early Bird（9/17〜10/31） ※オンライン対象外 8,000円 16,000円 4,000円 Regular Price（11/1〜） 10,000円 20,000円 5,000円 ※講演資料 事前ダウンロードリンク付き お申込み後のキャンセル・変更・および返金は一切お受けしておりません。お申込みの前に必ずこちらの確認事項をご一読ください。 対面／オンラインでチケットが分かれております。またオンライン向けEarlyBirdチケットのご用意はございません。お申込みの際にはご注意ください。 学生チケットをお申込みの方は、当日会場にて学生用来場者バッジおよび学生証の確認をさせて頂く場合がございます。「学生来場登録」ページを確認の上、お申込みください。 申込はこちら EV市場の影響を受けSiCに少し陰りが見えてきました。しかしながら長期的展望下では依然としてSiCを含むワイドバンドギャップパワー半導体への期待は大きく、GaNに関してはチャージャー分野の拡大に加えてAIサーバーへの本格採用が間近に迫ってきています。Si、SiC、GaNに関してその技術の最前線について講演をいただきます。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 上本 康裕（インフィニオン テクノロジーズ ジャパン） 中村  孝（大阪大学大学院） 森川 泰宏（アルバック） ※英語社名アルファベット順 14:30 - 15:00 パワーデバイス技術の進展 齋藤 渉 九州大学 応用力学研究所 教授 Siパワーデバイスの300mmへの大口径化やワイドバンドギャップ半導体デバイスの市場拡大など、大きな動きが同時に起きていることから、パワーデバイスの発展を単純なシナリオで描くことは難しい。これまでのパワーデバイス発展の歴史と現状を整理した上で、今後のパワーデバイスに求められることが予想される技術の展望について講演する。 15:00 - 15:30 ワイドバンドギャップ半導体デバイス技術 石垣 隆士 ルネサス エレクトロニクス Operations Engineering Division Senior Principal Engineer 近年のSiC, GaN半導体デバイスに関する技術動向、及び、ルネサスにおける取り組みについて紹介する。 15:30 - 16:00 サンケン電気におけるGaNデバイスの取り組み 伊藤 裕規 サンケン電気 プロセス技術統括部先行パワーデバイス開発部GaNデバイス開発課 近年、電力変換装置の高効率化および小型化に対する要求が高まる中、パワー半導体デバイスとしてGaN HEMTへの注目が加速している。当社は環境負荷低減に貢献するため、高耐圧領域も対応可能なPSJGaNデバイスの開発に取り組んでいる。本講演では、PSJGaNの特長や、製品化へ向けた展望を紹介する。 16:00 - 16:30 1MW時代：進化するAIと電力供給の未来 後藤 貴志 インフィニオン テクノロジーズ ジャパン バイスプレジデント 社長補佐 生成AIの普及によるデータセンターの高負荷化が進む中、1MW級のラック対応を目指した高電圧直流給電（HVDC）の重要性が高まっています。本講演では、このHVDCソリューションを軸に、再生可能エネルギーとの直流グリッド接続を支える次世代技術SST（半導体変圧器）やSSCB（半導体遮断器）の活用を交えて、進化するデータセンターの電力供給モデルを紹介します。 16:30 - 17:00 オーサーズインタビュー   名刺交換や直接のご質問など、講師と交流いただけるインタラクティブなお時間をご用意しております。 ご希望の方は、セミナー終了後もそのまま会場にお残りください。

次世代半導体技術２～装置材料編 未来を造る半導体革命 2025/12/17(水) | 15:00 - 17:00 SuperTHEATER（西4ホール内） 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 半導体の微細化・高性能化・三次元化が加速する中で、装置と材料の革新はますます重要性を増しています。 本セッションでは、最先端の露光・加工・パッケージング技術、そしてそれらを支える高機能材料に焦点を当て、 業界をけん引する企業が次世代に向けた取り組みを紹介し、これらの分野をリードするトップ企業が集結します。 装置と材料の両面から、グローバル競争を勝ち抜く半導体製造の技術動向と未来を探ります。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ 15:00 - 15:30 How Deposition and Etch Are Reshaping the 3D Era Vahid Vahedi Lam Research Senior Vice President, Chief Technology and Sustainability Officer 役職 AI is fueling unprecedented growth and accelerating demand for advanced devices. Its requirements for performance, power, and area scaling are driving memory and logic devices toward 3D architectures. At the heart of this 3D transformation, processing steps must enable taller, perpendicular structures as well as smaller features. Meeting these requirements calls for new deposition and etch capabilities that did not exist before, leading to breakthroughs needed in areas such as atomic-level deposition and etch (ALD and ALE), high-aspect-ratio processing, dry resist EUV patterning, and the adoption of new materials like molybdenum (Mo). As a result, the transition to 3D devices will drive increased intensity of deposition and etch processing. This presentation will explore how deposition and etch are critical to unlocking the future of 3D devices, with increasing velocity required to meet the demands of AI-driven innovation. 15:30 - 16:00 AI時代を支える先端材料の挑戦 菅原 静郎 JX金属 取締役副社長執行役員 生成AIの普及化以降データ産業は進化が一層加速している。材料メーカーにおいても、各企業個々の努力だけでなく、今後は益々企業同士や研究機関との連携により進化に伴う技術課題や社会課題への解決策を提示していかなければならない。本解決に向けた当社におけるデータインフラ材料の開発動向と、サプライチェーンの強化策について紹介する。 16:00 - 16:30 AI共創と最先端材料で拓く次世代半導体製造 岩﨑 哲也 富士フイルム 取締役・常務執行役員 エレクトロニクスマテリアルズ事業部⾧ 役職 富士フイルムは、前工程のみならず後工程までのほぼ全ての製造プロセスにおいて、幅広い製品を提供する「ワンストップソリューション」を展開しています。本講演では製品特長や事業戦略、AI技術を梃にした他社や顧客との共創事例、そして超先端材料による次世代半導体製造への貢献事例をお伝えします。 16:30 - 17:00 AI時代のKiru・Kezuru・Migaku 吉永 晃 ディスコ 取締役 代表執行役副社長 営業本部長 AI時代の半導体ではパッケージの進化に伴い、グラインディングやダイシング工程のイノベーションが求められる。 当社ではこれら工程を「中工程」と位置づけ、加工品質と歩留まりの向上に貢献している。  本講演では、先端パッケージにおける当社の技術と自動化への取り組みを紹介する。 Stage Sponsors

APCSテクノロジーセッションⅢ　光電融合 光電融合における勝ち方 2025/12/17(水) | 15:30 - 17:00  会議棟7階 国際会議場 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 光と電子の融合が始まる今、次世代の統合システムにおいて成功を収めるための戦略、技術、エコシステムについて探ります。本セッションでは、業界のリーダーたちが「何を作るのか」「どう作るのか」「何を使って作るのか」という観点から、光電融合の未来に向けた包括的なビジョンを共有します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 石井 雄三（NTTイノベーティブデバイス） 荒木 康（新光電気工業） ※英語社名アルファベット順 15:30-16:00 Electronic-Photonic Integration on Silicon: Why and What Next Lionel C. Kimerling MIT Thomas Lord Professor of Materials Science and Engineering 概要文が入ります。 16:00-16:30 Co-Packaged Optics & Advanced Chiplet Packaging for AI John Knickerbocker IBM Chiplet & Adv Packaging Department Distinguished Engineer Co-packaged optics (CPO) technology and Advanced Chiplet Packaging for artificial intelligence (AI) systems are driving high bandwidth density optics, high energy efficiency and compatibility of electronics and optics solutions. Challenges in technology for AI systems are continuing to accelerate CPO and photonics technology integration to support performance, lower cost, lower losses, high yield, repeatability and resilience in system applications. Next generations of hardware require increased numbers of waveguides, energy efficient Electrical-Optical-Electrical links also with high yield and reliability. This presentation will present updates on technology demonstrations and discuss next elements toward future CPO PDK and ADK for AI systems scaling. 16:30-17:00 光電融合に向けた光半導体デバイス技術 大橋 弘美 古河電気工業 シニアフェロー 役職 光デバイスによる低消費電力化への期待は極めて大きい。代表例である半導体レーザは、化合物半導体の品質改善を重ね、通信用光源として広く普及してきました。その開発過程では、日本の光半導体技術が世界的に重要な役割を果たしています。こうした技術は、今後の光電融合デバイスの進展においても大きな可能性を秘めています。本講演では、その歴史を振り返り、今後の展望をご紹介します。

AIの未来を支える半導体インフラの革新 持続可能でスケーラブルなAI実現に向けて 2025/12/17(水) | 15:30 - 17:00  会議棟 605-606 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 次世代の半導体技術が、持続可能かつスケーラブルなAIをどのように推進しているか。マクロレベルの市場洞察や省エネルギー型コンピューティング戦略から、チップパッケージングやインターコネクトの技術革新まで、業界を代表する専門家が、AIインフラの未来を形づくるビジョンとイノベーションを共有します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 氏 名（社名） 氏 名（社名） ※英語社名アルファベット順 15:30 - 16:00 AIレジリエンシーを支える次世代半導体戦略 鈴木 のりこ IBM Institute for Business Value Electronics industry leader As companies step up efforts to capture AI-powered business opportunities, big ambitions are riding on cutting-edge, nanoscale semiconductors. But as global production and resource bottlenecks persist, there aren’t enough advanced AI chips to go around. How is this chip shortage impacting buyers and suppliers? A new report from the IBM Institute for Business Value, in partnership with SEMI, indicates that an already constrained AI semiconductor market is about to get even tighter. 16:00 - 16:30 The Role of Advanced Packaging in Sustainable Semiconductor Manufacturing John McClure Syenta Chief Investment Officer 役職 This talk explores how advanced packaging can simultaneously break the AI “memory wall” and make semiconductor manufacturing more sustainable. As GPUs and AI accelerators increasingly sit idle waiting for data, performance and energy efficiency are now constrained less by transistors and more by how we connect logic to HBM-class memory. I’ll compare today’s CoWoS + HBM paradigm—high-resolution interposers, extreme process complexity, and a single-region capacity bottleneck—with emerging High-Resolution Interconnect (HRI) approaches that rethink how fine-pitch RDLs and micro-bumps are made. Using Syenta’s Localized Electrochemical Manufacturing (LEM) as a case study, I’ll show how stamp-based, additive copper patterning can replicate 1 µm features, collapse up to 60–70% of semi-additive and dual-damascene process steps, cut per-layer costs by ~50–70%, and reduce energy consumption by up to ~100× at the wafer level. This enables higher I/O density for AI packages while slashing materials, chemicals, and floor-space requirements—opening a path for OSATs and legacy fabs to offer HBM-class packaging without EUV-scale capex. Attendees will leave with a framework for evaluating advanced packaging options through a sustainability lens (cost, energy, and materials per bit of bandwidth), and a view on how next-generation HRI technologies like LEM could decentralize AI packaging capacity while lowering the environmental footprint of the back end of line. 16:30 - 17:00 AIを簡単に 井川 拓人 RUTILEA COO 役職 すべての業務プロセスにAIが導入された社会の実現を目指すRUTILEAのアプローチを紹介します 16:40 - 17:00 タイトル 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 AI x Sustainability x Semiconductor Summit Emerald Sponsors AI x Sustainability x Semiconductor Summit Sapphire Sponsors

【米国大使館商務部】 米国半導体産業の最前線 －９州からのプレゼンテーション 米国半導体企業と州の投資代表者が描く、革新とビジネスチャンス 2025/12/17(水) | 15:30 - 17:00  会議棟 607-608 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 本会議では、「米国半導体産業の現状、革新、そして新たな機会」をテーマとした特別セッションを開催いたします。このセッションには、米国の主要半導体企業や複数の州政府代表者が登壇し、最新の産業動向、技術革新、そして日米間で広がるビジネスチャンスについて議論します。 米国の半導体エコシステムがどのように進化し、各州がどのように産業成長を支えているのかを学ぶ絶好の機会です。 また、今回米国での半導体エコシステムにおいて重要な役割を果たしている９つの州政府事務所が各州からの投資支援施策などのピッチセッションを行います。下記の州政府が参加いたしますので、是非各州との交流も兼ねまして、是非ご参加いただけましたら幸いです。 -    Arizona, California, Georgia, Illinois, Michigan, New York, Ohio, Oregon and Virgina   ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ セッションチェア： 氏 名（社名） 氏 名（社名） ※英語社名アルファベット順 15:30 - 15:35 オープニング 氏 名 社名 部署 役職 概要文が入ります。 15:35 - 15:45 ご挨拶 アーロン・D・スナイプ 在日アメリカ合衆国大使館 首席公使 役職 概要文が入ります。 15:45 - 16:05 Sandisk のグローバル戦略と半導体エコシステムにおける日米連携（仮） 綿谷 宏文 サンディスク エグゼクティブマネージャー 役職 概要文が入ります。 15:40 - 15:45 オープニングリマークス アーロン・D・スナイプ 在日アメリカ合衆国大使館 首席公使 役職 概要文が入ります。 15:45 - 16:05 Sandisk のグローバル戦略と半導体エコシステムにおける日米連携（仮） 綿谷 宏文 サンディスク エグゼクティブマネージャー 役職 概要文が入ります。 16:05 - 16:55 米国９州からのピッチセッション アリゾナ州 カリフォルニア州 ジョージア州 イリノイ州 ミシガン州 ニューヨーク州 オハイオ州 オレゴン州 バージニア州 在日アメリカ合衆国大使館 商務担当公使 役職 概要文が入ります。 16:55 - 17:00 クロージングリマークス クリス・プリディ 在日アメリカ合衆国大使館 上席商務官 役職 概要文が入ります。

サステナビリティ・キーノート～地球環境と経済を支える半導体🌿2025/12/18(木) | 09:30 - 11:15  会議棟7階 国際会議場無料翻訳サポートGoogleカレンダーに登録日英翻訳サポートをご利用希望の方ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。※詳細はFAQをご確認ください。今日、AIの進化とともに半導体の用途はさらに広がり、市場は2030年に1兆ドル以上の規模に成長すると予測されています。一方、気候変動の深刻化により、ネットゼロの実現に向けた取り組みが加速しています。本セッションでは、各界からの有識者を招き、地球環境の保全とAI時代の持続可能な成長を支える半導体産業の役割と道筋を議論します。※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。プログラムアジェンダセッションチェア：荻野 裕史（TEL） 9:30-9:45半導体産業におけるエコシステムの実現に向けて南部 友成経済産業省商務情報政策局情報産業課長半導体はあらゆる産業の基盤となる重要物資です。また、生成AIの活用拡大に伴い、消費電力の低い先端半導体の需要が今後ますます増加してくると予想されます。そのような中、世界各国が先端半導体の供給力確保に向けて大胆な支援策を講じております。経済産業省においても、先端半導体の生産基盤強化及び省エネ性能に優れた半導体の研究開発等に向けて様々な支援策を講じており、ハード（半導体）とソフト（生成ＡＩ）が相互円滑に機能するエコシステムの構築を図っていますので、その取組について御説明します。9:45-10:00サステナビリティを支えるAI(仮)Ken Haig社名部署Microsoft概要文が入ります。10:00-10:15AI in Manufacturing Related to Sustainability大津 雅人グローバルファシリティーズ・コンストラクション部門　シニアダイレクターマイクロンメモリジャパン ファシリティーズ株式会社　代表取締役Senior DirectorAI is a key enabler of sustainability in manufacturing by optimizing energy use, reducing waste, and improving efficiency. Micron leverages on Advanced analytics to enhance demand forecasting, preventing over production and lowering emissions. Intelligent energy management integrates renewables and cuts energy costs. By enabling real-time monitoring and data-driven decisions, Micron make use of AI to achieve sustainability goals without sacrificing productivity, creating greener and smarter operations.10:15-10:30 Ben FullmerGeneral Manager Fab Equipment SourcingIntel Foundry – Vice President, Global Supply Chain部署With rapid growth in use & availability, AI has an increasing footprint and impact on our lives. This talk explores the intersection between AI & sustainability including actions that are critical for sustainable & responsible growth and examples of how AI can be applied to key sustainability challenges. We will explore opportunities for AI to act as an accelerator unleashing the power of data to tackle key sustainability challenges.  10:30-10:45地球と共存する半導体製造技術を目指して瀬川 澄江東京エレクトロン執行役員コーポレートイノベーション本部ディビジョンオフィサー生成AIをはじめとする人工知能の飛躍的な進展により、半導体産業は革新と成長の新時代を迎えています。高度化・複雑化するデバイス市場は2030年に1兆ドル規模に達する一方、その急増するエネルギー消費が社会課題となり、ネットゼロ実現への早急な対応が求められています。本講演では、半導体製造の現場を支えるデジタル技術の重要性と、環境負荷低減に向けたサプライチェーン全体での先進的な取り組みをご紹介します10:45-11:00AIと共に描く持続可能な未来牧園 啓市ソフトバンク専務執行役員 兼 CIO部署今、世界はかつてない変革のただ中にあり、AIはその未来を切り拓く大きな原動力となっています。ソフトバンクは、通信とAI基盤を強みに、人とAIが共に成長し、安心して活用できる社会の実現をめざしています。本講演では、サステナビリティの実現に向けたAIの可能性と、ソフトバンクが挑む未来像をご紹介します。11:00-11:15The Vision of the Fourth Industrial Revolution and Strategy in Smart City DevelopmentJeong-kee Kim World Smart Sustainable Cities Organization (WeGO)Secretary General部署今、世界はかつてない変革のただ中にあり、AIはその未来を切り拓く大きな原動力となっています。ソフトバンクは、通信とAI基盤を強みに、人とAIが共に成長し、安心して活用できる社会の実現をめざしています。本講演では、サステナビリティの実現に向けたAIの可能性と、ソフトバンクが挑む未来像をご紹介します。AI x Sustainability x Semiconductor Summit Emerald SponsorsAI x Sustainability x Semiconductor Summit Sapphire Sponsors

徹底討論「設計のAI活用」と「デジタルツイン」 EDA・半導体ベンダが語る設計現場の最前線 2025/12/18(木) | 09:30 - 11:00  会議棟 605-606 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 昨年、ご好評を頂きましたパネルディスカッションに、今年はEDAベンダだけではなく、半導体ベンダも加わり熱い議論が交わされます。 テーマは２つ。➀設計のAI活用　➁デジタルツイン 「半導体は設計する時代へ」に向かっていくにあたり、現状を整理し、課題を洗い出し、将来の向かうべき方向性を議論します。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 プログラムアジェンダ 09:30 - 10:15 設計のAI活用           10:15 - 11:00 デジタルツイン           パネリスト 福島 大輔 日本シノプシス GTM Customer Success Group  Sr. Manager 設計のAI活用 仮屋 和浩 図研   専務執行役員 CTO 設計のAI活用  坂上 智成 日本ケイデンス・デザイン・システムズ フィールドエンジニアリング＆サービス本部 AEディレクター 設計のAI活用 丁子 和之 シーメンスEDAジャパン 技術本部 技術本部長 設計のAI活用 / デジタルツイン 堀川 和成 KIOXIA 設計技術推進部 部長 設計のAI活用 柴谷 聡 ルネサスエレクトロニクス EDA技術開発統括部 統括部長 設計のAI活用 中野 淳二 日本シノプシス プロダクトマネージメント＆マーケットグループ シニアマネージャ デジタルツイン 中原 段 キーサイト・テクノロジー EDAソリューションエンジニアリング部 マネージャー デジタルツイン 市川 仁子 ⽇本ケイデンス・デザイン・システムズ フィールドエンジニアリング＆サービス本部 シニアテクニカルリーダー デジタルツイン 大塚 慶太郎 MathWorks Japan アプリケーションエンジニアリング部 部長 デジタルツイン モデレーター 川原 伸章 デンソー 技術企画部 シニアアドバイザー 石田 光也 Rapidus 3Dアセンブリ企画部 部長

ものづくり太郎 presents 半導体とロボット産業 ～ロボット革命とAI半導体革命がやってくる～ 2025/12/18(木) | 09:30 - 11:00  会議棟 607-608 無料 翻訳サポート Googleカレンダーに登録 日英翻訳サポートをご利用希望の方 ご自身のスマートフォンおよびイヤホンをご持参ください。 ※詳細はFAQをご確認ください。 昨年超満員だったセミナーが再び登場！ ロボットとAIそして半導体の革新が加速する今、技術の融合がもたらす可能性と課題に注目が集まっています。ものづくり太郎と産業界、アカデミア、政治の一線で活躍する方々がSEMICON Japanのステージに集まり、現在の状況と課題、これからの未来を語ります。 ※プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 パネリスト 山田 太郎 参議院議員 ロボット議員連盟/事務局長   藤本 浩明 川崎重工業 特別主席 社長直轄プロジェクト本部 ソーシャルロボット事業戦略部 大熊 拓海 Airion CTO   和嶋 渓 トロン 代表取締役社長   井上 弘士 九州大学 副学長／システム情報科学研究院教授   モデレーター ものづくり太郎 ブーステック 代表取締役 役職

SEMI Circuit Design Speed Contest センスとスピードで勝負！ 2025/12/18(木) | 09:30 - 13:00  会議棟 102 無料 Googleカレンダーに登録 エレクトロニクス産業の未来を創る学生を対象としたコンテスト 世界的に重要性が高まるエレクトロニクス産業において、将来の活躍が期待される人材の育成を目的に、半導体設計の未来を担う学生を対象とした競技会を開催します。今回は、有明工業高等専門学校CDEC（Circuit Design and Education Center）の協力のもと、世界的にも類を見ないユニークな構成で実施します。 イベント詳細